林下魔芋人工种植方法技术

本发明专利技术公开了一种林下魔芋人工种植方法，属于农业种植业领域。该方法包括种植地选择、土壤消毒、种芋选择、播种、中期管理和采收步骤，在播种步骤中，施底肥，底肥位于种芋顶部的周向上，环状放置，底肥与种芋用土壤分隔且间隔不小于15厘米，魔芋种皮在生长过程中不会直接与底肥接触导致种皮溃烂，同时，长出的魔芋营养根却能够很快的接触底肥，便于吸收；避免因施肥不当或施肥过多导致的魔芋芋种或商品魔芋遇肥腐烂的问题，提升魔芋亩产量。本发明专利技术还通过种芋放置、形成土包、药剂处理、除草措施、叶面追肥等方案，减少了种芋亩使用量，同时进一步提高亩产量。

【技术实现步骤摘要】
林下魔芋人工种植方法
本专利技术属于农业种植业领域，具体涉及一种林下魔芋人工种植方法。
技术介绍
传统魔芋种植业采用魔芋芋种进行种植。种植地点随机，一般在核桃林林下、天然林林下、田地以及山坡坡地上。种植方法有两种：1、挖坑种植。在每年2-3月份，在没有对土壤消毒、芋种消毒的情况下，点状挖坑，每坑随意丢掷1-2枚魔芋芋种，坑间距随机，最小坑间间距10厘米，最大坑间间距不超过30厘米。魔芋挖坑种植底肥施用有两种情况：(1)放置于坑底，底肥用土壤覆盖10厘米，魔芋芋种放置在覆土的底肥上。(2)放置于完全覆土后魔芋种植坑土壤面上。魔芋生长期追肥在每年的雨季开始，用复合肥或农家厩肥开沟施用，每亩用量约200公斤左右。每亩魔芋芋种用量在200多公斤。早期除草采用魔芋未出苗时打除草剂，中期除草采用人工拔除或铲除，后期除草采用铲除。种植过程中基本不进行病虫害防治性打药。2、横山挖槽种植。在每年2-3月份，在没有对土壤消毒、芋种消毒的情况下，沿山地等高线开挖10厘米深的沟槽或平地开挖10厘米深的沟槽，随意丢掷魔芋芋种，芋种间距最小3-5厘米，最大间距10-15厘米。半覆土后，放置枯枝落叶或农作物粉碎秸秆，最后完全覆土。魔芋生长期追肥在每年的雨季开始，用复合肥或农家厩肥开沟施用，每亩用量200公斤左右。每亩魔芋芋种用量在300-400公斤。早期除草采用魔芋未出苗时打除草剂，中期除草采用人工拔除或铲除，后期除草采用铲除。种植过程中基本不进行病虫害防治性打药。现有魔芋种植方法，存在以下问题：一是用种量过大，挖坑种植至少也需要200多公斤的芋种，挖槽种植需要300-400公斤芋种。二是病害重，魔芋病害都是土传病害和种传病害，平均10-20厘米的种植间距，导致魔芋病害一旦发生，传染速度快，不利于魔芋病害防治和病株处理。种植地点随机，不考虑魔芋种植生长特性，不遮阴、粘重土等环境条件下种植，导致魔芋容易黄叶、感染病害，生长发育缓慢。种植前不进行土壤和种芋处理，导致病害发生率高。三是施肥方法存在缺陷。底肥是魔芋生长必备材料，底肥放置位置不对，不利于魔芋根系对底肥的吸收，影响魔芋生长；底肥放置位置不对，魔芋在生长过程中，新生长根茎接触到底肥，还易导致魔芋根茎腐烂；过量的底肥以及追肥，更容易引起魔芋发生病害，导致魔芋根茎腐烂。四是魔芋芋种放置随意。魔芋芋种放置随意或随机，导致魔芋在换头生长过程中，容易受雨水浸泡，易感染病菌、细菌，导致魔芋病害发生；随意丢掷魔芋芋种，易损伤芋种种皮，易感染病菌、细菌，导致魔芋病害发生。五是产量过低。传统魔芋种植后，在不发生病虫害的前提下，平均亩产600-1100公斤，商品魔芋亩产量不稳定。如果发生病虫害，农户种植收益将更底，甚至绝收。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是防止因施肥不当或施肥过多，而导致的魔芋芋种或商品魔芋容易腐烂的问题，使魔芋营养根便于吸收，增加底肥利用率，提升产量。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：林下魔芋人工种植方法，包括种植地选择、土壤消毒、种芋选择、播种、中期管理和采收步骤，在播种步骤中，施底肥，底肥位于种芋顶部的周向上，环状放置，底肥与种芋用土壤分隔且间隔不小于15厘米。上述方法在播种步骤中，种芋放置时芽窝斜朝上，与水平面夹角40°至50°放置。上述方法在播种步骤中，种芋放置于种植坑，用土壤覆盖种芋，然后环状放置施底肥，最后用土壤覆盖底肥和种芋位置，需形成高度不小于10厘米的土包。上述方法在种芋选择后，种芋药剂处理，然后阴凉处平摊存放备用；药剂处理是用春雷·中生菌素可湿性粉剂或甲霜·锰锌可湿性粉剂或噻森铜悬浮剂，兑水稀释均匀喷在种芋表面或者浸泡5-10分钟，晾干。进一步的，药剂处理是用4％春雷·中生菌素可湿性粉剂500倍液或58％甲霜·锰锌可湿性粉剂600倍液或30％噻森铜悬浮剂1500倍液，均匀喷在种芋表面或者浸泡5-10分钟，晾干。上述方法在播种前，将药剂处理后备用的种芋晒种1-2天，用春雷·中生菌素可湿性粉剂或甲霜·锰锌可湿性粉剂或噻森铜悬浮剂兑水稀释后浸种8-10分钟，然后晾干种芋表皮水分后再进行播种。进一步的，将药剂处理后备用的种芋晒种1-2天，用4％春雷·中生菌素可湿性粉剂250倍液或58％甲霜·锰锌可湿性粉剂300倍液或30％噻森铜悬浮剂750倍液浸种8-10分钟。上述方法在播种步骤中，控制每亩用种芋120-150公斤，株行距控制在40×40厘米至50×50厘米之间。上述方法在中期管理步骤中，魔芋生长后期，当杂草生长至50-60厘米高后，割掉杂草上半部分，保留草桩20-30厘米高。上述方法在中期管理步骤中，对于需种植2-3年后采挖的魔芋，后期追肥，在5-9月用0.2-0.5％的磷酸二氢钾溶液向叶面和叶背喷施3-5次。上述方法在中期管理步骤中，在魔芋出苗后叶面尚未完全展开时，用阿维菌素乳油和锰锌·氟吗啉可湿性粉剂，分别兑水稀释后喷施叶面、叶背、茎秆和种植厢面，两种药剂的喷施需间隔3天，每种药剂一月内至少2次。进一步的，阿维菌素乳油用1.8％阿维菌素乳油1500倍液，锰锌·氟吗啉可湿性粉剂用60％锰锌·氟吗啉可湿性粉剂500倍液。上述方法在中期管理步骤中，在每年6月，在魔芋种植园内的种植厢面或地面，撒生石灰9-11公斤或草木灰18-22公斤；在每年7-8月，魔芋全株分别喷施春雷·中生菌素和铜制剂溶液3-5次，铜制剂是指硫酸铜、噻森铜或氢氧化铜。本专利技术的有益效果是，本专利技术为了能够最终提高魔芋产量，采取了几处创新措施：一是在种芋顶部周向上环状施底肥，底肥与种芋土壤间隔不小于15厘米，遇雨水时，魔芋种皮在生长过程中不会直接与底肥接触导致种皮溃烂，同时，长出的魔芋营养根却能够很快的接触底肥，便于吸收；该措施可以减少底肥使用量，避免因施肥不当或施肥过多，而导致的魔芋芋种或商品魔芋遇肥腐烂的问题，避免细菌、病菌感染，从而引发魔芋根腐病、软腐病大面积发生，提高底肥利用率，最终提升产量。二是种芋放置，芽窝与水平面夹角45°放置，避免因降雨过早过多，引起魔芋芋种芽窝腐烂，避免魔芋在换头生长过程中，新魔芋根茎在原魔芋芋种位置生长，原魔芋芋种在消失或腐败过程中，引发新魔芋根茎感染细菌或病菌，引起根腐病、软腐病等病害发生，进一步提高产量。三是种芋和底肥上形成高度不小于10厘米的土包，一方面有利于魔芋种植坑排涝，预防因降雨过早过多，导致土壤水涝，从而引发魔芋芋种腐烂；另一方面土层深厚，可以保障土壤中水分蒸发过快，预防因降雨过少或过晚，导致魔芋芋种干旱性失水，致使魔芋芋种失水性死亡，从而进一步提高产量。四是种芋的药剂处理，包括在种芋选择后的处理和在播种前对种芋的处理。在本领域，常用的药剂有农用链霉素、多菌灵、甲霜灵和代森锰锌等，但经过专利技术人长期试验，这些药剂在预防魔芋软腐病、根腐病、白绢病等由细菌和真菌引起病害的效果都不好，可能是这些药剂的长期使用导致了病菌的抗药性；专利技术人通过试验，用春雷·中生菌素可湿性粉剂或甲霜·锰锌可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.林下魔芋人工种植方法，包括种植地选择、土壤消毒、种芋选择、播种、中期管理和采收步骤，其特征在于：在播种步骤中，施底肥，底肥位于种芋顶部的周向上，环状放置，底肥与种芋用土壤分隔且间隔不小于15厘米。/n

【技术特征摘要】
1.林下魔芋人工种植方法，包括种植地选择、土壤消毒、种芋选择、播种、中期管理和采收步骤，其特征在于：在播种步骤中，施底肥，底肥位于种芋顶部的周向上，环状放置，底肥与种芋用土壤分隔且间隔不小于15厘米。


2.根据权利要求1所述的林下魔芋人工种植方法，其特征在于：在播种步骤中，种芋放置时芽窝斜朝上，与水平面夹角40°至50°放置。


3.根据权利要求1所述的林下魔芋人工种植方法，其特征在于：在播种步骤中，种芋放置于种植坑，用土壤覆盖种芋，然后环状放置施底肥，最后用土壤覆盖底肥和种芋位置，需形成高度不小于10厘米的土包。


4.根据权利要求1、2或3所述的林下魔芋人工种植方法，其特征在于：在种芋选择后，种芋药剂处理，然后阴凉处平摊存放备用；药剂处理是用春雷·中生菌素可湿性粉剂或甲霜·锰锌可湿性粉剂或噻森铜悬浮剂，兑水稀释均匀喷在种芋表面或者浸泡5-10分钟，晾干。


5.根据权利要求4所述的林下魔芋人工种植方法，其特征在于：在播种前，将药剂处理后备用的种芋晒种1-2天，用春雷·中生菌素可湿性粉剂或甲霜·锰锌可湿性粉剂或噻森铜悬浮剂兑水稀释后浸种8-10分钟，然后晾干种芋表皮水分后再进行播种。


6.根据权利要求1、2或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰海，蒋祺，唐平，代沙，顾国栋，李倩，蔺雨阳，李恒，陈太萍，
申请(专利权)人：攀枝花市农林科学研究院，
类型：发明
国别省市：四川;51