【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块外壳的安装结构
本技术涉及IGBT模块
,更具体地说,特别涉及一种IGBT模块外壳的安装结构。
技术介绍
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品,封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上,IGBT模块通过外置的引脚与设备连接。目前的封装模块外壳在搬运时,需要用手拿外壳来实现产品的转移,此时引脚的外端部会刺到手掌心,不方便产品的搬运,裸露在外的引脚在搬运的过程中还会容易造成引脚发生弯折损坏,造成引脚不完整;另外,产品运输时一般在箱子内采用堆叠的方式摆放,运输过程容易发生散乱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IGBT模块外壳的安装结构。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种IGBT模块外壳的安装结构,包括封装模块外壳,所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口,封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔,容纳腔均连通于条型滑槽口,容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架,矩型框架前侧表面为开口状态,矩型框架内部固定安装有接线板,所述接线板表面固定设置有多个引脚端子,所述封装模块外壳两端均设置有模块出线,模块出线均连通于对应位置的容纳腔,模块出线一端均与接线板连接,所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽,滑槽均贯通于对应位置的容纳腔和条型滑槽口,滑槽内均滑动设置有滑块,所述滑块下端均与对应位置的端子矩型框架固定连接。优选地,所述封装模块外壳上表面四角端均固定设 ...
【技术保护点】
1.一种IGBT模块外壳的安装结构,包括封装模块外壳,其特征在于:所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口,封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔,容纳腔均连通于条型滑槽口,容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架,矩型框架前侧表面为开口状态,矩型框架内部固定安装有接线板,所述接线板表面固定设置有多个引脚端子,所述封装模块外壳两端均设置有模块出线,模块出线均连通于对应位置的容纳腔,模块出线一端均与接线板连接,所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽,滑槽均贯通于对应位置的容纳腔和条型滑槽口,滑槽内均滑动设置有滑块,所述滑块下端均与对应位置的端子矩型框架固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块外壳的安装结构,包括封装模块外壳,其特征在于:所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口,封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔,容纳腔均连通于条型滑槽口,容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架,矩型框架前侧表面为开口状态,矩型框架内部固定安装有接线板,所述接线板表面固定设置有多个引脚端子,所述封装模块外壳两端均设置有模块出线,模块出线均连通于对应位置的容纳腔,模块出线一端均与接线板连接,所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽,滑槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:周志,陈雪华,
申请(专利权)人:广州三晶智能电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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