一种提高测试架测试精准度的方法技术

技术编号:26649840 阅读:62 留言:0更新日期:2020-12-09 00:37
本发明专利技术属于线路板加工技术领域,提供一种提高测试架测试精准度的方法,通过以下参数控制实现:测试针种针选点的控制;管位针的选择;测试架面板平整度控制。所述测试针种针选点的控制,具体为:撒针斜率小于300mil种针选防焊开窗PAD中心,撒针斜率大于300mil的BGA位置种针适当偏移,测试时扎针偏移刚好偏移扎到防焊开窗PAD的中心位置。本发明专利技术通过控制测试针选点种针位置、管位针选用、面板平整度控制,确保测试架测试时扎针位置与种针位置不出现偏差,测试架测试时PCB板无摆动偏移。本发明专利技术可以有效提高测试架扎针精准度,减少测试人员调试测试架时间,提高测试一次通过率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高测试架测试精准度的方法
本专利技术属于线路板加工
,具体涉及一种提高测试架测试精准度的方法。
技术介绍
随着电子产品行业的高速发展,电子产品更新速度日新月异,相对应PCB产能的需求也急剧增长,我司目前电子测试生产时由于测试架测试精准度问题,导致测试针扎偏,测试一次通过率不高,影响生产效率和产能产出。如何提高测试架测试精准度,提高生产效率一直是业内需要解决的重要问题。现有技术中,通用测试机配置密度为四倍密(50mil),测试架结构为12层测试架,测试架高度93mm,测试针长度95.25mm,制作测试资料时对于高密集BGA位置部分撒针斜率会超出300mil,斜率大测试针漏出长度短,测试时经常会出现扎偏扎不到焊盘情况,导致测试通过率低,影响生产效率。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种提高测试架测试精准度的方法,本专利技术通过控制测试针选点种针位置、管位针选用、面板平整度控制,确保测试架测试时扎针位置与种针位置不出现偏差,测试架测试时PCB板无摆动偏移。本专利技术可以有效提高测试架扎针精准度,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高测试架测试精准度的方法,其特征在于,通过以下参数控制实现:/n测试针种针选点的控制;/n管位针的选择;/n测试架面板平整度控制。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高测试架测试精准度的方法,其特征在于,通过以下参数控制实现:
测试针种针选点的控制;
管位针的选择;
测试架面板平整度控制。


2.根据权利要求1所述的提高测试架测试精准度的方法,其特征在于,所述测试针种针选点的控制,具体为:撒针斜率小于300mil种针选防焊开窗PAD中心,撒针斜率大于300mil的BGA位置种针适当偏移,测试时扎针偏移刚好偏移扎到防焊开窗PAD的中心位置。


3.根据权利要求2所述的提高测试架测...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍超蒋善刚文国堂贺波
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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