显示面板的成型方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:26603640 阅读:48 留言:0更新日期:2020-12-04 21:27
本发明专利技术实施例提供一种显示面板的成型方法、显示面板及显示装置,显示面板的成型方法包括:获取待封装母基板的第一光学参数,待封装母基板包括层叠设置的阵列基板和发光结构层;根据第一光学参数将待封装母基板分为两个以上的第一封装区域;根据第一封装区域将封装层中靠近发光结构层的第一无机封装层分为多个第一无机封装单元,各第一无机封装单元分别位于各第一封装区域;根据第一光学参数确定各第一无机封装单元的厚度,至少两个第一无机封装单元的厚度不同。本发明专利技术实施例提供的显示面板的成型方法中,通过调节不同区域内第一无机封装单元的厚度能够改善显示面板的显示特性,提高显示面板的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的成型方法、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板的成型方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)显示面板显示具有高色域,可柔性、响应速度快等优势,其市场占有率逐年增加。用户对OLED面板的显示效果要求也越来越高。目前OLED显示面板逐渐增大,OLED显示面板中由于器件和封装各膜层厚度随着蒸镀周期不断波动,膜层厚度的不均一性会加剧OLED视角特性离散程度,导致OLED显示的不良不断增加。因此,亟需一种新的显示面板的成型方法、显示面板及显示装置。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示面板的成型方法、显示面板及显示装置,旨在提高显示面板的显示效果。本专利技术第一方面的实施例提供了一种显示面板的成型方法,显示面板包括待封装母基板和用于封装待封装母基板的封装层,方法包括:获取待封装母基板的第一光学参数,待封装母基板包括层叠设置的阵列基板和发光结构层;根据第一光学参数将待封装母基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的成型方法,其特征在于,所述显示面板包括待封装母基板和用于封装所述待封装母基板的封装层,所述方法包括:/n获取所述待封装母基板的第一光学参数,所述待封装母基板包括层叠设置的阵列基板和发光结构层;/n根据所述第一光学参数将所述待封装母基板分为两个以上的第一封装区域;/n根据所述第一封装区域将所述封装层中靠近所述发光结构层的第一无机封装层分为多个第一无机封装单元,各所述第一无机封装单元分别位于各所述第一封装区域;/n根据所述第一光学参数确定各所述第一无机封装单元的厚度,至少两个所述第一无机封装单元的厚度不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的成型方法,其特征在于,所述显示面板包括待封装母基板和用于封装所述待封装母基板的封装层,所述方法包括:
获取所述待封装母基板的第一光学参数,所述待封装母基板包括层叠设置的阵列基板和发光结构层;
根据所述第一光学参数将所述待封装母基板分为两个以上的第一封装区域;
根据所述第一封装区域将所述封装层中靠近所述发光结构层的第一无机封装层分为多个第一无机封装单元,各所述第一无机封装单元分别位于各所述第一封装区域;
根据所述第一光学参数确定各所述第一无机封装单元的厚度,至少两个所述第一无机封装单元的厚度不同。


2.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,
所述第一光学参数包括所述待封装母基板的光学特性参数、所述待封装母基板的光学特性离散参数和所述封装母基板的良率参数中的至少一者;
优选的,所述光学特性参数包括所述待封装母基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者;
优选的,所述光学特性离散参数包括所述待封装母基板的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。


3.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述封装层还包括依次位于所述第一无机封装层背离所述封装母基板一侧的有机封装层和第二无机封装层,所述待封装母基板、所述第一无机封装层和所述有机封装层形成第二基板,所述方法进一步还包括:
获取所述第二基板的第二光学参数;
根据所述第二光学参数将所述第二基板分为两个以上的第二封装区域;
根据所述第二封装区域将所述第二无机封装层分为两个以上的第二无机封装单元,各所述第二无机封装单元分别位于各所述第二封装区域;
根据所述第二光学参数确定不同所述第二无机封装单元的厚度,且至少两个所述第二无机封装单元的厚度不同。


4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二光学参数包括所述第二基板的光学特性参数和所述第二基板的光学特性离散参数中的至少一者;
优选的,所述光学特性参数包括所述第二基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者;
优选的,所述光学特性离散参数包括所述第二基板的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。


5.一种显示面板,其特征在于,包括:
待封装母基板,包括层叠设置的阵列基板和发光结构层,所述待封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵卿旭
申请(专利权)人:云谷固安科技有限公司
类型:发明
国别省市:河北;13

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