一种手机主板的主动式散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机主板的主动式散热结构，包括手机壳体、手机主板、微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇，手机壳体的上端端部开设有进气孔，手机壳体的下端端部开设有第一排气孔，手机壳体的后侧开设有第二排气孔，手机主板的后侧上端沿手机主板的宽度方向并排焊接有基带芯片和处理器芯片，手机主板的后侧中部设有手机电池；手机主板的下端设有矩形槽，微型侧吹散热风扇固定安装在矩形槽内，手机壳体的后侧内壁上固定安装有微型轴流散热风扇。本实用新型专利技术通过在手机壳体内设置风扇进行主动式散热，从而将手机主板产生的热量快速散出，有效提高散热效率，避免手机主板出现局部高温的情况而影响用户的使用体验和烧坏手机硬件。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板的主动式散热结构
本技术涉及手机主板
，具体涉及一种手机主板的主动式散热结构。
技术介绍
随着科技的迅猛发展，手机已成为人们生活中不可缺少的电子产品。手机的运行主要依靠主板，主板是手机的核心部件。手机主板在工作过程中，其上的电子器件会产生大量的热量，手机电池、基带芯片和处理器芯片是手机主板的主要发热部件，如热量不能够及时导出，会导致手机主板过热，不仅影响使用手机的舒适感，还会影响手机的性能，过度发热甚至会烧坏手机硬件。现有的手机主板主要通过散热孔进行被动式散热，散热效率较低，散热效果较差，在用户长时间通话或高频率操作手机玩游戏时，容易出现手机局部发烫的情况，导致用户体验差。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种手机主板的主动式散热结构，通过在手机壳体内设置风扇进行主动式散热，从而将手机主板产生的热量快速散出，有效提高散热效率，避免手机主板出现局部高温的情况而影响用户的使用体验和烧坏手机硬件。为了实现上述目的，本技术通过如下的技术方案来实现：一种手机主板的主动式散热结构，包括手机壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板的主动式散热结构，其特征在于，包括手机壳体、手机主板、微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇，所述微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇分别与所述手机主板电连接，所述手机主板设置于手机壳体内；/n所述手机壳体的上端端部开设有进气孔，所述手机壳体的下端端部开设有第一排气孔，所述手机壳体的后侧开设有第二排气孔，所述手机主板的后侧上端沿手机主板的宽度方向并排焊接有基带芯片和处理器芯片，所述手机主板的后侧中部设有手机电池；/n所述手机主板的下端正对所述第一排气孔的位置设有下端开口的矩形槽，所述微型侧吹散热风扇固定安装在所述矩形槽内，所述微型侧吹散热风扇的出风口正对所述第一排气孔；所述手机壳体的...

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的主动式散热结构，其特征在于，包括手机壳体、手机主板、微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇，所述微型轴流散热风扇和微型侧吹散热风扇分别与所述手机主板电连接，所述手机主板设置于手机壳体内；
所述手机壳体的上端端部开设有进气孔，所述手机壳体的下端端部开设有第一排气孔，所述手机壳体的后侧开设有第二排气孔，所述手机主板的后侧上端沿手机主板的宽度方向并排焊接有基带芯片和处理器芯片，所述手机主板的后侧中部设有手机电池；
所述手机主板的下端正对所述第一排气孔的位置设有下端开口的矩形槽，所述微型侧吹散热风扇固定安装在所述矩形槽内，所述微型侧吹散热风扇的出风口正对所述第一排气孔；所述手机壳体的后侧内壁上正对所述第二排气孔的位置固定安装有所述微型轴流散热风扇，所述微型轴流散热风扇的出风方向与手机的厚度方向平行。


2.根据权利要求1所述的手机主板的主动式散热结构，其特征在于，所述第二排气孔开设于所述手机壳体的后侧上端，且位于所述基带芯片和处理器芯片的下端中部。


3.根据权利要求2所述的手机主板的主动式散热结构，其特征在于，所述手机主板和手机电池之间夹设有导热膜，且所述导热膜的前后两侧分别通过导热双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贤杰，翁展鹏，赖鹤林，
申请(专利权)人：重庆南舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50