一种IC焊接治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种IC焊接治具，包括模具本体，所述模具本体设有安装部和用以定位PCB板的PCB板定位槽，所述PCB板定位槽的数量为若干个，所述安装部与所述PCB板定位槽等数量设置；各所述安装部设有用以定位IC、以供所述IC的各引脚一一对应插设于所述PCB板上的各元器件焊盘孔的若干个IC定位槽，各所述IC定位槽平行设置且与所述PCB板定位槽相通。上述IC焊接治具，结构简单，操作便捷，显著地提高了IC的焊接精度和焊接效率，实现了IC批量化焊接加工。

【技术实现步骤摘要】
一种IC焊接治具
本技术涉及焊接加工
，更具体地说，涉及一种IC焊接治具。
技术介绍
目前，针对IC与PCB板焊接工序，市面上普遍采用手持IC手动焊接方法，不仅操作繁琐，工作效率低，尺寸不准确，而且焊接时人手静电会导致IC损坏，良品率低。由此，如何提高IC的焊接效率，提升产品质量，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种IC焊接治具，解决了手动焊接所致效率低下及焊接不良率高的技术问题。本技术提供一种IC焊接治具，包括模具本体，所述模具本体设有安装部和用以定位PCB板的PCB板定位槽，所述PCB板定位槽的数量为若干个，所述安装部与所述PCB板定位槽等数量设置；各所述安装部设有用以定位IC、以供所述IC的各引脚一一对应插设于所述PCB板上的各元器件焊盘孔的若干个IC定位槽，各所述IC定位槽平行设置且与所述PCB板定位槽相通。优选的，所述PCB板定位槽由底面、左斜面、右斜面及左右两个竖直面围设而成，所述IC定位槽为顶部及前侧开口的半封闭式槽体。优选的，所述模具本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC焊接治具，其特征在于，包括模具本体(1)，所述模具本体(1)设有安装部和用以定位PCB板(2)的PCB板定位槽(11)，所述PCB板定位槽(11)的数量为若干个，所述安装部与所述PCB板定位槽(11)等数量设置；各所述安装部设有用以定位IC(3)、以供所述IC(3)的各引脚一一对应插设于所述PCB板(2)上的各元器件焊盘孔的若干个IC定位槽(12)，各所述IC定位槽(12)平行设置且与所述PCB板定位槽(11)相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC焊接治具，其特征在于，包括模具本体(1)，所述模具本体(1)设有安装部和用以定位PCB板(2)的PCB板定位槽(11)，所述PCB板定位槽(11)的数量为若干个，所述安装部与所述PCB板定位槽(11)等数量设置；各所述安装部设有用以定位IC(3)、以供所述IC(3)的各引脚一一对应插设于所述PCB板(2)上的各元器件焊盘孔的若干个IC定位槽(12)，各所述IC定位槽(12)平行设置且与所述PCB板定位槽(11)相通。


2.根据权利要求1所述的IC焊接治具，其特征在于，所述PCB板定位槽(11)由底面、左斜面、右斜面及左右两个竖直面围设而成，所述IC定位槽(12)为顶部及前侧开口的半封闭式槽体。


3.根据权利要求1所述的IC焊接治具，其特征在于，所述模具本体(1)为由3D打印工艺加工制成且设有内腔的镂空件。


4.根据权利要求3所述的IC焊接治具，其特征在于，所述内腔设有用以支撑各所述IC定位槽(12)的加强筋。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦长辉，韩冰，曾凡乐，
申请(专利权)人：倍仕得电气科技杭州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33