一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，包括如下步骤：S100、准备一片基材，基材一面硬化处理，另一面采用激光诱导技术，制备感应层；S200、在感应层上的石墨烯图形区域采用增材制造技术制备聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第一叠增膜层；在第一叠增膜层的四周采用激光诱导技术制备石墨烯通道，用于电气连通；在感应层上增材制造聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第二叠增膜层；第一叠增膜层和第二叠增膜层厚度相同，组成基材的叠增膜层。S300、采用激光诱导技术，在叠增膜层制备驱动层；S500、在驱动层上贴合光学双面胶，依次组合制备获得石墨烯触控器件，实现了石墨烯触控器件内部感应层和驱动层之间的电气连接。

【技术实现步骤摘要】
一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法
本专利技术涉及触控器件
，尤其涉及一种采用精密激光系统诱导结合增材制造技术完成石墨烯触控器件制备的方法。
技术介绍
目前，市面上的触控器件多为电容式，多采用透明电极材料氧化铟锡制备。石墨烯作为一种仅有原子厚度的新型二维材料，在触控屏的应用研究中越来越受到重视。石墨烯是二十一世纪发展起来的新兴战略性材料，具有柔软、稳定性好的突出优点，非常适合应用于导电薄膜。石墨烯电容式触摸屏的工艺包括：石墨烯的转移、改性、图形化和电容屏模组制备四个过程。首先大片转移制作柔性触控层，石墨烯薄膜的转移方法很多，目前使用最多的有两类：基于PMMA牺牲层的转移方法和热释胶带转移方法；然后切割为单片与由石墨烯油墨制作而成的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)绑定，最后与单片制作的柔性防护盖板组装贴合制作成触控屏。但是，当前的石墨烯制备技术无法批量应用于柔性触控器件的制造，特别是应用于柔性触控显示一体化模组的制程。石墨烯可以由激光诱导(LIG)技术在含碳薄膜表面制作而成。但是，石墨烯图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S100、准备一片透明无色聚酰亚胺薄膜作为触控器件制造的基材，所述基材一面硬化处理，另一面采用激光诱导技术，在所述基材上制作石墨烯图形，制备感应层，所述感应层用于感受触摸压力；采用丝网印刷技术，在所述感应层制备电路连通线路；/n步骤S200、在所述感应层上的石墨烯图形区域采用增材制造技术制备聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第一叠增膜层；在所述第一叠增膜层的四周采用激光诱导技术制备石墨烯通道，用于电气连通；在所述感应层上增材制造聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第二叠增膜层；所述第一叠增膜层和所述第二叠增膜层厚...

【技术特征摘要】
1.一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S100、准备一片透明无色聚酰亚胺薄膜作为触控器件制造的基材，所述基材一面硬化处理，另一面采用激光诱导技术，在所述基材上制作石墨烯图形，制备感应层，所述感应层用于感受触摸压力；采用丝网印刷技术，在所述感应层制备电路连通线路；
步骤S200、在所述感应层上的石墨烯图形区域采用增材制造技术制备聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第一叠增膜层；在所述第一叠增膜层的四周采用激光诱导技术制备石墨烯通道，用于电气连通；在所述感应层上增材制造聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第二叠增膜层；所述第一叠增膜层和所述第二叠增膜层厚度相同，组成所述基材的叠增膜层。
步骤S300、采用激光诱导技术，在所述叠增膜层远离所述基材的一面上制作石墨烯图形，制备驱动层,所述驱动层用于驱动所述感应层工作；采用丝网印刷技术，在所述驱动层制备电路连通线路；
步骤S500、在所述驱动层上贴合光学双面胶；所述基材、感应层、叠层膜层、驱动层、光学双面胶依次组合制备获得石墨烯触控器件。


2.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，
所述增材制造方法包括3D打印、悬涂、喷涂、狭缝式涂布方法。


3.根据权利要求2所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，
所述亚胺化条件为：280-350℃，10-180分钟；优选300℃，60分钟。


4.根据权利要求3所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，
所述叠增膜层厚度为2-15微...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭化兵，潘智军，
申请(专利权)人：安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34