导热性组合物及使用了其的导热性片材制造技术

本发明专利技术的导热性组合物包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，相对于基体树脂成分100质量份，上述导热性粒子包含(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上和(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，上述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。由此，提供具备适于安装到电气/电子部件等中的硬度和高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性组合物及使用了其的导热性片材
本专利技术涉及适于夹在电气/电子部件等的发热部与散热体之间的导热性组合物及使用了其的导热性片材。
技术介绍
近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在产生发热那样的电子部件中安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用了导热性有机硅片材。伴随着设备的小型化、高性能化、高集成化，对导热性有机硅片材要求柔软性、高导热性。以往，作为导热性硅凝胶片材，提出了专利文献1～4等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本再表2018-016566号公报专利文献2：日本专利第5931129号公报专利文献3：WO2018/074247号说明书专利文献4：日本特开2017-210518号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，以往的导热性有机硅片材存在难以追随于发热部和/或散热部的凹凸、并且热传导系数低的问题，需要改善。本专利技术为了解决上述以往的问题，提供具备适于安装到电子部件等的硬度和高导热性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性组合物，其特征在于，其是包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，其中，/n相对于基体树脂成分100质量份，所述导热性粒子包含：/n(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、/n(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上、和/n(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，/n所述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181225 JP 2018-2409111.一种导热性组合物，其特征在于，其是包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，其中，
相对于基体树脂成分100质量份，所述导热性粒子包含：
(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、
(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上、和
(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，
所述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKERC硬度为20～75。


2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述基体树脂成分为加成固化型有机硅聚合物。


3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，相对于所述基体树脂成分100质量份，进一步添加0.1～10质量份的硅烷偶联剂。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，其中，所述(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝为凝聚球形状。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，其中，相对于所述导热性粒子合...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃村克之，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP