一种VAD法提升控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种VAD法提升控制装置，其降低了物料的成本、且使得松散体提升时直线状态稳定可靠。其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位。

【技术实现步骤摘要】
一种VAD法提升控制装置
本技术涉及光纤预制棒制造的
，具体为一种VAD法提升控制装置。
技术介绍
光纤预制棒制造采用VAD法制作时，采用连接套固定靶棒，借助伺服电机带动旋转夹头的作用，提升引杆上的连接套，达到提升松散体的目的，在实际使用中，引杆的使用时的物料的投入大，且由于引杆一般较长，材质多为石英，沉积对引杆的弯曲度、晃动度要求高，且刚性不足，因此使用引杆的沉积线会存在更多不稳定点。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种VAD法提升控制装置，其取消VAD法提升过程中需要使用到的引杆，使得伺服电机夹头直接与连接套链接，靶棒固定在连接套上，达到松散体提升的目的，其降低了物料的成本、且使得松散体提升时直线状态稳定可靠。一种VAD法提升控制装置，其特征在于：其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位，非提升状态下的每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的下表面支承于相邻的较高固定筒的底部内收定位环的上表面，每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的外环周紧贴相邻的较高固定筒的内环壁布置，每个相邻的较低的底部外凸环形限位的外径大于相邻的较高的底部内收定位环的内径；其还包括有水冷底筒，所述水冷底筒的底板上固设有电机减速机构，所述电机减速机构的下部输出轴贯穿底板后套装有连接套，非提升状态下所述连接套位于所述底部沉积壳体所对应的内腔的内，所述水冷底筒的上部安装外环密封固接于最下层的所述固定筒的底部内收定位环，所述连接套用于固定靶棒，所述高度方向导向壳体的顶板的相对于中心安装孔的外周均布有若干导轮结构，每个导轮结构分别导向对应的一根绳索，每根所述绳索的一端通过对应的导轮结构导向后连接至所述水冷底筒的底板的上表面对应位置，每根所述绳索的另一端连接至外部提升装置，所有的绳索连接于同一个提升装置，所述提升装置对所有的绳索完成同步提升，N个高度方向顺次排布的固定筒和水冷底筒所对应的高度上部高度方向导向壳体的高度。其进一步特征在于：所述高度方向导向壳体的中心安装孔的顶部内壁设置有支承加强环板，最高的所述筒体的顶部外凸定位环的下表面固装于所述支承加强环板、顶板的对应位置；最高的所述筒体的高度方向上部区域的内壁对应于所述导轮结构的位置固设有第二导轮架，每个所述第二导轮架上连接有第二导轮，每个对应位置的导轮结构分别对应设置有一个所述第二导轮，每根所述绳索的一端顺次通过导轮结构、第二导轮的导向后连接至所述水冷底筒的底板的上表面对应位置；所述水冷底筒包括中空筒体、中空底板，所述中空底板的面域中心设置有贯穿孔，所述中空筒体、中空底板所形成的水冷腔互相连通，所述贯穿孔用于所述电机减速机构的下部输出轴的贯穿布置，且确保密封；所述底部外凸环形限位通过螺钉紧固套装在对应的所述筒体的底部外环周上，使得可以根据各个筒体的相对高度合理布置底部外凸限位环，确保相对较低的筒体不会脱离相对较高的筒体，使得靶棒在提升过程中、靶棒处于密封的环境中；所述电机减速机构具体包括伺服电机、减速机，所述伺服电机的输出端连接所述减速机的输入端，所述减速机的输出端连接下部输出轴。VAD法提升的控制方法，其特征在于：通过连接套固定靶棒，之后通过电机驱动带动靶棒旋转，通过提升装置的提升带动水冷底筒的提升、进而带动靶棒逐步提升完成松散体高度方向的沉积。采用上述技术方案后，将靶棒固定在连接套上，使得靶棒位于底部沉积壳体内，之后电机运转带动连接套、靶棒同步旋转，之后通过驱动装置通过绳索带动水冷底筒按照设定速度提升，由于N个高度方向顺次排布的固定筒和水冷底筒所对应的高度上部高度方向导向壳体的高度，且相邻的固定筒之间可自下而上被提升、且确保密封，其使得靶棒的提升稳定可靠；其取消VAD法提升过程中需要使用到的引杆，使得伺服电机夹头直接与连接套链接，靶棒固定在连接套上，达到松散体提升的目的，其降低了物料的成本、且使得松散体提升时直线状态稳定可靠。附图说明图1为本技术的立体图结构示意图(去除沉积腔体主体的前端板)；图2为本技术的主视图剖视结构示意图；图3为本技术的固定筒的剖视结构示意图；图4为本技术的水冷底筒、伺服电机、减速机、连接套的连接剖视结构示意图；图5为本技术方法的示意简图；图中序号所对应的名称如下：沉积腔体主体1、底部沉积壳体101、上部高度方向导向壳体102、顶板2、中心安装孔3、筒体4、顶部外凸定位环5、底部内收定位环6、底部外凸环形限位7、水冷底筒8、上部安装外环81、中空筒体82、中空底板83、贯穿孔84、水冷腔85、连接套9、导轮结构10、绳索11、支承加强环板12、第二导轮架13、第二导轮14、螺钉15、伺服电机16、减速机17、顶部固定筒18、中部固定筒19、底部固定筒20、靶棒21、松散体22。具体实施方式一种VAD法提升控制装置，见图1-图4：其包括沉积腔体主体1，沉积腔体主体1包括底部沉积壳体101、上部高度方向导向壳体102，高度方向导向壳体102的顶板2的中心位置设置有中心安装孔3，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个固定筒包括筒体4、顶部外凸定位环5、底部内收定位环6、底部外凸环形限位7，筒体4的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环5，筒体4的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环6，筒体4的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位7，非提升状态下的每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环5的下表面支承于相邻的较高固定筒的底部内收定位环6的上表面，每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环5的外环周紧贴相邻的较高固定筒的内环壁布置，每个相邻的较低的底部外凸环形限位7的外径大于相邻的较高的底部内收定位环6的内径；其还包括有水冷底筒8，水冷底筒8的底板上固设有电机减速机构，电机减速机构的下部输出轴贯穿底板后套装有连接套9，非提升状态下连接套9位于底部沉积壳体101所对应的内腔内，水冷底筒8的上部安装外环81密封固接于最下层的固定筒的底部内收定位环6，连接套9用于固定靶棒，高度方向导向壳体102的顶板2的相对于中心安装孔3的外周均布有若干导轮结构10，每个导轮结构10分别导向对应的一根绳索11，每根绳索11的一端通过对应的导轮结构10导向后连接至水冷底筒8的底板的上表面对应位置，每根绳索11的另一端连接至外部提升装置，所有的绳索11连接于同一个提升装置(图中未画出、为可直线升降的任意装置)，提升装置对所有的绳索11完成同步提升，N个高度方向顺次排布的固定筒和水冷底筒8所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种VAD法提升控制装置，其特征在于：其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位，非提升状态下的每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的下表面支承于相邻的较高固定筒的底部内收定位环的上表面，每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的外环周紧贴相邻的较高固定筒的内环壁布置，每个相邻的较低的底部外凸环形限位的外径大于相邻的较高的底部内收定位环的内径；其还包括有水冷底筒，所述水冷底筒的底板上固设有电机减速机构，所述电机减速机构的下部输出轴贯穿底板后套装有连接套，非提升状态下所述连接套位于所述底部沉积壳体所对应的内腔的内，所述水冷底筒的上部安装外环密封固接于最下层的所述固定筒的底部内收定位环，所述连接套用于固定靶棒，所述高度方向导向壳体的顶板的相对于中心安装孔的外周均布有若干导轮结构，每个导轮结构分别导向对应的一根绳索，每根所述绳索的一端通过对应的导轮结构导向后连接至所述水冷底筒的底板的上表面对应位置，每根所述绳索的另一端连接至外部提升装置，所有的绳索连接于同一个提升装置，所述提升装置对所有的绳索完成同步提升，N个高度方向顺次排布的固定筒和水冷底筒所对应的高度上部高度方向导向壳体的高度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种VAD法提升控制装置，其特征在于：其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位，非提升状态下的每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的下表面支承于相邻的较高固定筒的底部内收定位环的上表面，每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的外环周紧贴相邻的较高固定筒的内环壁布置，每个相邻的较低的底部外凸环形限位的外径大于相邻的较高的底部内收定位环的内径；其还包括有水冷底筒，所述水冷底筒的底板上固设有电机减速机构，所述电机减速机构的下部输出轴贯穿底板后套装有连接套，非提升状态下所述连接套位于所述底部沉积壳体所对应的内腔的内，所述水冷底筒的上部安装外环密封固接于最下层的所述固定筒的底部内收定位环，所述连接套用于固定靶棒，所述高度方向导向壳体的顶板的相对于中心安装孔的外周均布有若干导轮结构，每个导轮结构分别导向对应的一根绳索，每根所述绳索的一端通过对应的导轮结构导向后连接至所述水冷底筒的底板的上表面对应位置，每根所述绳索的另一端连接至外部提升装置，所有的绳索连接于同一个提升装置，所述提升装置对...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾金祥，周钰楠，杜森，王友兵，李赵华，吴振伟，简晓松，马睿，万志斌，连坤，吴学渊，胡景，鲁阳，
申请(专利权)人：江苏亨通光导新材料有限公司，江苏亨通光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32