【技术实现步骤摘要】
新型LED筒灯
本技术涉及LED
,具体涉及新型LED筒灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED筒灯,采用LED作为光源,与过去传统筒灯相比具有以下优点:效率高,节能,寿命长,显色性好等。但是现有的大功率LED筒灯,LED工作时会产生大量的热能,如果不能有效地将这部分热能散发出去,导致温度过高,严重影响使用寿命,同时LED温度过高还会严重影响到芯片的发光强度和出光量,导致产品失效。
技术实现思路
本技术的目的在于公开了新型LED筒灯,解决了现有LED筒灯散热效果不佳的问题。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:新型LED筒灯,包括设有弹簧固定装置的外环、与外环连接的面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于该后盖内的导热基板和设于后盖外表面的蜂窝状散热器。进一步,所述外环和所述面环的侧边缘 ...
【技术保护点】
1.新型LED筒灯,其特征是:包括设有弹簧固定装置的外环、与外环连接的面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于该后盖内的导热基板和设于后盖外表面的蜂窝状散热器。/n
【技术特征摘要】
1.新型LED筒灯,其特征是:包括设有弹簧固定装置的外环、与外环连接的面环、设于该面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、设于该后盖内的导热基板和设于后盖外表面的蜂窝状散热器。
2.根据权利要求1所述新型LED筒灯,其特征在于:所述外环和所述面环的侧边缘通过铆接件旋转铆接。
3.根据权利要求1所述新型LED筒灯,其特征在于:所述导热基板的正面设有LED元件,导热基板的背面通过粘结材料连接所述后盖的内壁。
4.根据权利要求3所述新型LED筒灯,其特征在于:所述粘结材料为导热硅脂。
5.根据权利...
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