本实用新型专利技术提供一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，包括：外壳和若干圆盘状芯片；芯片上开有的若干贯穿孔洞构成孔洞群，流体经外部管道流入孔洞群，与孔洞群接触，流出孔洞群；外壳由第一筒体和第二筒体组成；第一筒体的两端设有第一法兰，第二筒体的两端设有第二法兰，第一筒体和第二筒体通过第一法兰和第二法兰固定连接；外壳内内置有两根螺杆，螺杆与芯片贯穿孔连接，芯片通过螺杆串联在一起；螺杆上配合连接有螺母，螺母置于每一个芯片的两侧，通过两侧的螺母夹紧每一个芯片；第一筒体和第二筒体的内壁均设有机械止口，机械止口与芯片接触。本实用新型专利技术可高效的解决结垢问题，无磁，无电，维护简单，环境友好，不会造成环境的二次污染。
【技术实现步骤摘要】
一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置
本技术涉及防垢除垢
，具体而言，尤其涉及一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置。
技术介绍
在电力、冶金、化工、钢铁、造纸等行业的设备运行中存在严重的结垢现象，设备表面结垢会增加热阻，使设备热效率降低，增加维护成本，从而引起严重的经济损失，甚至会引起爆炸，管路结垢会增加管路流体流动阻力，增加阻力损失，等一系列危害。目前解决此类结垢问题的方法，一般是采用化学药剂进行酸洗或者碱洗，但这会造成巨大的经济成本，而且环境也不友好，会造成环境的二次污染。
技术实现思路
根据上述提出的目前解决设备表面结垢、管路结垢等结垢问题的方法一般是采用化学药剂进行酸洗或者碱洗，但会造成巨大的经济成本，而且环境也不友好，会造成环境的二次污染的技术问题，而提供一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置。本技术主要利用芯片上的十字孔群增加流体与芯片的反应接触面积，提高除垢效率，流体通过芯片阻力损失更小；芯片靠两跟长螺杆串联在一起，双螺杆有利于十字孔群对准，从而减少阻力损失，有利于防止芯片在流体冲击下发生转动，更加牢固可靠；芯片靠两个双螺母夹紧，双螺母可以有效防止芯片松动，结构更为牢固；芯片材料为特殊的合金材料，防垢防腐蚀性能更优异。本技术采用的技术手段如下：一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，包括：外壳和置于外壳内部的若干圆盘状芯片，若干所述芯片间隔设置；所述芯片上开有间隔分布的若干贯穿孔洞，若干所述孔洞构成孔洞群，流体经过外部管道流入所述孔洞群，与所述孔洞群接触，并流出所述孔洞群；流体依次流过各所述芯片；所述孔洞为十字孔型或雪花型；所述外壳由第一筒体和第二筒体组成；所述第一筒体的两端设有第一法兰，所述第二筒体的两端设有第二法兰，所述第一筒体一端的所述第一法兰与所述第二筒体一端的所述第二法兰通过螺栓相连，将所述第一筒体和所述第二筒体固定连接；所述第一筒体另一端的所述第一法兰和所述第二筒体另一端的所述第二法兰分别与外部管道相连；两侧所述第一法兰中部设有的通孔与所述第一筒体内部设有的通孔构成第一通孔，两侧所述第二法兰中部设有的通孔与所述第二筒体内部设有的通孔形成第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相通，形成贯通长通孔，所述芯片均置于所述长通孔内；所述第一通孔与所述第二通孔的中心线重合；所述长通孔内圆周方向上至少置有两根贯穿所述长通孔的螺杆，所述螺杆的外表面与所述芯片上开设的贯穿通过孔的内表面配合连接，所述螺杆贯穿所述通过孔，若干所述芯片通过所述螺杆串联在一起；其中两根所述螺杆关于所述芯片的中心轴呈对称设置；所述螺杆上配合连接有螺母，所述螺母置于每一个所述芯片的两侧，所述螺母的侧面与所述芯片的外侧面贴合连接，通过两侧的所述螺母夹紧每一个所述芯片；所述第一筒体和所述第二筒体的内壁均设有机加工形成的机械止口，所述机械止口与所述第一筒体和所述第二筒体内最外侧的所述芯片接触，实现所述芯片的准确定位。进一步地，所述第一筒体和所述第二筒体的结构相同，呈对称设置，外部形状均为圆柱体或长方体。进一步地，所述第一筒体和所述第二筒体内的所述芯片的总数量为2-15片。进一步地，所述芯片的厚度为15-18mm。进一步地，相邻两片所述芯片的间距为45-60mm。进一步地，所述十字孔的宽度为2-12mm。进一步地，所述机械止口为从所述第一筒体或所述第二筒体的通孔的最内侧向最外侧，通过机加工沿内壁圆周方向开设圆周槽，所述圆周槽与所述最外侧间形成凸台，所述凸台的内侧与所述芯片接触；所述第一筒体和所述第二筒体上的两个所述机械止口，呈对称设置，并将若干所述芯片卡接固定在所述第一筒体和所述第二筒体的通孔内。进一步地，所述芯片的单边至少连接有两个所述螺母。进一步地，所述芯片由特殊的合金材料组成，具有优异的防垢防腐蚀功能；所述合金材料包含如下质量百分含量的组分：Cu：45％～55％，Zn：22％～35％，Ni：11％～25％，Sn：2％～4％，Al：2％～3.5％，Mn：1.5％～3.5％，Au：0.01％～0.1％。较现有技术相比，本技术具有以下优点：1、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，可以高效的解决结垢问题，而且无磁，无电，维护简单，环境也很友好，不会造成环境的二次污染，具有较大的应用价值。2、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，芯片上的孔洞开孔结构为十字孔型，该孔型能增加流体与芯片的反应接触面积，提高除垢效率，减少流动阻力，流体通过芯片阻力损失更小；且该十字孔方便加工，方便液体通过，避免堵塞。芯片上的孔洞开孔结构也可为雪花型，流体通过面积大。3、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，芯片靠至少两跟长螺杆串联在一起，设置的双螺杆或多螺杆有利于十字孔群对准，从而减少阻力损失，有利于防止芯片在流体冲击下发生转动，更加牢固可靠。4、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，单片芯片的两边分别拧紧至少两个螺母，芯片的两侧靠两个双螺母或多螺母夹紧，双螺母或多螺母可以有效防止芯片松动，结构更为牢固。5、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，芯片材料为特殊的合金材料，防垢防腐蚀性能更优异；利用合金元素间电位差，当流体介质与该合金材料接触时，构成了多元合金与电解质溶液的电极系统，合金中电极电位较低的金属首先氧化为离子，进入溶液，同时释放电子进入溶液，与Ca2+、Mg2+形成稳定的物质结构，不再形成垢体。6、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，芯片厚度为15-18mm，厚度更厚，接触面积更大，更耐流体冲蚀。7、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，其合金芯片间距为45-60mm，该距离是通过试验和仿真分析确定的，在该距离条件下，流体通过阻力更小。8、本技术提供的基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，筒体内壁设有的机加工机械止口，使芯片组定位更为准确。综上，应用本技术的技术方案能够解决现有技术中的解决设备表面结垢、管路结垢等结垢问题的方法一般是采用化学药剂进行酸洗或者碱洗，但会造成巨大的经济成本，而且环境也不友好，会造成环境的二次污染的问题。基于上述理由本技术可在电力、冶金、化工、钢铁、造纸行业等领域广泛推广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置的左视图。图2为图1中A-A的剖视图。图3为本技术中芯片的结构示意图。图4为图2中I处的放大图。图5为本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，其特征在于，包括：外壳和置于外壳内部的若干圆盘状芯片(2)，若干所述芯片(2)间隔设置；所述芯片(2)上开有间隔分布的若干贯穿孔洞，若干所述孔洞构成孔洞群，流体经过外部管道流入所述孔洞群，与所述孔洞群接触，并流出所述孔洞群；流体依次流过各所述芯片(2)；/n所述孔洞为十字孔型或雪花型；/n所述外壳由第一筒体(3)和第二筒体(7)组成；所述第一筒体(3)的两端设有第一法兰(1)，所述第二筒体(7)的两端设有第二法兰(8)，所述第一筒体(3)一端的所述第一法兰(1)与所述第二筒体(7)一端的所述第二法兰(8)通过螺栓(4)相连，将所述第一筒体(3)和所述第二筒体(7)固定连接；所述第一筒体(3)另一端的所述第一法兰(1)和所述第二筒体(7)另一端的所述第二法兰(8)分别与外部管道相连；/n两侧所述第一法兰(1)中部设有的通孔与所述第一筒体(3)内部设有的通孔构成第一通孔，两侧所述第二法兰(8)中部设有的通孔与所述第二筒体(7)内部设有的通孔形成第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相通，形成贯通长通孔，所述芯片(2)均置于所述长通孔内；所述第一通孔与所述第二通孔的中心线重合；/n所述长通孔内圆周方向上至少置有两根贯穿所述长通孔的螺杆(5)，所述螺杆(5)的外表面与所述芯片(2)上开设的贯穿通过孔的内表面配合连接，所述螺杆(5)贯穿所述通过孔，若干所述芯片(2)通过所述螺杆(5)串联在一起；其中两根所述螺杆(5)关于所述芯片(2)的中心轴呈对称设置；/n所述螺杆(5)上配合连接有螺母(6)，所述螺母(6)置于每一个所述芯片(2)的两侧，所述螺母(6)的侧面与所述芯片(2)的外侧面贴合连接，通过两侧的所述螺母(6)夹紧每一个所述芯片(2)；/n所述第一筒体(3)和所述第二筒体(7)的内壁均设有机加工形成的机械止口(9)，所述机械止口(9)与所述第一筒体(3)和所述第二筒体(7)内最外侧的所述芯片(2)接触，实现所述芯片(2)的准确定位。/n...
【技术特征摘要】
1.一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，其特征在于，包括：外壳和置于外壳内部的若干圆盘状芯片(2)，若干所述芯片(2)间隔设置；所述芯片(2)上开有间隔分布的若干贯穿孔洞，若干所述孔洞构成孔洞群，流体经过外部管道流入所述孔洞群，与所述孔洞群接触，并流出所述孔洞群；流体依次流过各所述芯片(2)；
所述孔洞为十字孔型或雪花型；
所述外壳由第一筒体(3)和第二筒体(7)组成；所述第一筒体(3)的两端设有第一法兰(1)，所述第二筒体(7)的两端设有第二法兰(8)，所述第一筒体(3)一端的所述第一法兰(1)与所述第二筒体(7)一端的所述第二法兰(8)通过螺栓(4)相连，将所述第一筒体(3)和所述第二筒体(7)固定连接；所述第一筒体(3)另一端的所述第一法兰(1)和所述第二筒体(7)另一端的所述第二法兰(8)分别与外部管道相连；
两侧所述第一法兰(1)中部设有的通孔与所述第一筒体(3)内部设有的通孔构成第一通孔，两侧所述第二法兰(8)中部设有的通孔与所述第二筒体(7)内部设有的通孔形成第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相通，形成贯通长通孔，所述芯片(2)均置于所述长通孔内；所述第一通孔与所述第二通孔的中心线重合；
所述长通孔内圆周方向上至少置有两根贯穿所述长通孔的螺杆(5)，所述螺杆(5)的外表面与所述芯片(2)上开设的贯穿通过孔的内表面配合连接，所述螺杆(5)贯穿所述通过孔，若干所述芯片(2)通过所述螺杆(5)串联在一起；其中两根所述螺杆(5)关于所述芯片(2)的中心轴呈对称设置；
所述螺杆(5)上配合连接有螺母(6)，所述螺母(6)置于每一个所述芯片(2)的两侧，所述螺母(6)的侧面与所述芯片(2)的外侧面贴合连接，通过两侧的所述螺母(6)夹紧每一个所述芯片(2)；
所述第一筒体(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓伟，
申请(专利权)人：西安同为工业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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