易变阻抗UHF频域的微型通信标签制造技术

本案公开了易变阻抗UHF频域的微型通信标签，包括高介电体，介电体的上表面设置有导电发射元件，导电发射元件形成阻抗匹配用的T型线槽SLOT。介电体的前表面通过印刷的方式设置有短路板，短路板中间断开形成绑定芯片用的线槽，芯片设置在介电体的前表面通过线槽与导电发射元件连接。本案目的在于提供采用在高介电常数物体上以三维形式体现导电性印刷元件的方案。通过调整该SLOT物理长度可以实现该标签与不同商用芯片的灵活性阻抗匹配，同时SLOT根据不同介电体的面积和介电常数，不同商用IC的阻抗等因数可以实现不同SLOT的外形扩展，达到极易匹配和设计的要求，可以实现微型通信标签小型化及轻量化，并通过自带的接地面来提高单方向上的高指向性及增益。

【技术实现步骤摘要】
易变阻抗UHF频域的微型通信标签
本技术涉及近场通信领域，尤其涉及一种易变阻抗UHF频域的微型通信标签。
技术介绍
RFID(RadioFrequencyIdentification)技术指的是在物体上贴附拥有存储功能的电子标签并使用非接触式方式来读取并把信息转换成电信号后以电磁波的形式传送并处理的自动识别系统。UHF频域的RFID系统根据应用环境会有长距离识别的需求，为了达到RFID系统的性能最佳化制定适当的设计变数尤为重要。被动式RFID系统内部不用自带电源，根据读卡器所发出的电磁波整流后得到相应的RFID标签IC的工作能量。RFID标签天线需要通过优秀的阻抗匹配来实现电力损失最小化，而且在不同的贴附环境下要求有最佳化的发射特性。特别是粘贴对象为金属时金属和标签天线中间的寄生容抗成分影响其共振频率，输入阻抗，发射效率导致RFIDIC芯片得不到充分的电力。而且粘贴在金属物体时两个不同界面中产生逆向反射现象引起电磁波干涉导致RFID标签的信号强度大打折扣。如上述情况，在金属或者高介电体上贴附RFID标签的时候为了解决标签性能降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.易变阻抗UHF频域的微型通信标签，其特征在于，包括介电体(100)，介电体的上表面设置有导电发射元件(200)，导电发射元件形成阻抗匹配用的T型线槽SLOT(310、320)，介电体的前表面通过印刷的方式设置有短路板(210)，短路板中间断开形成绑定芯片用的线槽(300)，芯片(400)设置在介电体的前表面通过线槽与导电发射元件连接。/n

【技术特征摘要】
1.易变阻抗UHF频域的微型通信标签，其特征在于，包括介电体(100)，介电体的上表面设置有导电发射元件(200)，导电发射元件形成阻抗匹配用的T型线槽SLOT(310、320)，介电体的前表面通过印刷的方式设置有短路板(210)，短路板中间断开形成绑定芯片用的线槽(300)，芯片(400)设置在介电体的前表面通过线槽与导电发射元件连接。


2.根据权利要求1所述的易变阻抗UHF频域的微型通信标签，其特征在于，介电体采用高介电常数介电体。


3.根据权利要求1所述的易变阻抗UHF频域的微型通信标签，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶海军，陆凯华，张昊，
申请(专利权)人：无锡朗帆信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32