【技术实现步骤摘要】
邮票孔模块射频测试PAD布局结构及其射频测试夹具
本专利技术涉及通讯模块行业应用终端
,更具体的说是涉及一种邮票孔模块射频测试PAD布局结构及其射频测试夹具。
技术介绍
目前,所有邮票孔通信模块生产中,需要对射频进行预先校准,模块底部PAD一般都预留有射频测试点,与生产夹具上的射频测试针相连接进行校准与综测。射频测试针的中心测试点与模块上射频天线PIN相对接,射频测试针周围一圈金属屏蔽PAD与模块上天线PIN周围的地PAD相对接,以保持良好的射频性能。但是,对于现有的射频测试针结构,模块底部PAD布局有2种常见方法:第一种舍弃模块PIN的布局方式,在以模块射频天线焊盘上PIN的中心点为中心,在其周围设置一圈地PAD焊盘,与测试针的外圈屏蔽PAD相接触,其缺点是模块射频天线焊盘PIN的中心点左右的2个模块PIN又会被舍弃,造成一些浪费;第二种中心测试点延长布局方式,在方式1的基础上,将射频校准天线测试点上移,并以这个测试点为中心,在其周围设置一圈地PAD焊盘,与测试针的外圈屏蔽PAD相接触,其虽然不会占用PIN脚 ...
【技术保护点】
1.邮票孔模块射频测试PAD布局结构,所述邮票孔模块的板边具有板边PIN,其特征在于,所述邮票孔模块包括作为天线射频测试点的射频天线PIN、地PAD焊盘,所述射频天线PIN的A端位于板边,B端位于所述地PAD焊盘中心,所述地PAD焊盘为切割环形焊盘,所述切割环形焊盘的切割边朝向所述板边PIN所在板边方向。/n
【技术特征摘要】
1.邮票孔模块射频测试PAD布局结构,所述邮票孔模块的板边具有板边PIN,其特征在于,所述邮票孔模块包括作为天线射频测试点的射频天线PIN、地PAD焊盘,所述射频天线PIN的A端位于板边,B端位于所述地PAD焊盘中心,所述地PAD焊盘为切割环形焊盘,所述切割环形焊盘的切割边朝向所述板边PIN所在板边方向。
2.根据权利要求1所述的邮票孔模块射频测试PAD布局结构,其特征在于,所述射频天线PIN的B端相对所述板边的距离大于所述地PAD焊盘的外径,同时,所述射频天线PIN的A端到B端的距离小于所述地PAD焊盘的外径与板边PIN长度之和。
3.根据权利要求2所述的邮票孔模块射频测试PAD布局结构,其特征在于,所述射频天线PIN的B端延长1.25mm至所述地PAD焊盘中心,即射频走线长度为1.25mm。
4.根据权利要求1所述的邮票孔模块射频测试PAD布局结构,其特征在于,所述板边PIN包括地PIN,位于所述射频天线PIN的两侧,且分别与所述切割环形焊盘的两端电连接。
5.根据权利要求1所述的邮票孔模块射频测试PAD布局结构,其特征在于,所述板边PIN、所述射频天线PIN之间间距为0.3mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员:顾晗,
申请(专利权)人:美唐科技江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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