复合型适配器卡口座板及其生产方法技术

一种复合型适配器卡口座板，包含有板体（１）和卡口体（２），板体（１）上有与托盘连接的连接固定件，板体为塑料面板层与薄钢底板层的复合板体，呈类长方形，冲制有加强筋（５）和有塑钢结合孔（６），板体（１）厚２ｍｍ，卡口体（２）高１２ｍｍ。本座板生产方法按如下步骤进行：（１）原料选择，主要是对工业塑料与薄钢板的选择。（２）薄钢底板的冲制。（３）注塑成型。本座板专用于作光纤一体化熔接盘的配件，具有可拆换、薄形化的特点，从而适于对熔接盘进行增加通用性的成倍扩大容量的改进。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤配线系统的一体化熔接盘中适配器卡 口座板及其生产方法。
技术介绍
目前社会上通用的熔接盘包含上盖、上托盘、下托盘三部分， 只有在下托盘的前侧边有与其固定为一体的适配器卡口座板，座板上有成排的卡口体，接纳适配器的密度低、容量小。CN101135752 〃〉开的"一种用于光纤系统的一体化托盘"专 利技术，不但在终端盘上安装A光纤适配器，还在盖板上安装B 光纤适配器，对增加密度、扩大容量是一种有益的改进。本申请人同日还申报了 "大容量的光纤一体化熔接盘"实用 新型专利，对通用的熔接盘作了扩大容量的改进，不但在下托盘 前侧边保留适配器卡口座板及其成排的卡口体，还在上托盘的前 侧边增设相同结构的适配器卡口座板及其成排的卡口体，使密度 与容量增加一倍，而且将原与托盘固定为一体的改为可拆卸更换 式，便于才艮据不同型号的适配器、不同走纤方向，制作成一一适 应的系列化适配器卡口座板及其卡口体，以利按需拆卸更换，增 强熔接盘的通用性。这一 改进带来的新问题是通用熔接盘的总高 度仅有25mm，原只设在下托盘前侧边的适配器卡口座板厚4隱、 卡口体高17.5mm，总高已达21.5mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合型适配器卡口座板，包含有板体（１）和卡口体（２）两部分，其特征是板体（１）上有与托盘连接的连接固定件，板体为上层的工业塑料面板层与下层的薄钢底板层的复合板体，板体呈类长方形，冲制有纵向的槽沟结合的加强筋（５），凹沟上分布有塑钢结合孔（６），板体（１）厚２ｍｍ，卡口体（２）高１２ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐长鑫，江国强，帅光举，
申请(专利权)人：浙江万马集团电子有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]