采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品技术

本发明专利技术提供了一种采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品，包括以下步骤：在印刷电路板上设置供线芯通过的孔，所述线芯位于线材中间，线材端部的线芯露出；线材的端部线芯穿过所述孔，所述线芯直径<孔直径<线材外径；波峰焊夹具夹紧所述线材；进行波峰焊。本发明专利技术所述采用波峰焊焊接线材的方法可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。

【技术实现步骤摘要】
采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品
本专利技术涉及电子器件焊接
，特别涉及一种采用波峰焊焊接线材的方法、应用于该方法的夹具、应用该方法得到的印刷电路板和具有该印刷电路板的电子产品。
技术介绍
目前常规手工焊接中，线材属于软性材料，存在焊接效率低的问题。且手工焊接的焊点差异较大，质量不稳定。因此，需要提供一种可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接的技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种采用波峰焊焊接线材的方法，可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。为了解决以上技术问题，本专利技术提供了一种采用波峰焊焊接线材的方法，包括以下步骤：在印刷电路板上设置供线芯通过的孔，所述线芯位于线材中间，线材端部的线芯露出；线材的端部线芯穿过所述孔，所述线芯直径<孔直径<线材外径；波峰焊夹具夹紧所述线材；进行波峰焊。本专利技术所述采用波峰焊焊接线材的方法的有益效果在于，可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。优选的，所述孔直径＝线芯直径+0.2至0.3毫米,线材外径＝线芯直径+至少0.2毫米。优选的，线芯插入印刷电路板后，端部露出印刷电路板长度为0.5毫米+/-0.20毫米。优选的，正级线材使用红色，负极线材使用黑色；同一极性的不同跟线材连接在一起；印刷电路板上插线位置具有的正负极插入标识。优选的，线材塑胶材料耐温值大于150摄氏度。优选的，波峰焊夹具采用磁铁吸合的侧加紧方式固定线材。本专利技术还提供了一种波峰焊线材夹具，为应用于前述方法中的线材夹具。。本专利技术所述波峰焊线材夹具的有益效果在于，可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。本专利技术还提供了一种印刷电路板，其上焊接有线材，为使用权前述方法得到的印刷电路板。本专利技术所述印刷电路板的有益效果在于，可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。本专利技术还提供了一种电子产品，其内部具有前述的印刷电路板。本专利技术所述电子产品有益效果在于，可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。优选的，所述电子产品为手机、平板电脑、智能穿戴设备。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术所述线材的正面示意图；图2为本专利技术所述线材的侧面示意图。图中各附图标记：101、并排线材；102、线芯；103、线材外径；104、夹具；105、线材端部露出的线芯；106、正级线材；107、负级线材。具体实施方式实施例一、如图1所示，本专利技术所述的采用波峰焊焊接线材的方法，包括以下步骤：S101、在印刷电路板上设置供线芯通过的孔，所述线芯位于线材中间，线材端部的线芯露出；正级线材使用红色，负极线材使用黑色；同一极性的不同跟线材连接在一起；印刷电路板上插线位置具有的正负极插入标识。线材塑胶材料耐温值大于150摄氏度。S102、线材的端部线芯穿过所述孔，所述线芯直径<孔直径<线材外径；优选的，所述孔直径＝线芯直径+0.2至0.3毫米,线材外径＝线芯直径+至少0.2毫米。线芯插入印刷电路板后，端部露出印刷电路板长度为0.5毫米+/-0.20毫米。S103、波峰焊夹具夹紧所述线材；波峰焊夹具采用磁铁吸合的侧加紧方式固定线材。S104、进行波峰焊。本专利技术所述采用波峰焊焊接线材的方法可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。本专利技术所述波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热(温度90-100℃，长度1-1.2m)→波峰焊(220-240℃)冷却→切除多余插件脚→检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。实施例二、本专利技术提供了一种波峰焊线材夹具，为应用于前述方法中的线材夹具。本专利技术所述波峰焊线材夹具可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。实施例三、本专利技术实施例中提供一种印刷电路板，其上焊接有线材，为使用权前述方法得到的印刷电路板。本专利技术所述印刷电路板可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。实施例四、本专利技术还提供了一种电子产品，其内部具有前述的印刷电路板。本专利技术所述电子产品可以高效高质量的，完成电子产品的线材与印刷电路板焊接。焊点一致性高，适合大批量作业，效率高。优选的，所述电子产品为手机、平板电脑、智能穿戴设备。但不限于前述电子产品。各种需要将线材和印刷电路板进行连接的电子产品均可适用。本实施例所述电子产品可以包括射频(RF)电路、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器、输入单元、显示单元、传感器、音频电路、无线保真(WiFi)模块、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，图中示出的电子产品结构并不构成对电子产品的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：RF电路可用于信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA)、双工器等。此外，RF电路还可以通过无线通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用波峰焊焊接线材的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在印刷电路板上设置供线芯通过的孔；/n所述线芯位于线材中间，线材端部的线芯露出，所述线芯直径<孔直径<线材外径；/n线材的端部线芯穿过所述孔；/n波峰焊夹具夹紧所述线材；/n进行波峰焊。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用波峰焊焊接线材的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在印刷电路板上设置供线芯通过的孔；
所述线芯位于线材中间，线材端部的线芯露出，所述线芯直径<孔直径<线材外径；
线材的端部线芯穿过所述孔；
波峰焊夹具夹紧所述线材；
进行波峰焊。


2.如权利要求1所述的采用波峰焊焊接线材的方法，其特征在于，
所述孔直径＝线芯直径+0.2至0.3毫米；
线材外径＝线芯直径+至少0.2毫米。


3.如权利要求2所述的采用波峰焊焊接线材的方法，其特征在于，
线芯插入印刷电路板后，端部露出印刷电路板长度为0.5毫米+/-0.20毫米。


4.如权利要求3所述的采用波峰焊焊接线材的方法，其特征在于，
正级线材使用红色，负极线材使用黑色；
同一极性的不...

【专利技术属性】
技术研发人员：官银行，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31