一种高频性能良好的Type-C连接器母座制造技术

本实用新型专利技术涉及高频性能良好的Type‑C连接器母座，包括外壳体、插座舌头。插座舌头包括上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽均插设、固定于绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。上端子分组由上排信号端子和上接地端子构成。下端子分组由下排信号端子和下接地端子构成。在上接地端子、下接地端子上分别设置有与中间屏蔽片的上、下平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、下弹性顶靠部。这样一来，从而可有效地减小电磁波及串音等干扰进行接地的传导路径，即提高了电磁波及串音干扰等导引传输至接地进行释放的速度，进而确保了Type‑C连接器母座具有较好的高频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高频性能良好的Type-C连接器母座
本技术涉及电连接器制造
，尤其是一种高频性能良好的Type-C连接器母座。
技术介绍
市面上的与电子产品相适配的周边设备最为普遍且广为大众所接受的仍以通用序列汇流排(USB)作为主流，并辅以USB支援热插拔功能作到随插即用。为了面对其它高速传输介面的挑战，便推出USB3.1Type-C规格的连接器，其具有良好的电源充电及供电能力，并提供高达10GPS的频宽，使用上支持正反面可插，不再需要分辨正反面而更容易将接口插入，也可扩大适用于如平板电脑、智能手机等轻薄型的行动装置，因此格外受到市场期待。近些年来，出现了USB4.0Type-C规格的连接器，其可提供高达40GPS的频宽，且还可提供高达100W的电源功率。在现有技术中，Type-C连接器母座包括外壳体以及插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽均插设、固定于上述绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。然而，随着电子讯号传输速度的不断提升，其在实际传输进程中必须透过高速传输介面才可以满足大量的电子讯号传输速度。一般来说，上端子分组和下端子分组通常依照业界惯用的GND-Signal-Signal-GND方式进行分布，在特定速度时容易产生串音，进而影响信号传输的完整性以及阻抗不匹配会干扰讯号传输而同步降低讯号传输的稳定性，会造成电子产品的使用品质变差、讯号不稳定等缺失。另外，但随着电子产品的小型化发展，高速传输介面亦随之大幅缩小，随着高速传输介面的传输幅度大幅提升，其端子的数目增多且分布密集，而现今的端子在空间排列的距离上相当近，从而极易导致高频信号传输时受到干扰(如电磁波干扰、杂讯或相邻端子间的串音干扰等)情形非常严重，以及各信号端子受到外部电子元件电磁波干扰现象也随之增大，进而降低讯号传输的稳定性。因而，亟待技术人员解决上述问题。
技术实现思路
故，本技术设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款高频性能良好的Type-C连接器母座的出现。为了解决上述技术问题，本技术涉及了一种高频性能良好的Type-C连接器母座，其包括外壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽片均插设、固定于绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。上端子分组由均与PCB相导通的上排信号端子和上接地端子构成。上接地端子的数量至少为2，且与上排信号端子相并排而置。下端子分组由均与PCB相导通的下排信号端子和下接地端子构成。下接地端子的数量至少为2，且与下排信号端子相并排而置。在上接地端子、下接地端子上分别设置有与中间屏蔽片的上平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、与中间屏蔽片的下平面相弹性顶靠的下弹性顶靠部。作为本技术技术方案的进一步改进，上弹性顶靠部距离上接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。下弹性顶靠部距离下接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。作为本技术技术方案的更进一步改进，上弹性顶靠部包括有第一下延弯折臂和第二下延弯折臂。第一下延弯折臂由上接地端子的自由端面继续向前延伸、且向下弯折而成，而第二下延弯折臂由上接地端子的侧壁继续向外延伸、且向下弯折而成。下弹性顶靠部包括有第一上延弯折臂和第二上延弯折臂。第一上延弯折臂由下接地端子的自由端面继续向前延伸、且向上弯折而成，而第二上延弯折臂由下接地端子的侧壁继续向外延伸、且向上弯折而成。作为本技术技术方案的进一步改进，上述插座舌头还包括有EMI组件。EMI组件亦内置、固定于绝缘塑胶体。EMI组件穿过中间屏蔽片，且与该中间屏蔽片相接触、导通，且环绕上端子分组以及下端子分组的外围进行布置。作为本技术技术方案的更进一步改进，上述EMI组件由上抗电磁干扰件和下抗电磁干扰件相互扣合而成。上抗电磁干扰件包括上抗电磁干扰件本体和上连接臂。上连接臂的数量为2，分别由上抗电磁干扰件本体的左、右侧壁向外继续延伸、且向下弯折而成，且其均开设有卡扣缺口。下抗电磁干扰件包括下抗电磁干扰件本体和下连接臂。下连接臂的数量设置为2，分别由下抗电磁干扰件本体的左、右侧壁向外继续延伸、且向上弯折而成，且其上均切割成型有与上述卡扣缺口外形相适配的卡扣接头。作为本技术技术方案的更进一步改进，在中间屏蔽片的左、右侧均开设有穿越孔，以供上述上连接臂、下连接臂穿越通过。在穿越孔的左侧壁或/和右侧壁上、相向于上连接臂以及下连接臂延伸出有至少一个顶靠凸起。作为本技术技术方案的更进一步改进，上述上抗电磁干扰件还包括有上延弹性导通臂、第一回折导通臂。上延弹性导通臂由上抗电磁干扰件本体的后侧壁继续向后延伸、且向上弯折而成，而第一回折导通臂由上抗电磁干扰件本体的前侧壁继续向前延伸，且向后回折而成。下抗电磁干扰件还包括下延弹性导通臂、第二回折导通臂。下延弹性导通臂由下抗电磁干扰件本体的后侧壁继续向后延伸、且向下弯折而成，而第二回折导通臂由上抗电磁干扰件本体的前侧壁继续向前延伸，且向后回折而成。作为本技术技术方案的更进一步改进，上延弹性导通臂、下延弹性导通臂均越出绝缘塑胶体以形成上导通凸起部、下导通凸起部，且均与外壳体的内侧壁相顶靠、导通。作为本技术技术方案的进一步改进，在中间屏蔽片开设有多个缺口孔。至少其中之一上述缺口孔位于上弹性顶靠部以及下弹性顶靠部的正后方。作为本技术技术方案的进一步改进，上述高频性能良好的Type-C连接器母座还包括有屏蔽罩。屏蔽罩半包围地围绕于上述外壳体的外围，且插设、固定于PCB上。屏蔽罩借助于点焊的方式以实现与外壳体的固定连接，且在其上形成有焊点组。相较于传统设计结构的Type-C连接器母座，在本技术所公开的技术方案中，并排于信号端子设置有接地端子，且始终与中间屏蔽片保持于顶靠、接触状态，从而形成一接地回路，且接地端子分别弹性地顶靠于中间屏蔽片上以形成多点接触效应，这样一来，一方面，中间屏蔽片的存在可有效地调节成对布置的信号端子的阻抗值，使信号端子在传输信号的进程中具有良好的高频性；另一方面，中间屏蔽件借助于接地端子进行接地操作，从而可有效地减少电磁波及串音等干扰进行接地的传导路径，即提高了电磁波及串音干扰等导引传输至接地进行释放的速度，进而保证了高频信号在Type-C连接器母座内进行传输的完整性以及稳定性，且确保了Type-C连接器母座具有较好的高频性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术中高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频性能良好的Type-C连接器母座，包括外壳体、插座舌头；所述插座舌头内置、固定于所述外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体；所述上端子分组、所述下端子分组以及所述中间屏蔽片均插设、固定于所述绝缘塑胶体内；所述中间屏蔽片位于所述上端子分组和所述下端子分组之间，其特征在于，所述上端子分组由均与PCB相导通的上排信号端子和上接地端子构成；所述上接地端子的数量至少为2，且与所述上排信号端子相并排而置；所述下端子分组由均与PCB相导通的下排信号端子和下接地端子构成；所述下接地端子的数量至少为2，且与所述下排信号端子相并排而置；在所述上接地端子、所述下接地端子上分别设置有与所述中间屏蔽片的上平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、与所述中间屏蔽片的下平面相弹性顶靠的下弹性顶靠部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频性能良好的Type-C连接器母座，包括外壳体、插座舌头；所述插座舌头内置、固定于所述外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体；所述上端子分组、所述下端子分组以及所述中间屏蔽片均插设、固定于所述绝缘塑胶体内；所述中间屏蔽片位于所述上端子分组和所述下端子分组之间，其特征在于，所述上端子分组由均与PCB相导通的上排信号端子和上接地端子构成；所述上接地端子的数量至少为2，且与所述上排信号端子相并排而置；所述下端子分组由均与PCB相导通的下排信号端子和下接地端子构成；所述下接地端子的数量至少为2，且与所述下排信号端子相并排而置；在所述上接地端子、所述下接地端子上分别设置有与所述中间屏蔽片的上平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、与所述中间屏蔽片的下平面相弹性顶靠的下弹性顶靠部。


2.根据权利要求1所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上弹性顶靠部距离所述上接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm；所述下弹性顶靠部距离所述下接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。


3.根据权利要求2所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上弹性顶靠部包括有第一下延弯折臂和第二下延弯折臂；所述第一下延弯折臂由所述上接地端子的自由端面继续向前延伸、且向下弯折而成，而所述第二下延弯折臂由所述上接地端子的侧壁继续向外延伸、且向下弯折而成；所述下弹性顶靠部包括有第一上延弯折臂和第二上延弯折臂；所述第一上延弯折臂由所述下接地端子的自由端面继续向前延伸、且向上弯折而成，而所述第二上延弯折臂由所述下接地端子的侧壁继续向外延伸、且向上弯折而成。


4.根据权利要求1-3中任一项所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述插座舌头还包括有EMI组件；所述EMI组件亦内置、固定于所述绝缘塑胶体；所述EMI组件穿过所述中间屏蔽片，且与所述中间屏蔽片相接触、导通，且环绕所述上端子分组以及所述下端子分组的外围进行布置。


5.根据权利要求4所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述EMI组件由上抗电磁干扰件和下抗电磁干扰件相互扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进嵩，
申请(专利权)人：苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32