【技术实现步骤摘要】
一种键盘底板半成品生产线
本技术涉及电脑配件制造领域,特别涉及一种键盘底板半成品生产线。
技术介绍
键盘底板一般包括切料、冲孔、铆接、攻牙、检测、整平及包装等工序。用冲床在键盘底板上冲压出键盘按键孔。在经过冲孔后,键盘底板弯曲严重,平面度通常达到5mm,而电脑厂家对键盘底板的平面度要求是1.5mm左右,因此对键盘底板整平是必要的工序。在现有的工艺中,整平工序和包装工序一同完成,具体方法是包装工人手工对键盘底板施加与弯曲方向相反的作用力,使键盘底板形状得以矫正。现有技术的缺陷在于除非是经验丰富的员工操作,否则手工整平的力度不好控制,整平效果参差不齐;包装工人手工整平步骤占用了包装工人的时间,影响了包装效率。
技术实现思路
为了解决现有技术的至少一个问题,本技术提供一种键盘底板半成品生产线,用机器整平取代人工整平,并将整平工序设置在冲压工序后,形成了键盘底板半成品生产线。本生产线用于键盘底板的冲孔和整形,并不包含铆接和攻牙工序,因此严格意义上讲本生产线得到的产品是键盘底板半成品,但是为了说明方便,以下仍然将其称之 ...
【技术保护点】
1.一种键盘底板半成品生产线,其特征在于,包括:/n冲压工位,设有至少一冲床;/n整形工位,设有至少一多料位整形装置,所述多料位整形装置包括一上模、一下模及一升降机构,所述升降机构与所述上模连接以驱动所述上模升降,所述上模包括一上模底板和两平行的侧板,所述侧板设于所述上模底板下表面并与所述上模底板垂直,所述下模的两个相对的外侧面呈拱起的弧面状,所述上模与下模合模后,所述下模位于两个所述侧板之间,且所述下模的弧面状外侧面分别与所述侧板相对,所述下模顶部沿与侧板平行方向设有多个料位;以及/n一送料装置,所述送料装置设置于所述冲床与所述多料位整形装置之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种键盘底板半成品生产线,其特征在于,包括:
冲压工位,设有至少一冲床;
整形工位,设有至少一多料位整形装置,所述多料位整形装置包括一上模、一下模及一升降机构,所述升降机构与所述上模连接以驱动所述上模升降,所述上模包括一上模底板和两平行的侧板,所述侧板设于所述上模底板下表面并与所述上模底板垂直,所述下模的两个相对的外侧面呈拱起的弧面状,所述上模与下模合模后,所述下模位于两个所述侧板之间,且所述下模的弧面状外侧面分别与所述侧板相对,所述下模顶部沿与侧板平行方向设有多个料位;以及
一送料装置,所述送料装置设置于所述冲床与所述多料位整形装置之间。
2.根据权利要求1所述的键盘底板半成品生产线,其特征在于,所述上模还包括一限位板,所述限位板设置在所述上模底板下方。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李周明,
申请(专利权)人:苏州秀源精密电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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