场发射阴极及其制备方法技术

技术编号:26652266 阅读:35 留言:0更新日期:2020-12-09 00:54
本发明专利技术提供了一种场发射阴极,其包括导电基板以及形成在所述导电基板上的Ti

【技术实现步骤摘要】
场发射阴极及其制备方法
本专利技术属于场发射
,具体涉及一种场发射阴极及其制备方法。
技术介绍
真空电子器件在通讯、空间技术、安全检测、医疗成像等领域中有着广泛的应用。真空电子器件的核心部件是阴极,它是用来产生真空器件工作所需的电子束流。目前,使用最广泛的阴极是金属热阴极,然而,热阴极存在体积大、热辐射功耗大、开启时间长、高温下材料蒸发等缺陷,限制了真空电子器件向微型化和集成化方向发展。近年来,基于各种一维/二维纳米材料的场致发射冷阴极得到了研究者的广泛关注和研究,在较低的电场下,其纳米级的尖端可以形成局域增强效应,电子在较低的电场作用下就能够发生隧穿效应,形成极大的发射电流,其典型代表为石墨烯和碳纳米管。石墨烯具有丰富的尖锐边缘结构,可以作为有效的电子发射地址,再加上其稳定的机械化学性能,以及优异的导电导热特性,是一种理想的场发射纳米材料。碳纳米管作为一维材料,其导电导热性能和石墨烯相似,并且具有巨大的长径比,其纳米级的管端部(开口或者闭合)能够高效的发射电流。相比于热阴极,场发射阴极具有室温工作、快速响应(纳秒级)、低功耗、可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种场发射阴极,其特征在于,所述场发射阴极包括导电基板以及形成在所述导电基板上的Ti

【技术特征摘要】
1.一种场发射阴极,其特征在于,所述场发射阴极包括导电基板以及形成在所述导电基板上的Ti3C2纳米片薄膜层。


2.根据权利要求1所述的场发射阴极,其特征在于,所述Ti3C2纳米片薄膜层的厚度为1μm~10μm。


3.根据权利要求1或2所述的场发射阴极,其特征在于,所述导电基板选自基材为铁、钛、铜、铬、钴、镍、钨、钼、钽和铂中的至少一种形成的金属基板;或者是,所述导电基板为氧化铟锡导电玻璃或硅片。


4.一种如权利要求1-3任一所述的场发射阴极的制备方法,其特征在于,包括:
提供导电基板;
配制Ti3C2纳米片分散液;
将所述Ti3C2纳米片分散液涂覆于所述导电基板上,在所述导电基板上形成Ti3C2纳米片薄膜层。


5.根据权利要求4所述的场发射阴极的制备方法,其特征在于,所述配制Ti3C2纳米片分散液包括:提供Ti3C2纳米片原料,将所述Ti3C2纳米片原料加入溶剂中,超声搅拌后离心处理获得所述Ti3C2纳米片分散液。


6.根据权利要求5所述的场发射阴极的制备方法,其特征在于,所述Ti3C2纳米片分散液中,Ti3C2纳米片的浓度为1mg/mL~5mg/mL。


7.根据权利要求5所述的场发射阴极的制备方法,其特征在于,所述超声搅拌的...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪序达梁栋郑海荣
申请(专利权)人:深圳先进技术研究院
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1