一种集成电路供应链场所安全性分析方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路供应链场所安全性分析方法和装置，方法包括获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，所述预设映射关系中存储有评估要素与集成电路供应链场所服务的控制流图之间的映射关系；提取所述集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素；由预设数据库中调取与所述资产元素对应的预设威胁分析数据。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路供应链场所安全性分析方法和装置
本专利技术涉及数据分析
，具体涉及一种集成电路供应链场所安全性分析方法和装置。
技术介绍
随着《网络安全法》以及《网络安全审查办法》的颁布实施，集成电路作为构成关键信息基础设施的基础硬件，其供应链的安全可对关键信息基础设施业务的安全性、连续性产生重要影响。如何根据集成电路供应链场所业务特点快速分析出供应链场所中的脆弱点和安全注意事项，以给出评估者进行集成电路场所安全性分析评估方法，并对集成电路生产流程给出安全控制合理化建议，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种集成电路供应链场所安全性分析方法和装置，以实现集成电路供应链场所生产流程的安全性的自动分析。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种集成电路供应链场所安全性分析方法，包括：获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，所述预设映射关系中存储有评估要素与集成电路供应链场所服务的控制流图之间的映射关系；提取所述集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素；由预设数据库中调取与所述资产元素对应的预设威胁分析数据。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析方法中，还包括：基于所述资产元素以及所述资产元素相对应的预设威胁分析数据的数据报表生成并输出数据报表。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析方法中，所述基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，包括：基于预设映射关系以及场所实体要素、过程要素和流程要素，由控制流程图数据库中，提取得到与服务类型要素中所包含的各个服务类型相匹配的集成电路供应链场所服务的控制流图。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析方法中，所述服务类型要素包括：掩膜版生产、晶圆生产和中测。一种集成电路供应链场所安全性分析装置，包括：数据采集单元，用于获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；控制流图调取单元，基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，所述预设映射关系中存储有评估要素与集成电路供应链场所服务的控制流图之间的映射关系；威胁分析单元，用于提取所述集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素；由预设数据库中调取与所述资产元素对应的预设威胁分析数据。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析装置，还包括：报表生成单元，用于基于所述资产元素以及所述资产元素相对应的预设威胁分析数据的数据报表生成并输出数据报表。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析装置中，所述控制流图调取单元在基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图时，具体用于：基于预设映射关系以及场所实体要素、过程要素和流程要素，由控制流程图数据库中，提取得到与服务类型要素中所包含的各个服务类型相匹配的集成电路供应链场所服务的控制流图。可选的，上述集成电路供应链场所安全性分析装置中，所述服务类型要素包括：掩膜版生产、晶圆生产和中测。基于上述技术方案，本专利技术实施例提供的上述方案，能够基于预先建立的映射关系，调取得到与取到的评估要素相匹配的集成电路供应链场所服务的控制流图，然后在提取集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素，基于所述控制流图确定该资产场所对应的服务类型，在基于预设的映射关系调取与资产元素及其服务类型相匹配的威胁分析数据，从而为集成电路供应链场所测评提供分析评估方法，并为集成电路生产流程安全性控制给出合理化建议。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的集成电路供应链场所安全性分析方法的流程示意图；图2为掩膜版生产所对应的集成电路供应链场所服务的控制流图；图3为晶圆生产以及中测所对应的集成电路供应链场所服务的控制流图；图4为本申请实施例公开的集成电路供应链场所安全性分析方法的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本申请中，提供了一种能够根据生产流程提供安全性风险分析的集成电路供应链场所安全性分析方法，参见图1，该方法可以包括：步骤S101：获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；在执行本申请实施例公开的技术方案的过程中，首先需要输入评估要素，所述评估要素，包括服务类型(S)、场所实体(E)、过程(P)、资产(A)和流程(F)，其中，各个评估要素的具体定义如下：服务类型(S)：指的是集成电路供应链场所的服务类型，包括S1：掩膜版(mask)生产，S2：晶圆(wafer)生产，S3：中测(chiptest)三种类型，当然，所述集成电路供应链场所还可以包括封装和终测，其中，封装环节设计的敏感数据较少，其安全性分析可以直接借鉴晶圆(wafer)生产环节的安全性分析结果，所述终测与中测类似，只是测试对象是封装好的单一晶圆，其安全性分析可以直接借鉴中测环节的安全性分析结果。场所实体(E)：场所实体(E)中包括场所实体全集，根据场所提供的服务类型的不同对应不同的场所实体，即E1：设计线，E2：生产线，E3：实验室，E4：测试线，E5：产线仓库，E6：报废品仓库。过程(P)：所述过程(P)中包括过程全集，会根据场所实体的不同对应不同的过程，即P1：数据转换，P2：生产，P3：测量，P4：失效分析，P5：可靠性测试，P6：中测，P7：入库，P8：出库，P9：报废。资产(A)：资产按照形态分为实物资产A1和数据资产A2，A1包括掩膜版A1-1和晶圆A1-2；A2包括设计相关数据A2-1、生产相关数据A2-2、测试相关数据A2-3。流程(F)：分为服务流程F1和交付流程F2。在本步骤中，这里的评估要素可以仅由用户输入一部分评估要素即可，另一部分评估要素可以直接基于输入的评估要素生成；例如，在本方案中，评估要素中的所述服务类型(S)和所述场所实体(E)是用户输入的，而所述过程(P)、资产(A)和流程(F)都是基于预设的映射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路供应链场所安全性分析方法，其特征在于，包括：/n获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；/n基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，所述预设映射关系中存储有评估要素与集成电路供应链场所服务的控制流图之间的映射关系；/n提取所述集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素；/n由预设数据库中调取与所述资产元素对应的预设威胁分析数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路供应链场所安全性分析方法，其特征在于，包括：
获取评估要素，所述评估要素包括：服务类型要素、场所实体要素、过程要素和流程要素；
基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，所述预设映射关系中存储有评估要素与集成电路供应链场所服务的控制流图之间的映射关系；
提取所述集成电路供应链场所服务的控制流图所包含的资产元素；
由预设数据库中调取与所述资产元素对应的预设威胁分析数据。


2.根据权利要求1所述的集成电路供应链场所安全性分析方法，其特征在于，还包括：
基于所述资产元素以及所述资产元素相对应的预设威胁分析数据的数据报表生成并输出数据报表。


3.根据权利要求1所述的集成电路供应链场所安全性分析方法，其特征在于，所述基于预设映射关系由控制流程图数据库中，提取得到与所述评估要素相适配的集成电路供应链场所服务的控制流图，包括：
基于预设映射关系以及场所实体要素、过程要素和流程要素，由控制流程图数据库中，提取得到与服务类型要素中所包含的各个服务类型相匹配的集成电路供应链场所服务的控制流图。


4.根据权利要求3所述的集成电路供应链场所安全性分析方法，其特征在于，所述服务类型要素包括：掩膜版生产、晶圆生产和中测。


5.一种集成电路供应链场所安全性...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金萍，张宝峰，邓辉，石竑松，杨永生，孙亚飞，王宇航，
申请(专利权)人：中国信息安全测评中心，
类型：发明
国别省市：北京;11