【技术实现步骤摘要】
地面整平系统
本专利技术涉及建筑施工
,尤其涉及一种地面整平系统。
技术介绍
目前,楼层地坪浇筑和地暖垫层浇筑均采用人工事先拉线测量、在地面布置水泥饼设定标高点,来定位浇筑厚度,再采用靠尺刮平,人工拍打收光。如此不仅效率低下且质量难以保证,还会常常出现空鼓返工,造成人力物力浪费。由于缺乏一种可以在现浇钢筋模板上行走的激光整平机械,楼层顶板支模现浇均采用人工靠尺刮平,再人工或抹光机收光,整个现浇面误差很大,通常需要预留3-5厘米高度进行后期二次地坪浇筑找平,同样造成了巨大的人力物力浪费。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种地面整平系统,以克服现有技术中存在的不足。为实现上述专利技术目的,本专利技术提供一种地面整平系统,其包括:整平机构以及水平度控制机构;所述整平机构包括:振平尺、刮板、固定支架、升降结构以及操纵结构,所述振平尺水平设置并连接于所述固定支架的底部,所述刮板位于所述振平尺的一侧,并通过所述升降结构连接至所述固定支架上 ...
【技术保护点】
1.一种地面整平系统,其特征在于,所述地面整平系统包括:整平机构以及水平度控制机构;/n所述整平机构包括:振平尺、刮板、固定支架、升降结构以及操纵结构,所述振平尺水平设置并连接于所述固定支架的底部,所述刮板位于所述振平尺的一侧,并通过所述升降结构连接至所述固定支架上,所述操纵结构一端为手持端,另一端枢转连接至所述固定支架上;/n所述水平度控制机构包括:透明水桶、导管、水位计以及上感应接近开关和下感应接近开关,所述水位计连接于所述刮板的上边缘位置,且所述上感应接近开关设置于所述水位计的上端,所述下感应接近开关设置于所述水位计的下端,所述水位计通过所述导管与所述透明水桶相连通, ...
【技术特征摘要】
1.一种地面整平系统,其特征在于,所述地面整平系统包括:整平机构以及水平度控制机构;
所述整平机构包括:振平尺、刮板、固定支架、升降结构以及操纵结构,所述振平尺水平设置并连接于所述固定支架的底部,所述刮板位于所述振平尺的一侧,并通过所述升降结构连接至所述固定支架上,所述操纵结构一端为手持端,另一端枢转连接至所述固定支架上;
所述水平度控制机构包括:透明水桶、导管、水位计以及上感应接近开关和下感应接近开关,所述水位计连接于所述刮板的上边缘位置,且所述上感应接近开关设置于所述水位计的上端,所述下感应接近开关设置于所述水位计的下端,所述水位计通过所述导管与所述透明水桶相连通,且所述上感应接近开关和下感应接近开关与所述升降结构信号传输。
2.根据权利要求1所述的地面整平系统,其特征在于,所述振平尺上设置有一带动其发生振动的马达。
3.根据权利要求2所述的地面整平系统,其特征在于,所述固定支架上还设置有为所述马达供电的至少一个蓄电池。
4.根据权利要求1所述的地面整平系统,其特征在于,所述刮板竖...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建康,张文科,
申请(专利权)人:苏州小科机械制造有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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