【技术实现步骤摘要】
一种采用增材制造技术制备铝合金金刚石复合材料的方法
本专利技术属于复合材料制备
,具体涉及一种采用增材制造技术制备铝合金金刚石复合材料的方法。
技术介绍
随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度持续增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化。电子元器件所产生的热量迅速积累,必将会影响到电子元器件和设备的性能,对其进行有效散热势在必行。基于此,现阶段常采用包括导热、对流和辐射散热等多种热管理方法,利用导热管,热界面材料等方式大幅提高了电子元器件的散热效能。但未来微电子的发展对于高效热管理提出了更高的要求,尤其是在航天航空,武器装备制造等狭窄空间,要求材料在具有高热导率的同时,能够承载并兼具较低的密度。如何低成本制造高强度、高热导、低质量一体化材料解决电子器件散热问题已演变成为未来电子元器件制造的一大焦点。以铝合金为代表的合金材料轻质高强、密度低,符合便携式电子产品、航天航空等领域的轻量化要求。但铝合金热导率差160-230W/m·K,不能直接用于电子元器件封装散热。金刚石有着 ...
【技术保护点】
1.一种采用增材制造技术制备铝合金金刚石复合材料的方法,其特征在于:所述方法步骤为:/n步骤一:金刚石前处理:将粒径30-50微米的天然金刚石依次用去离子水和酒精进行超声清洗,将处理过的金刚石在50~80℃,浓度为0.5~1mol的盐酸中搅拌30min,随后采用去离子水反复洗涤,直至下清液pH=7,在60~80℃烘干8~12小时;/n步骤二:金刚石表面处理:将金刚石与钛粉按照5-10:1的摩尔比均匀混合,随后加入金刚石与钛粉总质量5-10倍的氯化钠,采用融盐法在10
【技术特征摘要】
1.一种采用增材制造技术制备铝合金金刚石复合材料的方法,其特征在于:所述方法步骤为:
步骤一:金刚石前处理:将粒径30-50微米的天然金刚石依次用去离子水和酒精进行超声清洗,将处理过的金刚石在50~80℃,浓度为0.5~1mol的盐酸中搅拌30min,随后采用去离子水反复洗涤,直至下清液pH=7,在60~80℃烘干8~12小时;
步骤二:金刚石表面处理:将金刚石与钛粉按照5-10:1的摩尔比均匀混合,随后加入金刚石与钛粉总质量5-10倍的氯化钠,采用融盐法在10-3MPa的真空条件下,750-850℃反应1.5-2.5小时,获得由碳化钛层作为过渡层的钛包金刚石;
步骤三:金刚石、铝合金预混:将表面处理过的金刚石与铝合金粉体在氩气环境下转速5-10r/min,搅拌转速300-500r/min条件下混合20-30min;
步骤四:选区激光熔融法制备金刚石铝基复合材料:在氩气保护气氛中,通过选取匹配的激光条件与钨基板预热,进行反应,具体参数如下:激光功率200-300W、激光波长1.06微米,激光光斑直径200-400微米,扫描速度200mm/s-600mm/s,...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱嘉琦,曹文鑫,苏振华,代兵,徐梁格,王晓磊,孙婷婷,韩杰才,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:黑龙江;23
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