【技术实现步骤摘要】
采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品
本专利技术涉及电子器件焊接
,特别涉及一种采用波峰焊焊接线材的方法、应用于该方法的夹具、应用该方法得到的印刷电路板和具有该印刷电路板的电子产品。
技术介绍
目前常规手工焊接中,线材属于软性材料,存在焊接效率低的问题。且手工焊接的焊点差异较大,质量不稳定。因此,需要提供一种可以高效高质量的,完成电子产品的线材与印刷电路板焊接的技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种采用波峰焊焊接线材的方法,可以高效高质量的,完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。为了解决以上技术问题,本专利技术提供了一种采用波峰焊焊接线材的方法,包括以下步骤:在印刷电路板上设置供线芯通过的孔,所述线芯位于线材中间,线材端部的线芯露出;线材的端部线芯穿过所述孔,所述线芯直径<孔直径<线材外径;波峰焊夹具夹紧所述线材;进行波峰焊。本专利技术所述采用波峰焊焊接线材的方法的有益效果在于,可以高效高质量的,完成电子产品的线材与印刷电路 ...
【技术保护点】
1.一种采用波峰焊焊接线材的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n在印刷电路板上设置供线芯通过的孔;/n所述线芯位于线材中间,线材端部的线芯露出,所述线芯直径<孔直径<线材外径;/n线材的端部线芯穿过所述孔;/n波峰焊夹具夹紧所述线材;/n进行波峰焊。/n
【技术特征摘要】
1.一种采用波峰焊焊接线材的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在印刷电路板上设置供线芯通过的孔;
所述线芯位于线材中间,线材端部的线芯露出,所述线芯直径<孔直径<线材外径;
线材的端部线芯穿过所述孔;
波峰焊夹具夹紧所述线材;
进行波峰焊。
2.如权利要求1所述的采用波峰焊焊接线材的方法,其特征在于,
所述孔直径=线芯直径+0.2至0.3毫米;
线材外径=线芯直径+至少0.2毫米。
3.如权利要求2所述的采用波峰焊焊接线材的方法,其特征在于,
线芯插入印刷电路板后,端部露出印刷电路板长度为0.5毫米+/-0.20毫米。
4.如权利要求3所述的采用波峰焊焊接线材的方法,其特征在于,
正级线材使用红色,负极线材使用黑色;
同一极性的不...
【专利技术属性】
技术研发人员:官银行,杜军红,葛振纲,
申请(专利权)人:上海龙旗科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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