层叠线圈部件制造技术

技术编号:26602695 阅读:46 留言:0更新日期:2020-12-04 21:26
本发明专利技术提供一种层叠线圈部件,其能够减小直流电阻值并能够实现低高度化。层叠线圈部件具备:坯体;以及线圈,设置于坯体的内部,包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体,线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体以及由至少3个边部构成的第四线圈导体,第一线圈导体与第二线圈导体接触,第三线圈导体与第四线圈导体接触,第一线圈导体的厚度比第三线圈导体以及第四线圈导体各自的厚度更厚。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件
本专利技术涉及层叠线圈部件。
技术介绍
作为现有的层叠线圈部件,存在日本特开2017-28143号公报(专利文献1)中所记载的层叠线圈部件。层叠线圈部件具有坯体、和设置于坯体的内部的线圈。上述线圈具有多个线圈部和多个连接部,线圈部和连接部在层叠方向上层叠并相互连接。换言之,多个线圈部和多个连接部分别是构成线圈的线圈结构层。专利文献1:日本特开2017-28143号公报然而,在现有的层叠线圈部件中,在线圈的匝数为2时,需要4层的线圈部和2层的连接部的合计6层的线圈结构层。这样,若线圈结构层的层数较多,则层叠方向的高度变高,层叠线圈部件的低高度化变得困难。另一方面,为了实现低高度化考虑到使线圈结构层的层数减少,例如,若使线圈部的层数减少,则存在层叠线圈部件的直流电阻值(Rdc)变大的担忧。
技术实现思路
因此,本公开提供一种能够使直流电阻值减小且能够实现低高度化的层叠线圈部件。为了解决上述课题,作为本公开的一个方式的层叠线圈部件具备:坯体;以及线圈,设置于上述坯体的内部,包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件,其特征在于,具备:/n坯体;以及/n线圈,设置于所述坯体的内部,包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体,/n所述线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体、以及由至少3个边部构成的第四线圈导体,/n所述第一线圈导体与所述第二线圈导体接触,所述第三线圈导体与所述第四线圈导体接触,/n所述第一线圈导体的厚度比所述第三线圈导体以及所述第四线圈导体各自的厚度更厚。/n

【技术特征摘要】
20190603 JP 2019-1038561.一种层叠线圈部件,其特征在于,具备:
坯体;以及
线圈,设置于所述坯体的内部,包括在层叠方向上层叠并相互电连接的多个线圈导体,
所述线圈包括由至少3个边部构成的第一线圈导体、由1个或者2个边部构成的第二线圈导体、由至少3个边部构成的第三线圈导体、以及由至少3个边部构成的第四线圈导体,
所述第一线圈导体与所述第二线圈导体接触,所述第三线圈导体与所述第四线圈导体接触,
所述第一线圈导体的厚度比所述第三线圈导体以及所述第四线圈导体各自的厚度更厚。


2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述第三线圈导体与所述第四线圈导体在至少2个边部相互接触。


3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述第一线圈导体与所述第二线圈导体在1个边部相互接触。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:武田安史
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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