一种地下室地坪渗水修复方法技术

技术编号:26647574 阅读:26 留言:0更新日期:2020-12-09 00:06
本申请涉及地下室施工的技术领域,尤其是涉及一种地下室地坪渗水修复方法,包括以下步骤:S1、确认渗水点:铲除渗漏部分的混凝土面层,以露出混凝土基层,铲除混凝土面层的厚度为3‑5cm,确认渗水点;S2、开凿灌料孔:在混凝土基层上且距离渗水点的1‑3cm的位置处开凿多个灌料孔,灌料孔的深度范围在10‑20mm,多个灌料孔等间距绕设于渗水点;S3、制备封堵材料;S4、封堵施工:将步骤S3制得的封堵材料灌注到灌料孔直至封堵材料从灌料孔的顶部溢出,然后再将溢出的封堵材料进行抹平,以形成修复层,修复层的厚度为3‑5cm。本申请提供的地坪渗水修复方法使得修复后的地坪具有良好的防渗水性能以及抗压强度。

【技术实现步骤摘要】
一种地下室地坪渗水修复方法
本申请涉及地下室施工的
,尤其是涉及一种地下室地坪渗水修复方法。
技术介绍
建筑渗漏已成为除建筑结构之外影响建筑质量的第二大问题,对建筑安全与寿命具有重要影响,地下室地坪渗水修复处理非常重要。目前,地下室地坪渗水修复处理通常采用的是大面积开凿垫层以寻找漏水点,然后采用水泥砂浆来封堵漏水点,以实现渗水修复。但是,采用水泥基进行封堵漏水点时,水泥砂浆与已固化的混凝土基层的结合性较差,由此容易导致修复后的地坪的抗压强度以及抗渗强度较差。因此,还有改进的空间。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种地下室地坪渗水修复方法,有利于提高修复后的地下室地坪的抗渗性能以及抗压强度。为实现上述目的,本申请提供了如下技术方案:一种地下室地坪渗水修复方法,包括以下步骤:S1、确认渗水点:铲除渗漏部分的混凝土面层,以露出混凝土基层,铲除混凝土面层的厚度为3-5cm,确认渗水点;S2、开凿灌料孔:在混凝土基层上且距离渗水点的1-3cm的位置处开凿多个灌料孔,灌料孔的深度范围在10-20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:包括以下步骤:/nS1、确认渗水点:铲除渗漏部分的混凝土面层,以露出混凝土基层,铲除混凝土面层的厚度为3-5cm,确认渗水点;/nS2、开凿灌料孔:在混凝土基层上且距离渗水点的1-3cm的位置处开凿多个灌料孔,灌料孔的深度范围在10-20mm,多个灌料孔等间距绕设于渗水点;/nS3、制备封堵材料:所述封堵材料由包含以下重量份的原料制成:/n水泥30-40份/n空心玻璃微珠40-60份/n填充剂30-50份/n环氧树脂乳液150-250份/n水100-150份;/n将相应重量份的水泥、空心玻璃微珠、填充剂、环氧树脂乳液和水搅拌混合制得封堵材料;/nS4...

【技术特征摘要】
1.一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、确认渗水点:铲除渗漏部分的混凝土面层,以露出混凝土基层,铲除混凝土面层的厚度为3-5cm,确认渗水点;
S2、开凿灌料孔:在混凝土基层上且距离渗水点的1-3cm的位置处开凿多个灌料孔,灌料孔的深度范围在10-20mm,多个灌料孔等间距绕设于渗水点;
S3、制备封堵材料:所述封堵材料由包含以下重量份的原料制成:
水泥30-40份
空心玻璃微珠40-60份
填充剂30-50份
环氧树脂乳液150-250份
水100-150份;
将相应重量份的水泥、空心玻璃微珠、填充剂、环氧树脂乳液和水搅拌混合制得封堵材料;
S4、封堵施工:将步骤S3制得的封堵材料灌注到灌料孔直至封堵材料从灌料孔的顶部溢出,然后再将溢出的封堵材料进行抹平,以形成修复层,所述修复层的厚度为3-5cm。


2.根据权利要求1所述的一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:步骤S4中,当修复层固化程度达到90%-95%时,对修复层进行拍打,拍打的压力为0.5-1kg,拍打时间为10-15min。


3.根据权利要求1所述的一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:所述填充剂包括云母粉、硅微粉的一种或两种。


4.根据权利要求3所述的一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:所述填充剂是由云母粉以及硅微粉以重量比为(2-3):1组成的混合物。


5.根据权利要求3所述的一种地下室地坪渗水修复方法,其特征在于:所述云母粉由绢云母粉和黑云母粉以重量比为(1.5-3):0.5组成的混合物。


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【专利技术属性】
技术研发人员:林灿新顾晓均曹广平
申请(专利权)人:韶关市新城兴建筑工程有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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