高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明专利技术目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明专利技术通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。

【技术实现步骤摘要】
高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用
本专利技术涉及一种高导热微纳米填料特殊的表面处理技术，具体是涉及一种高导热微纳米填料氮化硼粒子表面改性的球磨处理技术，将其与环氧树脂混合可制备高导热复合绝缘材料。
技术介绍
随着电气设备向高功率密度化和小型轻量化发展与微电子和集成电路向高速度、高密度方向发展，与此相应的封装技术要求也越来越高，众所周知，封装效果直接影响到电气设备的使用寿命，设备单位体积内所产生的热量急剧增加，封装效果较差将导致这些热量的不断积累会加速绝缘电介质的老化失效，极大地降低电气电子设备运行的可靠性和寿命，所以市场的发展对封装技术提出了更高的要求。环氧树脂由于具有耐腐蚀性、优异的粘结性、优良的介电性能和可加工工艺性等优点而被广泛用于电气设备绝缘和微电子设备封装。环氧类灌封胶在应用时最大的缺陷就是导热性差，粘度大，降低了器件的使用寿命，为了适应市场需求，必须对传统环氧灌封胶进行改性处理，对环氧树脂填充表面改性过的无机微纳米导热填料，能够提高复合材料的导热性能，并保证其电气绝缘性能。现有技术涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热微纳氮化硼粒子，由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热微纳氮化硼粒子，由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理。


2.根据权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，氮化硼粒子为氮化硼微纳米片；偶联剂为硅烷偶联剂。


3.根据权利要求2所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，氮化硼粒子的外形尺寸范围为0.5～100微米；硅烷偶联剂的用量为氮化硼粒子重量的1～10%；硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂与环氧基硅烷偶联剂的混合物。


4.根据权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，球磨时，大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6；表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3，研磨球占球磨罐体积的1/3。


5.根据权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田付强，刘艳婷，夏宇，
申请(专利权)人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，苏州巨峰先进材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32