【技术实现步骤摘要】
一种零部件加工用均匀镀膜设备及其使用方法
本专利技术涉及零部件加工
，具体为一种零部件加工用均匀镀膜设备及其使用方法。
技术介绍
零部件加工属于配件加工厂，是指提供机械制造的零散配件，零部件加工加工制造业主要是对采掘业产品和农产品等原材料进行加工，或对加工工业的产品进行再加工和修理，或对零部件进行装配的工业部门的总称。一般指冶金、机械、电子、化学、石油化工、木材加工、建筑材料、造纸、纺织、食品、皮革工业等，零部件在加工的过程中需要进行镀膜操作，镀膜主要是为了减少反射。为了提高镜头的透光率和影像的质量，在现代镜头制造工艺上都要对镜头进行镀膜。镜头的镀膜是根据光学的干涉原理，在镜头表面镀上一层厚度为四分之一波长的物质，使镜头对这一波长的色光的反射降至最低。显然，一层膜只对一种色光起作用，而多层镀膜则可对多种色光起作用。现有的零部件加工用镀膜设备在使用的过程中无法对零部件进行均匀的镀膜加工，导致镀膜后的零部件表面凹凸不平，影响零部件的成品度，为此，我们提供一种零部件加工用均匀镀膜设备及其使用方法。专利...
【技术保护点】
1.一种零部件加工用均匀镀膜设备，包括镀膜加工台(1)，其特征在于：所述镀膜加工台(1)的上端设置有真空镀膜腔体(2)，所述镀膜加工台(1)的一侧设置有预处理台(5)，所述预处理台(5)的内部设置有电源箱(6)和收料架(7)，所述收料架(7)的上端设置有打磨基板(8)，所述打磨基板(8)的上端设置有打磨机(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种零部件加工用均匀镀膜设备，包括镀膜加工台(1)，其特征在于：所述镀膜加工台(1)的上端设置有真空镀膜腔体(2)，所述镀膜加工台(1)的一侧设置有预处理台(5)，所述预处理台(5)的内部设置有电源箱(6)和收料架(7)，所述收料架(7)的上端设置有打磨基板(8)，所述打磨基板(8)的上端设置有打磨机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述打磨基板(8)的内部设置有检测框架(16)，且检测框架(16)与打磨基板(8)一体成型设置，所述检测框架(16)的内部设置有摆放凹槽(17)，且摆放凹槽(17)与检测框架(16)一体成型设置，所述摆放凹槽(17)的上方设置有活动检测板(18)，所述活动检测板(18)的两端外壁上均设置有密封挡板(20)，且密封挡板(20)与检测框架(16)的内壁紧密贴合。
3.根据权利要求2所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述检测框架(16)的两侧内壁上均设置有定位轨道(21)，且定位轨道(21)与检测框架(16)一体成型设置，所述活动检测板(18)的两端均设置有承载内槽(23)，且承载内槽(23)与活动检测板(18)一体成型设置，所述活动检测板(18)的上端设置有推板(19)，且推板(19)与活动检测板(18)一体成型设置。
4.根据权利要求3所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述承载内槽(23)的内部设置有传动滚轮(22)，且传动滚轮(22)与定位轨道(21)的内壁滚动连接，所述传动滚轮(22)的两端均设置有连接轴(24)，且连接轴(24)与传动滚轮(22)一体成型设置。
5.根据权利要求4所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述承载内槽(23)的两侧内壁上均设置有轴承固定槽(26)，且轴承固定槽(26)与承载内槽(23)一体成型设置，所述轴承固定槽(26)的内部设置有轴承(25)，且连接轴(24)通过轴承(25)与承载内槽(23)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述真空镀膜腔体(2)的内部设置有两个负极电极板(11)，两个所述负极电极板(11)之间设置有镀膜靶材(10)，所述镀膜靶材(10)的上端设置有发射电极(12)，所述发射电极(12)的上端设置有冷却水循环机构(13)。
7.根据权利要求6所述的一种零部件加工用均匀镀膜设备，其特征在于：所述镀膜靶材(10)的正下方设置有正极电极板(15)，且负极电极板(11)和正极电极板(15)均设置在真空镀膜腔体(2)的内部，所述正极电极板(15)的上端设置有零部件基片(14)，且零部件基片(14)位于镀膜靶材(10)的正下方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：许亮，
申请(专利权)人：安徽长安设备涂装有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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