本发明专利技术公开了一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座，底板座的顶面左侧设有移动底板和电路板加工座，底板座的顶面右侧设有电路板放料座和电路板上料座，移动底板的顶面滑动设有移动架和多个定位螺柱，移动架的侧板上活动设有升降连接座，升降连接座上活动设有电焊枪。本发明专利技术的优点在于：通过设置可活动的移动架，并且在移动架上设有电焊枪、驱动条以及吸附压盘，通过配合多个位置和高度可调整的定位螺柱，利用定位螺柱快速调整电焊枪的位置，同时保证了焊接效率和焊接精度，另外在电路板加工座的一侧还设有电路板上料座，焊接完成时，通过移动驱动条可以使电路板上料座中的待加工电路板快速平移至电路板加工座中。
【技术实现步骤摘要】
一种上料方便的电路板智能焊接装置
：本专利技术涉及电路板制造
，更具体的说涉及一种上料方便的电路板智能焊接装置。
技术介绍
：电路板用于承载各种电子元件,电路板在添加电子元件时往往是通过锡焊将电子元件固定,为了提高效率，现有的电路板会先通过预焊将锡料提前焊接在电路板上，从而方便后续的加工，在进行预焊时一般是将电路板放置在桌子上,操作人员一手拿着焊丝，另一手拿着电焊枪，焊接时需要一直抬起胳膊，十分吃力，导致焊接的位置不够准确，此外，在流水线的作业时，还需要操作员不断的从放料框中拿取电路板，再将电路板进行固定，费时费力，影响工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种上料方便的电路板智能焊接装置，它通过电路板加工座将电路板竖直固定进行焊接，通过设置可前后左右移动的移动架，在移动架上设有电焊枪、驱动条以及吸附压盘，通过配合多个位置和高度可调整的定位螺柱，能够在焊接过程中利用定位螺柱将电焊枪的位置快速调整至焊接点，从而能够快速对电路板上的电子元件进行焊接固定，同时保证了焊接效率和焊接精度，另外在电路板加工座的一侧还设有电路板上料座和电路板放料座，当焊接完成时，通过移动驱动条不但可以使电路板上料座靠近电路板加工座还能使电路板上料座中的待加工电路板快速平移至电路板加工座中，自动化程度高，此外吸附压盘能够将待加工的电路板彻底拖至电路板加工座中，本装置结构简单，焊接精确，上料方便。为实现上述技术方案，本专利技术提供如下技术方案：一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座，其特征在于：所述底板座的顶面左侧活动设有移动底板且在移动底板的正后方固定有电路板加工座，所述底板座的顶面右侧设有电路板放料座且在电路板放料座的正后方活动设有电路板上料座，移动底板的顶面滑动设有移动架和多个调节块，移动架的侧板上活动设有升降连接座，升降连接座上设有电焊枪，每个调节块上设有定位螺柱。作为上述技术方案的优选，所述移动底板的顶面设有第一移动槽和第二移动槽，移动架的竖直板滑动设置在第一移动槽中，多个调节块滑动设有在第二移动槽中，定位螺套的底面所具有的螺纹柱螺接在调节块中且穿过调节块压靠在第二移动槽的底面，所述定位螺柱螺接在定位螺套中。作为上述技术方案的优选，所述移动架的顶板中插设有升降柱且在移动架的顶板底面设有握柄，升降连接座滑动设置在移动架的竖直板上所具有的竖直通槽中，升降柱的上端固定有升降板，升降板的顶面设有按钮，升降柱的下端穿过移动架的顶板且与升降连接座相连接，所述升降柱上且位于升降板与移动架的顶板之间套设有第一复位弹簧。作为上述技术方案的优选，所述电路板上料座的左侧壁上所具有的凹孔中设有第三复位弹簧，第三复位弹簧的另一端连接在电路板加工座上，所述升降连接座的顶面设有向右和向后同时延伸的驱动条，驱动条的纵向部底面具有直齿轮，所述电路板上料座的顶面左侧其且位于驱动条下方设有固定块，电路板上料座的后侧壁两端设有一对安装凸板，两个安装凸板之间转动设有上料螺杆，上料螺杆的一端穿过左侧的安装凸板且连接有上料齿轮，移动块螺接在上料螺杆上且移动块的底面设有延伸板，所述延伸板的侧壁上设有向右延伸的传动杆，传动杆的右端穿过电路板上料座的后侧壁上所设有的导向座且连接有折弯推料条。作为上述技术方案的优选，所述升降连接座的底面设有竖直安装板，竖直安装板中插设有伸缩柱，伸缩柱的前后两端分别设有吸附压盘和限位圆板，所述伸缩柱上套设有拉簧，拉簧的一端连接在限位圆板上且另一端连接在竖直安装板上。作为上述技术方案的优选，所述电路板上料座滑动设置在底板座的顶面所设有的横向T形导轨上，所述移动底板滑动设置在底板座的顶面所设有的一对纵向T形导轨上，所述移动底板与所述电路板加工座之间设有第二复位弹簧。作为上述技术方案的优选，所述电路板加工座的前端面上设有贯穿电路板加工座的加工凹槽，所述加工凹槽的上下两端设有一对定位凹槽且在两个定位凹槽右侧端设有一对第一弹性限位珠。作为上述技术方案的优选，所述电路板放料座的顶面左右两侧设有一对放料限位架，两个放料限位架的侧板内壁后端分别设有一对上下分布的第二弹性限位珠，所述底板座的顶面且位于电路板放料座的正前方设有自动进料装置，自动进料装置上设有上料板。作为上述技术方案的优选，所述移动块的内侧壁上具有自润滑层，自润滑层贴靠在电路板上料座的后侧壁上。本专利技术的有益效果在于：它通过电路板加工座将电路板竖直固定进行焊接，通过设置可前后左右移动的移动架，在移动架上设有电焊枪、驱动条以及吸附压盘，通过配合多个位置和高度可调整的定位螺柱，能够在焊接过程中利用定位螺柱将电焊枪的位置快速调整至焊接点，从而能够快速对电路板上的电子元件进行焊接固定，同时保证了焊接效率和焊接精度，另外在电路板加工座的一侧还设有电路板上料座和电路板放料座，当焊接完成时，通过移动驱动条不但可以使电路板上料座靠近电路板加工座还能使电路板上料座中的待加工电路板快速平移至电路板加工座中，自动化程度高，大大提高了上料效率，此外吸附压盘能够将待加工的电路板彻底拖至电路板加工座中，本装置结构简单，焊接精确，上料方便。附图说明下面结合附图对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术一种上料方便的电路板智能焊接装置的结构示意图；图2为本专利技术另一视角的三维立体图；图3为本专利技术焊接装置的左视图；图4为本专利技术的后视三维立体图；图5为电路板的结构示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。本实施例中提到的“上方”、“下方”与附图本身上方、下方的方向一致，仅为便于叙述明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，也当视为本专利技术可实施的范畴。见图1至图3所示，一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座1，底板座1的顶面左侧活动设有移动底板2且在移动底板2的正后方固定有电路板加工座3，底板座1的顶面右侧设有电路板放料座41且在电路板放料座41的正后方活动设有电路板上料座43，电路板上料座43滑动设置在底板座1的顶面所设有的横向T形导轨42上，移动底板2滑动设置在底板座1的顶面所设有的一对纵向T形导轨11上，移动底板2与所述电路板加工座3之间设有第二复位弹簧203；移动底板2的顶面设有第一移动槽201和第二移动槽202，移动架21的竖直板滑动设置在第一移动槽201中，多个调节块22滑动设有在第二移动槽202中，定位螺套23的底面所具有的螺纹柱231螺接在调节块22中且穿过调节块22压靠在第二移动槽202的底面，所述定位螺柱24螺接在定位螺套23中。见图2和图3所示，移动架21的顶板中插设有升降柱252且在移动架21的顶板底面设有握柄211，升降连接座261滑动设置在移动架21的竖直板上所具有的竖直通槽212中，升降柱252的上端固定有升降板25，升降板25的顶面设有按钮251，升降柱252的下端穿过移动架21的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座(1)，其特征在于：所述底板座(1)的顶面左侧活动设有移动底板(2)且在移动底板(2)的正后方固定有电路板加工座(3)，所述底板座(1)的顶面右侧设有电路板放料座(41)且在电路板放料座(41)的正后方活动设有电路板上料座(43)，移动底板(2)的顶面滑动设有移动架(21)和多个调节块(22)，移动架(21)的侧板上活动设有升降连接座(261)，升降连接座(261)上设有电焊枪(26)，每个调节块(22)上设有定位螺柱(24)。/n
【技术特征摘要】
1.一种上料方便的电路板智能焊接装置，包括底板座(1)，其特征在于：所述底板座(1)的顶面左侧活动设有移动底板(2)且在移动底板(2)的正后方固定有电路板加工座(3)，所述底板座(1)的顶面右侧设有电路板放料座(41)且在电路板放料座(41)的正后方活动设有电路板上料座(43)，移动底板(2)的顶面滑动设有移动架(21)和多个调节块(22)，移动架(21)的侧板上活动设有升降连接座(261)，升降连接座(261)上设有电焊枪(26)，每个调节块(22)上设有定位螺柱(24)。
2.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置，其特征在于：所述移动底板(2)的顶面设有第一移动槽(201)和第二移动槽(202)，移动架(21)的竖直板滑动设置在第一移动槽(201)中，多个调节块(22)滑动设有在第二移动槽(202)中，定位螺套(23)的底面所具有的螺纹柱(231)螺接在调节块(22)中且穿过调节块(22)压靠在第二移动槽(202)的底面，所述定位螺柱(24)螺接在定位螺套(23)中。
3.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置，其特征在于：所述移动架(21)的顶板中插设有升降柱(252)且在移动架(21)的顶板底面设有握柄(211)，升降连接座(261)滑动设置在移动架(21)的竖直板上所具有的竖直通槽(212)中，升降柱(252)的上端固定有升降板(25)，升降板(25)的顶面设有按钮(251)，升降柱(252)的下端穿过移动架(21)的顶板且与升降连接座(261)相连接，所述升降柱(252)上且位于升降板(25)与移动架(21)的顶板之间套设有第一复位弹簧(253)。
4.根据权利要求1所述的一种上料方便的电路板智能焊接装置，其特征在于：所述电路板上料座(43)的左侧壁上所具有的凹孔(431)中设有第三复位弹簧(46)，第三复位弹簧(46)的另一端连接在电路板加工座(3)上，所述升降连接座(261)的顶面设有向右和向后同时延伸的驱动条(28)，驱动条(28)的纵向部底面具有直齿轮，所述电路板上料座(43)的顶面左侧其且位于驱动条(28)下方设有固定块(432)，电路板上料座(43)的后侧壁两端设有一对安装凸板(472)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑小鹏，
申请(专利权)人：郑小鹏，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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