【技术实现步骤摘要】
一种微型化荧光测温电路板
本专利技术属于荧光光纤测温技术,具体涉及一种微型化荧光测温电路板。
技术介绍
目前,荧光光纤温控系统由温度解调模块、光纤接口及含有荧光物质的测温光纤组成,测温光纤通过光纤接口与温度解调模块连接,温度解调模块嵌在温度解调仪外壳中,仅露出光纤接口。测温光纤一端连接温度解调仪,另一端含荧光物质嵌在被测温度点。温度解调仪内的激发光源通过光纤传输激发探头内的荧光粉,在不同温度下荧光粉会发射不同的光信号回到温度解调仪,随后在温度解调仪内将发射的光信号解调为电信号,输出具体的温度值,完成测温步骤。荧光测温电路板是荧光测温模块的核心,其上的发射光和探测光器件为插件器件,荧光测温电路板需要与特定结构的光路配合才能实现荧光测温,使得电路板体积较大;同时由于发射光及探测光器件的探头是手工焊接,导致其可靠性较差。
技术实现思路
为了解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题,本技术提供了一种微型化荧光测温电路板。为实现上述目的,本技术提供的技术方案是:一种微型化荧光测温电路板,其特殊之处在于:包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器;所述发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面,且荧光信号探测器为贴片焊接;所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折,且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。进一步地,所述弯折角度为90°。进一步地,所述电路板上设置有一级放大电路、二级放大电路、可调恒流驱动电路、电源和通讯接口、 ...
【技术保护点】
1.一种微型化荧光测温电路板,其特征在于:包括电路板(8)、发光二极管(4)、荧光信号探测器(2);/n所述发光二极管(4)和荧光信号探测器(2)设置在电路板(8)的基板同一面,且荧光信号探测器(2)为贴片焊接;/n所述发光二极管(4)的管脚向荧光信号探测器(2)一侧弯折,且发光二极管(4)的出射光路和荧光信号探测器(2)的接收光路相交于一点。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型化荧光测温电路板,其特征在于:包括电路板(8)、发光二极管(4)、荧光信号探测器(2);
所述发光二极管(4)和荧光信号探测器(2)设置在电路板(8)的基板同一面,且荧光信号探测器(2)为贴片焊接;
所述发光二极管(4)的管脚向荧光信号探测器(2)一侧弯折,且发光二极管(4)的出射光路和荧光信号探测器(2)的接收光路相交于一点。
2.根据权利要求1所述微型化荧光测温电路板,其特征在于:所述弯折角度为90°。
3.根据权利要求1所述微型化荧光测温电路板,其特征在于:所述电路板(8)上设置有一级放大电路(1)、可调恒流驱动电路(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文松,张继超,
申请(专利权)人:西安和其光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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