一种手机主板框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机主板框架，包括框架本体，框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，密封槽内安装有第一密封圈，主板安装槽内粘设有第一导热膜，主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，电池安装槽内粘设有第二导热膜，框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，通过第一导热膜和第二导热膜，能够很好地对手机电池以及手机主板上的各电气部件进行快速散热，且通过第一密封圈将手机主板密封安装在框架本体的主板安装槽内，能对手机主板的正对框架本体的一面进行有效防尘。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板框架
本技术涉及手机
，尤其涉及一种手机主板框架。
技术介绍
随着科技的迅猛发展，手机已成为人们生活中不可缺少的电子产品。手机的运行主要依靠主板，主板是手机的核心部件，主板上焊接有SIM卡座、存储卡座、耳机连接器、USB连接器、麦克风、电池l连接器以及各种数据处理芯片等电气部件，手机组装时，手机主板被安装在主板框架上，一个合理配套的主板框架可以起到有效保护内部的手机主板的作用。现有的手机主板框架防尘效果较差，灰尘容易从主板框架和手机主板之间的缝隙落入到手机主板上，从而容易导致手机主板上的电器元件接触不良，且也没有相应的散热结构，不能对手机主板工作过程中产生的大量热量进行导热散热，严重影响手机的使用寿命。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种手机主板框架，通过第一密封圈、第一导热膜和第二导热膜，能够很好地对手机电池以及手机主板上的各电气部件进行快速散热，且能对手机主板的正对框架本体的一面进行有效防尘，有效解决了现有技术中的手机主板框架散热和防尘效果较差的问题。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板框架，包括框架本体，其特征在于，所述框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，所述主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，所述密封槽内安装有第一密封圈，所述主板安装槽内粘设有第一导热膜，所述主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，所述主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽内粘设有第二导热膜，所述框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机主板框架，包括框架本体，其特征在于，所述框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，所述主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，所述密封槽内安装有第一密封圈，所述主板安装槽内粘设有第一导热膜，所述主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，所述主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽内粘设有第二导热膜，所述框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。


2.根据权利要求1所述的手机主板框架，其特征在于，所述框架本体的下端开设有容手机主板上的耳机连接器穿过的第一开口槽、容手机主板上的USB连接器穿过的第二开口槽以及容手机主板上的麦克风穿过的第三开口槽。


3.根据权利要求2所述的手机主板框架，其特征在于，所述第一导热膜和第二导热膜的下端均向所述框架本体的下端延伸并紧邻所述第一开口槽、第二开口槽和/或第三开口槽。


4.根据权利要求3所述的手机主板框架，其特征在于，所述框架本体上位于所述电池安装槽的上端开设有前置摄像头...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贤杰，翁展鹏，赖鹤林，
申请(专利权)人：重庆南舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50