一种传感器腔体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器腔体封装结构，包括组装为腔体的上壳和下壳，在下壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体，插入贯通孔内的弹性体的左端面与下壳的左端面平齐，在弹性体上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器、电路板和导线，电路板固定在下壳上，导线穿过弹性体的内孔伸至腔体外，所述导线与弹性体的内孔过盈配合。本实用新型专利技术隔离了传感器封装腔体和主腔体，使气体进入不到主腔体内，达到了原来灌胶密封的目的，更解决了原来灌胶工艺不易控制胶体流量、流速导致灌胶不足或过量溢出等不足。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器腔体封装结构
本技术属于气体探测
，具体涉及一种传感器腔体封装结构。
技术介绍
目前的气体探测设备往往有两个腔体组成：一个是设备的主电路腔体，该腔体内有主电路、操作部分、显示部分等，另一个腔体是放置传感器的传感器封装腔体，该腔体中往往仅有传感器或传感器电路部分。这两个腔体内的元件通过导线连接组成一个完整的设备电路。实际使用中为了不让现场的气体进入到主电路腔体而影响设备的检测精度和性能，需要把主腔体和传感器封装腔体隔离开来。目前隔离两个腔体的办法是在传感器封装腔体内灌胶密封，这种工艺十分不好操作，往往会因不易控制胶体的流量、流速导致灌胶不足或过量溢出。连接导线也会因灌胶时的冲击偏离腔体中心偏向一侧而影响产品性能。
技术实现思路
本技术提供了一种传感器腔体封装结构，解决传感器封装腔体灌胶时不易控制胶体的流量、流速导致灌胶不足或过量溢出，以及连接导线因灌胶时的冲击偏离腔体中心等问题缺陷，同时达到将主腔体和传感器封装腔体隔离开来的目的，解决现有技术的问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种传感器腔体封装结构，包括组装为腔体的上壳和下壳，在下壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体，插入贯通孔内的弹性体的左端面与下壳的左端面平齐，在弹性体上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器、电路板和导线，电路板固定在下壳上，导线穿过弹性体的内孔伸至腔体外，所述导线与弹性体的内孔过盈配合。进一步地，所述上壳与下壳通过螺纹连接的方式组装为一体。进一步地，下壳左端设有外螺纹，下壳通过螺纹连接的方式与气体探测设备的主电路腔体相连。进一步地，所述弹性体外圆周面带有锥度，最大径大于下壳的贯通孔内径，最小径小于贯通孔内径以方便安装。本技术采用上述结构，具有以下有益效果：1、利用弹性体与下壳内贯通孔的过盈配合，隔离了传感器封装腔体和主腔体，达到了原来灌胶的目的又解决了灌胶工艺的不足；2、利用弹性体上内孔与导线的过盈配合，使气体不会通过弹性体内孔进入主腔体，并使导线保持在中心位置不偏离；3、后续维修时更加方便拆卸更换传感器电路组件；4、弹性体可拆卸重复利用，解决了原来灌胶成为一体后，传感器封装腔体只能使用一次的弊端。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视结构示意图；图中：1、弹性体，2、下壳，3、传感器，4、上壳，5、电路板，6、导线。具体实施方式：为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。如图1-2中所示，本实施例一种传感器腔体封装结构，包括组装为腔体的上壳4和下壳2，在下壳2左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体1，插入贯通孔内的弹性体1的左端面与下壳2的左端面平齐，在弹性体1上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器3、电路板5和导线6，电路板5固定在下壳2上，导线6穿过弹性体1的内孔伸至腔体外，所述导线6与弹性体1的内孔过盈配合。优选地，所述上壳4与下壳2通过螺纹连接的方式组装为一体。优选地，下壳2左端设有外螺纹，下壳2通过螺纹连接的方式与气体探测设备的主电路腔体相连。优选地，所述弹性体1外圆周面带有锥度，最大径大于下壳2的贯通孔内径，最小径小于贯通孔内径以方便安装。本技术可按照如下方式组装：将传感器3、电路板5、导线6依次焊接在一体组成传感器电路；然后将传感器电路中的导线6穿入弹性体1的内孔中，并从内孔穿出且在左端留出足够长度与其他电路连接；然后弹性体1插入到下壳2的贯通孔内；弹性体1的插入深度以左端面与下壳2的左端面平齐为止；然后将传感器电路中的电路板5通过螺钉或其他方式固定在下壳2的对应平台上；然后将上壳4通过螺纹与下壳2连接固定在一起。然后利用下壳2左端螺纹与气体探测设备的主电路腔体组装在一起。组装后的效果是：1、由于组装完毕后弹性体1与下壳2内贯通孔过盈配合，隔离了传感器封装腔体和主腔体，使气体进入不到主腔体内。达到了原来灌胶密封的目的，更解决了原来灌胶工艺不易控制胶体流量、流速导致灌胶不足或过量溢出等不足。2、弹性体1与下壳2过盈配合塑性变形时，弹性体1中内孔会变小与传感器电路中的导线6过盈配合，夹紧导线6使气体不会通过弹性体1内孔进入主腔体，并使导线6保持在中心位置不偏离；3、因弹性体1是可拆卸的，后续维修气体探测设备时，会更加方更换传感器电路中各组件；4、弹性体1可拆卸重复利用，解决了原来灌胶成为一体后，传感器封装腔体只能使用一次的弊端。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。本技术未详述之处，均为本
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【技术保护点】
1.一种传感器腔体封装结构，其特征在于，包括组装为腔体的上壳和下壳，在下壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体，插入贯通孔内的弹性体的左端面与下壳的左端面平齐，在弹性体上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器、电路板和导线，电路板固定在下壳上，导线穿过弹性体的内孔伸至腔体外，所述导线与弹性体的内孔过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器腔体封装结构，其特征在于，包括组装为腔体的上壳和下壳，在下壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体，插入贯通孔内的弹性体的左端面与下壳的左端面平齐，在弹性体上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器、电路板和导线，电路板固定在下壳上，导线穿过弹性体的内孔伸至腔体外，所述导线与弹性体的内孔过盈配合。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇升，闫智桐，王晶，王尚平，
申请(专利权)人：济南市长清计算机应用公司，
类型：新型
国别省市：山东;37