一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。本发明专利技术具有全面性强、评估可靠、保障产品在现场可靠应用等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法
本专利技术主要涉及电子元器件焊接可靠性评估
，具体涉及一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法。
技术介绍
目前对于电子元器件的焊接可靠性评估工作，主要采用可焊性、耐焊性或者温度循环/温度振动组合等单一试验方式开展，仅能考察电子元器件焊接可靠性的某一个方面，存在评估不全面的缺点，使得电子元器件在用户现场的使用存在较大可靠性风险。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的问题，充分考虑电子元器件焊接所涉及的基本可靠性(可焊性、耐焊性等)和长期可靠性，本专利技术提供一种全面性强、评估可靠的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，包括步骤：/n1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；/n2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；/n3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；/n4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；/n5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，包括步骤：
1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；
2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；
3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；
4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；
5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。


2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤3)中，对步骤2)中开展耐焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：电子元器件外观无可见损失，标识可见，引脚无松动，镀层无起皮，器件无虚焊，器件无桥连，器件无熔融，器件无不可恢复的变形；且性能测试符合电子元器件预定要求。


3.根据权利要求1所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤3)中，对步骤2)中开展可焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：在N倍显微镜下观察电子元器件的引脚，引脚表面应有明亮的焊料层，引脚上锡面积大于90％；其中30≤N≤50。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宇雄，汪旭，吴楠，王磊，匡芬，唐欢，易君谓，
申请(专利权)人：中车株洲电力机车研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43