气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法，其中，气体溶解液供给装置在气体溶解部使从气体供给部供给的气体溶解于从液体供给部供给的液体，从而生成气体溶解液，将在气体溶解部生成的气体溶解液储存于气体溶解液箱，从气体溶解液箱向使用点供给气体溶解液，对向使用点供给的气体溶解液中的返回气体溶解部的气体溶解液的流量进行测定，根据测定的结果，对从液体供给部向气体溶解部供给的液体的流量进行调整。

【技术实现步骤摘要】
气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法本申请要求2019年6月4日提交的日本专利申请JP2019-104150的优先权，并将其全部内容通过引用并入本申请。
本专利技术涉及一种气体溶解液供给装置及气体溶解液供给方法，特别涉及一种节约作为气体溶解液的原料的液体，并使生成的气体溶解液的浓度恒定的技术。
技术介绍
近年，半导体设备工厂、液晶等电子部件制造工厂内的制品的清洗随着制造工艺的复杂化、电路图案的微小化而越来越高度化。例如，通过使用被称作“功能水”的特殊的液体(以下也称作“清洗液”)来去除附着于硅晶片的微粒子、金属、有机物等，该液体是在超纯水中溶解了高纯度的气体或高纯度气体与药剂的液体。另一方面，作为清洗处理方式，从对多个硅晶片同时进行反复浸泡及清洗操作的批量处理方式，变成了大多采用单片处理方式，该单片处理方式是与多品种少量生产的制品相对应地对每一片晶片进行药剂清洗及超纯水清洗。单片处理方式与批量处理方式相比，每一片晶片的清洗工序时间(以下称作“间歇时间”)长，清洗液的使用量多，因此，需要缩短间歇时间及减少清洗液使用量。目前，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体溶解液供给装置，其特征在于，具备：/n气体供给部，该气体供给部供给作为气体溶解液的原料的气体；/n液体供给部，该液体供给部供给作为所述气体溶解液的原料的液体；/n气体溶解部，该气体溶解部使从所述气体供给部供给的气体溶解于从所述液体供给部供给的液体，从而生成气体溶解液；/n气体溶解液箱，该气体溶解液箱储存在所述气体溶解部生成的气体溶解液；/n供给配管，该供给配管用于从所述气体溶解液箱向使用点供给气体溶解液；/n回流配管，该回流配管用于使向所述使用点供给的气体溶解液返回所述气体溶解部；/n流量测定部，该流量测定部设置于所述回流配管，且对返回所述气体溶解部的气体溶解液的流量进行测定；/n...

【技术特征摘要】
20190604 JP 2019-1041501.一种气体溶解液供给装置，其特征在于，具备：
气体供给部，该气体供给部供给作为气体溶解液的原料的气体；
液体供给部，该液体供给部供给作为所述气体溶解液的原料的液体；
气体溶解部，该气体溶解部使从所述气体供给部供给的气体溶解于从所述液体供给部供给的液体，从而生成气体溶解液；
气体溶解液箱，该气体溶解液箱储存在所述气体溶解部生成的气体溶解液；
供给配管，该供给配管用于从所述气体溶解液箱向使用点供给气体溶解液；
回流配管，该回流配管用于使向所述使用点供给的气体溶解液返回所述气体溶解部；
流量测定部，该流量测定部设置于所述回流配管，且对返回所述气体溶解部的气体溶解液的流量进行测定；
压力调整部，该压力调整部设置于所述回流配管，且使所述供给配管内的压力恒定；以及
流量调整部，该流量调整部根据所述流量测定部的测定结果，对从所述液体供给部向所述气体溶解部供给的液体的流量进行调整。


2.根据权利要求1所述的气体溶解液供给装置，其特征在于，
在所述供给配管设置有泵，该泵用于从所述气体溶解液箱向所述使用点送出气体溶解液，
所述泵由空气驱动式的泵构成。


3.根据权利要求1所述的气体溶解液供给装置，其特征在于，
在所述供给配管设置有第二流量测定部，该第二流量测定部对向所述使用点...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泽卓，荒木裕二，渡边敏史，中川洋一，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP