一种下送风机柜送风装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种下送风机柜送风装置，包括：静压箱，静压箱的进风口连接有空调送风管道，静压箱的出风口处设有送风机；冷通道，冷通道的进风口与静压箱的出风口连通，冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；送风温度传感器；风量传感器，风量传感器安装在机柜的进风口处；回风温度传感器；热通道，热通道的进风口与机柜的出风口连通，热通道的出风口连接有空调回风管道；功率采集器，用于获取机柜的设备运行功率；控制器。本实用新型专利技术实施例提供的下送风机柜送风装置，利用风量差控制送风机的输出风量，提高了风量控制精度，能够解决由于静压箱的静压改变导致的风量控制精度差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种下送风机柜送风装置
本技术属于空调风机控制
，尤其涉及一种下送风机柜送风装置。
技术介绍
随着高密度设备、虚拟化、云计算的不断增长，数据中心机房的热环境变得越来越复杂。在机房内部，因功能和配置不同，各机柜间的发热量相差很大。即使是同一机柜，也会因为在不同时段运行，导致能耗差异显著。面对多元的负荷环境和多变的负荷状态，目前比较常规的方案是在机房中铺设智能送风地板，以解决传统送风方式不能调整风量大小的问题。然而，现有技术提供的下送风机柜送风装置，由于风道设计问题，送入机柜的风量会受到地板下静压箱的影响，当静压箱内静压改变时，送风量也会相应改变，致使实际风量与需求风量不相适应。因此，如何解决实际风量与需求风量不相适应的问题，成为本领域技术人员所要研究的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种下送风机柜送风装置，通过在机柜的进风口处安装风量传感器，利用风量差进行控制以提高风量控制精度，以解决上述技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种下送风机柜送风装置，包括：静压箱，所述静压箱安装在地板下面，所述静压箱的进风口连接有空调送风管道，所述静压箱的出风口处设有送风机；冷通道，所述冷通道安装在地板上面，所述冷通道的进风口与所述静压箱的出风口连通，所述冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；送风温度传感器，所述送风温度传感器安装在所述机柜的进风口处；风量传感器，所述风量传感器安装在所述机柜的进风口处；回风温度传感器，所述回风温度传感器安装在所述机柜的出风口处；热通道，所述热通道的进风口与所述机柜的出风口连通，所述热通道的出风口连接有空调回风管道；功率采集器，用于获取所述机柜的设备运行功率；控制器，所述控制器分别电连接所述送风机、所述送风温度传感器、所述风量传感器、所述回风温度传感器和所述功率采集器。可选地，下送风机柜送风装置还包括：送风阀，所述送风阀设置在所述静压箱的出风口处；风阀执行器，所述风阀执行器电连接所述送风阀；变频器，所述变频器电连接所述送风机；所述风阀执行器和所述变频器分别电连接所述控制器。可选地，所述机柜设有前门和后门，所述机柜的进风口设置在所述前门，所述机柜的出风口设置在所述后门；所述风量传感器安装在所述前门上距离地板1米处，所述送风温度传感器安装在所述前门上距离地板1.5米处，所述回风温度传感器安装在所述后门上的顶部位置。可选地，所述机柜为42U机柜。可选地，包括至少两台所述送风机。可选地，所述空调送风管道和所述空调回风管道之间设有用于将回风冷却的精密空调。可选地，所述控制器为可编程逻辑控制器。可选地，所述功率采集器包括：电压互感器，用于采集所述机柜的设备运行电压；电流互感器，用于采集所述机柜的设备运行电流。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：使用时，通过送风温度传感器、回风温度传感器和功率采集器分别获取送风温度、回风温度和设备运行功率，控制器以此三个数据计算得到机柜的需求风量，然后利用风量传感器测得的实际风量与需求风量之差去控制送风机的输出风量，最终使得实际风量与需求风量相适应，提高了风量控制精度。本技术实施例提供的下送风机柜送风装置，利用风量差控制送风机的输出风量，提高了风量控制精度，能够解决由于静压箱的静压改变导致的风量控制精度差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。图1为本技术实施例提供的下送风机柜送风装置的结构图；图2为本技术实施例提供的下送风机柜送风装置的送风机的机构图；图3为本技术实施例提供的下送风机柜送风装置的原理框图。图示说明：控制器10、静压箱11、送风机12、冷通道13、热通道14、送风温度传感器15、回风温度传感器16、风量传感器17、送风阀18、功率采集器19、精密空调20、空调送风管道21、空调回风管道22、机柜30、设备31、变频器41、风阀执行器42、地板50。具体实施方式为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3所示，本实施例提供了一种下送风机柜送风装置，用于对机柜30内的设备31(包括服务器等)进行冷却，以防止设备31温度过高。该下送风机柜送风装置尤其适用于数据中心机房使用。具体的，该下送风机柜送风装置包括：静压箱11，静压箱11安装在地板50下面，静压箱11的进风口连接有空调送风管道21，静压箱11的出风口处设有送风机12；冷通道13，冷通道13安装在地板50上面，冷通道13的进风口与静压箱11的出风口连通，冷通道13的周侧设有与机柜30的进风口连通的送风通道，该冷通道13可为封闭的通道，用于提高冷风利用效率；送风温度传感器15，送风温度传感器15安装在机柜30的进风口处；风量传感器17，风量传感器17安装在机柜30的进风口处；回风温度传感器16，回风温度传感器16安装在机柜30的出风口处；热通道14，热通道14的进风口与机柜30的出风口连通，热通道14的出风口连接有空调回风管道22；功率采集器19，用于获取机柜30的设备运行功率；控制器10，控制器10分别电连接送风机12、送风温度传感器15、风量传感器17、回风温度传感器16和功率采集器19。具体的，本实施例中，在空调送风管道21和空调回风管道22之间设有用于将回风冷却的精密空调20。精密空调20将冷却后的冷空气通过空调送风管道21送给静压箱11，然后通过冷通道13供给机柜30，以冷却机柜30内的设备31。冷空气经过机柜30后成为热空气，然后通过热通道14、空调回风管道22回到精密空调20，精密空调20将热空气重新冷却为冷空气，至此形成循环。需要说明的是，冷空气和热空气是相对而言，在暖通
表示冷空气的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下送风机柜送风装置，其特征在于，包括：/n静压箱，所述静压箱安装在地板下面，所述静压箱的进风口连接有空调送风管道，所述静压箱的出风口处设有送风机；/n冷通道，所述冷通道安装在地板上面，所述冷通道的进风口与所述静压箱的出风口连通，所述冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；/n送风温度传感器，所述送风温度传感器安装在所述机柜的进风口处；/n风量传感器，所述风量传感器安装在所述机柜的进风口处；/n回风温度传感器，所述回风温度传感器安装在所述机柜的出风口处；/n热通道，所述热通道的进风口与所述机柜的出风口连通，所述热通道的出风口连接有空调回风管道；/n功率采集器，用于获取所述机柜的设备运行功率；/n控制器，所述控制器分别电连接所述送风机、所述送风温度传感器、所述风量传感器、所述回风温度传感器和所述功率采集器。/n

【技术特征摘要】
1.一种下送风机柜送风装置，其特征在于，包括：
静压箱，所述静压箱安装在地板下面，所述静压箱的进风口连接有空调送风管道，所述静压箱的出风口处设有送风机；
冷通道，所述冷通道安装在地板上面，所述冷通道的进风口与所述静压箱的出风口连通，所述冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；
送风温度传感器，所述送风温度传感器安装在所述机柜的进风口处；
风量传感器，所述风量传感器安装在所述机柜的进风口处；
回风温度传感器，所述回风温度传感器安装在所述机柜的出风口处；
热通道，所述热通道的进风口与所述机柜的出风口连通，所述热通道的出风口连接有空调回风管道；
功率采集器，用于获取所述机柜的设备运行功率；
控制器，所述控制器分别电连接所述送风机、所述送风温度传感器、所述风量传感器、所述回风温度传感器和所述功率采集器。


2.根据权利要求1所述的下送风机柜送风装置，其特征在于，还包括：
送风阀，所述送风阀设置在所述静压箱的出风口处；
风阀执行器，所述风阀执行器电连接所述送风阀；
变频器，所述变频器电连接所述送风机；
所述风阀执行器和所述变频器分别电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾光，丰刚明，吴远培，卢国平，谢晴，王隽祎，甘旗，
申请(专利权)人：东莞深证通信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44