【技术实现步骤摘要】
一种EFEM恒温恒湿控制设备
本技术涉及半导体制造行业，特别涉及一种EFEM恒温恒湿控制设备。
技术介绍
集成电路制造业的特点是超精密化、超洁净环境和细微化，加工工艺涉及近百道工序，其中有许多重要的工艺环节需要在真空环境下完成。在加工过程中，硅片需要在生产线上不同的工艺加工模块之间进行高效的传输和定位，半导体设备前端模块(EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是各种半导体工艺应用的集成子系统。现有EFEM本身都具有FFU（FanFilterUnits）模块，用风机从FFU顶部将空气吸入并经过HEPA（高效过滤器）过滤，过滤后的洁净空气以0.45m/s±10%的风速均匀送至EFEM中。随着半导体工艺要求的越来越高，对于EFEM内部的环境也提出了更高的要求，除了控制EFEM中Particle含量，还需要控制EFEM中的酸碱有机物及RH（相对湿度）。FFU由于只能过滤掉空气中≥0.3μm的颗粒，空气还会残留部分酸、碱以及VOC等物质，会在一定程度上腐蚀设备，且现有设备中对进入EFEM中的洁净空气的温度及相对湿度无进一步的处理设备，...
【技术保护点】
1.一种EFEM恒温恒湿控制设备，包括恒温恒湿控制设备，所述恒温恒湿控制设备设置EFEM上，即半导体前端模块上，用于对进入半导体前端模块内的洁净空气作进一步的处理，所述半导体前端模块包括外壳以及位于外壳内的缓冲室，其特征在于：所述恒温恒湿控制设备包括过滤组件、加热组件、进风罩、控制箱以及温湿度传感器，所述过滤组件固定设置在加热组件上面，加热组件固定设置在进风罩上，进风罩底部与外壳的顶部固定连接，所述控制箱底部设置在外壳的顶部，所述温湿度传感器设置在缓冲室内，所述过滤组件与外部电源连接，所述加热组件及温湿度传感器均与控制箱电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种EFEM恒温恒湿控制设备，包括恒温恒湿控制设备，所述恒温恒湿控制设备设置EFEM上，即半导体前端模块上，用于对进入半导体前端模块内的洁净空气作进一步的处理，所述半导体前端模块包括外壳以及位于外壳内的缓冲室，其特征在于：所述恒温恒湿控制设备包括过滤组件、加热组件、进风罩、控制箱以及温湿度传感器，所述过滤组件固定设置在加热组件上面，加热组件固定设置在进风罩上，进风罩底部与外壳的顶部固定连接，所述控制箱底部设置在外壳的顶部，所述温湿度传感器设置在缓冲室内，所述过滤组件与外部电源连接，所述加热组件及温湿度传感器均与控制箱电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种EFEM恒温恒湿控制设备，其特征在于：所述过滤组件包括过滤器上盖、过滤器外壳以及位于过滤器外壳内的过滤器、压紧装置、密封装置、过滤器定位框，所述过滤器外壳及过滤器上盖均为铝合金材质，所述过滤器上盖设置在过滤器外壳顶部，且通过搭扣与过滤器外壳固定连接，所述过滤器设置在过滤器定位框内，所述过滤器定位框一体化嵌入式安装在过滤器外壳的底部，所述压紧装置设置在过滤器的左右两边，且底部与过滤器定位框固定连接，用于压紧过滤器，所述密封装置设置过滤器定位框上，具体位于定位框及过滤器之间。
3.根据权利要求2所述的一种EFEM恒温恒湿控制设备，其特征在于：所述过滤器外壳为四周密封、上下开放式结构，且所述过滤器外壳的左侧壁及右侧壁上均设有固定把手，所述过滤器上盖为四周边缘处密封、中间为网孔状的上下开放式结构，所述过滤器定位框中间为镂空结构。
4.根据权利要求1所述的一种EFEM恒温恒湿控...
【专利技术属性】
技术研发人员：隆均，李财，
申请(专利权)人：飞微科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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