一种铜合金材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种铜合金材料，其含有0.2‑0.5wt％的Co，0.2‑0.5wt％的Ni，0.10‑0.33wt％的P，进一步含有选自Fe，Mg，Cr，Sn,Zn,Zr和Ti中的一种或多种，而且其总量为0.2wt％以下，其余为Cu及不可避不纯物组成，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分比例关系0.5≤{Co}/{Ni}≤2.0……(1)3.0≤({Co}+{Ni})/{P}≤4.0……(2)；其中{Co}，{Ni}和{P}分别表示铜合金材料中Co，Ni和P的wt％。该铜合金材料是通过高温短时间和低温长时间相结合的特殊热处理工艺制造的，具有导电率70％IACS以上，拉伸强度700MPa以上，良好的导热性，耐热性和弯曲加工性。

【技术实现步骤摘要】
一种铜合金材料及其制造方法
本专利技术涉及作为高速铁路用接触线，各种联接器，集成电路引线框架，散热器，继电器，开关等电器和电子部件中，对材料导电性和传热性要求高的铜合金材料及其制造方法。该铜合金材料具有优异的导电性和传热性的同时，具有良好的强度，耐热性和弯曲加工性。
技术介绍
各种电器和电子部件的基础铜材料在使用中，为了抑制通电时产生的热量，要求材料具有良好的导电性和传热性(散热性)，同时，为了保证电流流通，需要部件间有足够的接触压力，因此要求铜合金材料具有足够高的强度。并且，为了防止电器和电子部件在使用中的发热导致材料变软(强度低下)，材料要有良好的耐热性。另外，电子部件一般是通过弯曲而成形的，因此要求材料具有良好的弯曲加工性。目前广泛使用的高导电和高强度的铜合金材料，主要有两个特性区域；一是导电率在80-85％IACS，拉伸强度在500-550MPa。主要有Cu-Cr-(Zr)系合金(比如C18140，C18150，C18400，C18080等)和Cu-Co-P系合金(比如日本DOWA公司的KD-10合金，三菱伸铜公司的HRSC合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜合金材料，其含有0.2-0.5wt％的Co，0.2-0.5wt％的Ni，0.10-0.33wt％的P，其余为Cu及不可避不纯物组成，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分比例关系：/n0.5≤{Co}/{Ni}≤2.0……(1)/n3.0≤({Co}+{Ni})/{P}≤4.0……(2)/n其中{Co}，{Ni}和{P}分别表示铜合金板材中Co，Ni和P的重量百分比。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜合金材料，其含有0.2-0.5wt％的Co，0.2-0.5wt％的Ni，0.10-0.33wt％的P，其余为Cu及不可避不纯物组成，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分比例关系：
0.5≤{Co}/{Ni}≤2.0……(1)
3.0≤({Co}+{Ni})/{P}≤4.0……(2)
其中{Co}，{Ni}和{P}分别表示铜合金板材中Co，Ni和P的重量百分比。


2.根据权利要求1所述的铜合金材料，其特征在于，还含有选自Fe，Mg，Cr，Sn，Zn，Zr和Ti中的一种或多种的元素，而且其总量为0.01-0.2wt％。


3.根据权利要求2所述的铜合金材料，其特征在于，Fe，Mg，Cr，Sn，Zn，Zr和Ti中的一种或多种的元素的总量为0.01-0.15wt％。


4.根据权利要求1或2或3所述的铜合金材料，其特征在于，铜合金板材的导电率70％IACS以上，热传导系数在275W/(m,k)以上，拉伸强度700MPa以上，耐热温度450℃以上，最小弯曲半径与板厚比R/t小于2.0。


5.权利要求1-4中任一项所述铜合金材料的制造方法，其特征在于，其包括顺序进行的以下步骤：熔融铸造，950-10...

【专利技术属性】
技术研发人员：高维林，屠晓梅，
申请(专利权)人：杭州铜信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33