一种光固化3D打印树脂及其制备方法和应用、3D打印产品技术

本发明专利技术公开了一种光固化3D打印树脂及其制备方法和应用、3D打印产品，树脂原料包括光固化树脂预聚物、光引发剂、活性稀释剂、分散剂、消泡剂、可激光活化型金属化合物；制备方法为将预聚物与光引发剂加热混合，加入稀释剂混合均匀得到树脂基材；将可激光活化型金属化合物球磨处理后通过冷冻干燥或烘干处理获得干燥粉末；将金属化合物粉末与分散剂、消泡剂、树脂基材充分混合，并置于真空釜中消泡处理，最终制得树脂成品。本发明专利技术制得树脂在光固化成型后可进行激光活化选择性化学镀以制造二维/三维电子电路，可应用于航空航天、汽车产业、微波通信器件、工艺品制造等诸多领域。

【技术实现步骤摘要】
一种光固化3D打印树脂及其制备方法和应用、3D打印产品
本专利技术涉及一种树脂及其制备方法和应用，特别是涉及一种3D打印树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
目前大部分电子电路产品主要依赖于印刷电路板技术(PCB)进行制造。印刷电路板不仅可为各电子元器件提供支撑，同样也是电子元器件导电互连的载体。印刷电路板制造工艺主要包括：开料、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、成型等步骤，工艺成熟，适合批量化生产。但是PCB制造技术工序繁多，生产周期长，投入成本较高。随着科技进步，很多行业对于电子产品性能提出了更高的要求，例如，通信工程、航空和航天工程等领域需要能够快速、经济、高效的制造具有复杂三维结构的定制化电子电路产品，如5G共形天线，三维立体电路板等，以提高产品性能，降低整体重量，提升集成度，缩小产品尺寸。但是，常规印刷电路板制造技术只能制造二维平面电路板，难以满足上述需求。而模塑互联设备技术(MID)可在以注塑成型的部件表面上制作三维立体电路，并实现电子元器件互联，但是以注塑工艺为基础的模塑互连设备需要依赖昂贵的注塑成型设备以及精密模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光固化3D打印树脂，其特征在于包括如下重量份数的原料：/n

【技术特征摘要】
1.一种光固化3D打印树脂，其特征在于包括如下重量份数的原料：





2.根据权利要求1所述的光固化3D打印树脂，其特征在于：所述可激光活化型金属化合物为羟基磷酸铜、铜铬尖晶石、乙酰丙酮铜、氢氧化铜、氧化铜、氧化锡锑、氧化锡中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的光固化3D打印树脂，其特征在于：所述分散剂为磷酸聚酯与磷酸的混合物，或1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯与乙酸丁酯的混合物；其中，磷酸聚酯和磷酸的质量比为40～60∶1，1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯与乙酸丁酯的质量比为8～10∶1。


4.根据权利要求1所述的光固化3D打印树脂，其特征在于：所述消泡剂为正己烷、石脑油或石脑油与1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯的混合物，混合物中石脑油与1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯的质量比为10～30∶1。


5.根据权利要求1所述的光固化3D打印树脂，其特征在于：所述树脂的打印层厚度≤70μm。


6.根据权利要求1所述的光固化3D打印树脂的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)将阳离子型光固化树脂预聚物、阳离子型...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霁，王培任，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32