按键模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种按键模组，包括底板、键帽及剪刀脚结构。键帽位于底板上方，键帽包括滑接件及枢接件。滑接件包括凸出于键帽的底面的第一抵靠部及与远离底面且与第一抵靠部间隔开来的第二抵靠部。滑动轨道形成于第一抵靠部与第二抵靠部之间，第一抵靠部具有挖空区。剪刀脚结构设置于底板与键帽之间，剪刀脚结构包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚。第一支脚的第一侧与第二支脚的第二侧连接于底板。第一支脚的第三侧位在滑动轨道内且抵靠第一抵靠部与第二抵靠部，而适于相对于滑接件滑动。第二支脚的第四侧枢接于键帽的枢接件，而适于相对于枢接件转动。本实用新型专利技术的按键模组在键帽的第一抵靠部设有挖空区而降低此区的肉厚，以降低键帽的外表面缩水的机率。

【技术实现步骤摘要】
按键模组
本技术是有关于一种按键模组，且特别是有关于一种键帽外观不易产生异常的按键模组。
技术介绍
在塑件射出的制程中，若是塑件的肉厚过大可能会造成塑件表面发生缩水问题。以按键的键帽来说，若键帽的表面缩水，外观会变形不美观，而造成良率下降。
技术实现思路
本技术提供一种按键模组，其键帽外观不易产生异常。本技术的一种按键模组，包括底板、键帽及剪刀脚结构。键帽位于底板上方，键帽包括滑接件及枢接件，其中滑接件包括凸出于键帽的底面的第一抵靠部及与远离底面且与第一抵靠部间隔开来的第二抵靠部，滑动轨道形成于第一抵靠部与第二抵靠部之间，第一抵靠部具有挖空区。剪刀脚结构，设置于底板与键帽之间，剪刀脚结构包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，第一支脚的第一侧与第二支脚的第二侧连接于底板，第一支脚的第三侧位在滑动轨道内且抵靠第一抵靠部与第二抵靠部，而适于相对于滑接件滑动，第二支脚的第四侧枢接于键帽的枢接件，而适于相对于枢接件转动。在本技术的一实施例中，上述的第一抵靠部包括凸出于底面的第一凸台及第二凸台，挖空区位于第一凸台及第二凸台之间，而将第一凸台及第二凸台分隔开来，当剪刀脚结构处于高点位置时，第一支脚的第三侧接触第一凸台，当剪刀脚结构处于低点位置时，第一支脚的第三侧接触第二凸台。在本技术的一实施例中，上述的第一凸台的长度介于1毫米至1.5毫米之间，第一凸台的宽度介于0.1毫米至0.3毫米之间，第二凸台的长度介于1毫米至1.5毫米之间，第二凸台的宽度介于0.1毫米至0.3毫米之间。在本技术的一实施例中，上述的第一凸台与第二凸台的尺寸不同。在本技术的一实施例中，上述的第一凸台与第二凸台的尺寸相同。在本技术的一实施例中，上述的挖空区的长度介于1毫米至1.5毫米之间，挖空区的宽度介于0.1毫米至0.3毫米之间。在本技术的一实施例中，上述的挖空区位于第一抵靠部在第一支脚的第三侧的移动方向上的外侧，而使第一抵靠部为单一构件，当剪刀脚结构处于高点位置时，第一支脚的第三侧接触第一抵靠部在移动方向上的一端，当剪刀脚结构处于低点位置时，第一支脚的第三侧接触第一抵靠部在移动方向上的另一端。在本技术的一实施例中，上述的第一抵靠部的长度介于1毫米至1.5毫米之间，第一抵靠部的宽度介于0.28毫米至0.8毫米之间。在本技术的一实施例中，上述的挖空区的长度介于1毫米至1.5毫米之间，挖空区的宽度介于0.1毫米至1.2毫米之间。在本技术的一实施例中，上述的滑接件的第二抵靠部包括底座及侧墙，底座自键帽的内侧壁凸伸而出，而与第一抵靠部相对，侧墙自底座延伸至键帽的底面，且第一抵靠部不接触侧墙。基于上述，本技术的按键模组藉由在键帽的第一抵靠部设有挖空区而可降低键帽在此区域的肉厚，进而降低此区域发生因肉厚过大而造成键帽的外表面缩水的机率，而能维持外观的完整。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本技术的一种按键模组的示意图；图2是图1的按键模组的键帽的底面的示意图；图3是图1沿着A-A线段的剖面示意图；图4是图3的按键模组被压下的剖面示意图；图5是依照本技术的另一种按键模组的键帽的底面的示意图。附图标记说明：D1：移动方向；L1、L2：长度；W1、W2、W3、W4、W5：宽度；10：按键模组；20：底板；22：钩部；30：薄膜电路板；40：剪刀脚结构；42：第一支脚；43：第一侧；44：第三侧；45：第二支脚；46：第二侧；47：第四侧；50：弹性体；100：键帽；110：底面；120：滑接件；122：滑动轨道；130、130a：第一抵靠部；131：第一凸台；132、132a：挖空区；133：第二凸台；135：第二抵靠部；137：底座；138：侧墙；140：枢接件。具体实施方式图1是依照本技术的一种按键模组的示意图。图2是图1的按键模组的键帽的底面的示意图。图3是图1沿着A-A线段的剖面示意图。图4是图3的按键模组被压下的剖面示意图。请参阅图1至图4，本实施例的按键模组10例如是键盘装置的其中一颗按键模组，但按键模组10的应用不限于此。如图3所示，在本实施例中，按键模组10包括底板20、薄膜电路板30、剪刀脚结构40、弹性体50及键帽100。薄膜电路板30设置于底板20上，键帽100位于底板20与薄膜电路板30的上方。剪刀脚结构40设置于底板20与键帽100的底面110之间，用以使键帽100能够被水平地下压与向上顶升。弹性体50穿过剪刀脚结构40且设置于键帽100与薄膜电路板30之间。薄膜电路板30具有开关(未示出)，开关对应于键帽100与弹性体50。当使用者按压键帽100时，弹性体50会触发薄膜电路板30的开关，且弹性体50对应地变形，而蓄积弹性位能。当下压键帽100的力量消失时，弹性体50释放弹性位能而将键帽100向上顶升。在本实施例中，如图2所示，键帽100包括滑接件120及枢接件140。滑接件120具有滑动轨道122，枢接件140具有枢孔(未标示)。详细地说，滑接件120包括凸出于键帽100的底面110的第一抵靠部130及远离底面110且与第一抵靠部130间隔开来的第二抵靠部135，滑动轨道122形成于第一抵靠部130与第二抵靠部135之间。另外，如图3所示，剪刀脚结构40包括枢接于彼此的第一支脚42与第二支脚45。第一支脚42位于第二支脚45的外侧，也就是说，第一支脚42为外剪，第二支脚45为内剪，当然，第一支脚42与第二支脚45的相对位置不以此为限制。在本实施例中，第一支脚42的第一侧43与第二支脚45的第二侧46连接于底板20，第一支脚42的第三侧44位在滑动轨道122内且抵靠第一抵靠部130与第二抵靠部135，而适于相对于滑接件120滑动，第二支脚45的第四侧47枢接于键帽100的枢接件140，而适于相对于枢接件140转动。值得一提的是，由于塑件在射出的制程中，若是塑件的肉厚过大可能会造成塑件表面发生缩水问题。在本实施例中，为了降低键帽100因肉厚过大而导致外观变形的机率，特意在肉厚较大的第一抵靠部130处设有挖空区132，以降低在键帽100中肉厚较大的部位的比例，而降低键帽100在射出成型时外观变形的机率。详细地说，在本实施例中，挖空区132设置在第一抵靠部130之内。具体地说，第一抵靠部130包括凸出于底面110的第一凸台131及第二凸台133，挖空区132位于第一凸台131及第二凸台133之间，而将第一凸台131及第二凸台133分隔开来。当然，在其他实施例中，挖空区132也可以设置在第一抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键模组，其特征在于，包括：/n底板；/n键帽，位于所述底板上方，所述键帽包括滑接件及枢接件，其中所述滑接件包括凸出于所述键帽的底面的第一抵靠部及远离所述底面且与所述第一抵靠部间隔开来的第二抵靠部，滑动轨道形成于所述第一抵靠部与所述第二抵靠部之间，所述第一抵靠部具有挖空区；以及/n剪刀脚结构，设置于所述底板与所述键帽之间，所述剪刀脚结构包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，所述第一支脚的第一侧与所述第二支脚的第二侧连接于所述底板，所述第一支脚的第三侧位在所述滑动轨道内且抵靠所述第一抵靠部与所述第二抵靠部，而适于相对于所述滑接件滑动，所述第二支脚的第四侧枢接于所述键帽的所述枢接件，而适于相对于所述枢接件转动。/n

【技术特征摘要】
20190520 US 62/849,9611.一种按键模组，其特征在于，包括：
底板；
键帽，位于所述底板上方，所述键帽包括滑接件及枢接件，其中所述滑接件包括凸出于所述键帽的底面的第一抵靠部及远离所述底面且与所述第一抵靠部间隔开来的第二抵靠部，滑动轨道形成于所述第一抵靠部与所述第二抵靠部之间，所述第一抵靠部具有挖空区；以及
剪刀脚结构，设置于所述底板与所述键帽之间，所述剪刀脚结构包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，所述第一支脚的第一侧与所述第二支脚的第二侧连接于所述底板，所述第一支脚的第三侧位在所述滑动轨道内且抵靠所述第一抵靠部与所述第二抵靠部，而适于相对于所述滑接件滑动，所述第二支脚的第四侧枢接于所述键帽的所述枢接件，而适于相对于所述枢接件转动。


2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述第一抵靠部包括凸出于所述底面的第一凸台及第二凸台，所述挖空区位于所述第一凸台及所述第二凸台之间，而将所述第一凸台及所述第二凸台分隔开来，当所述剪刀脚结构处于高点位置时，所述第一支脚的所述第三侧接触所述第一凸台，当所述剪刀脚结构处于低点位置时，所述第一支脚的所述第三侧接触所述第二凸台。


3.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述第一凸台的长度介于1毫米至1.5毫米之间，所述第一凸台的宽度介于0.1毫米至0.3毫米之间，所述第二凸台的长度介于1毫米至1.5毫米之间，所述第二凸台的宽度介于0.1毫米至0.3毫米之...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国辉，廖镇坤，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44