一种半导体热电偶控制式空气净化设备制造技术

本实用新型专利技术属于空气净化领域，具体公开了一种半导体热电偶控制式空气净化设备，本实用新型专利技术能够对空气进行过滤、吸附，提高空气净化效果；本实用新型专利技术中热催化氧化层不仅能够除去空气中的有机物，同时还能够除去吸附层脱附的吸附物，使其分解；本实用新型专利技术采用半导体热电偶加热制冷，与蒸汽压缩式制冷和吸收式制冷相比，不需要制冷剂，无泄漏，无污染；无机械传动部分，因此工作时无噪音、无磨损、寿命长；冷却速度和制冷温度可以通过改变电流大小任意调节，灵活性高；体积可以做得很小；制冷效率与容量大小无关，在制冷量极小时仍能保持较高的制冷效率；本实用新型专利技术结构简单，设计合理、使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热电偶控制式空气净化设备
本技术属于空气净化领域，特别涉及一种半导体热电偶控制式空气净化设备。
技术介绍
现有的有机物去除空气净化器主要由马达、风扇、空气过滤网等系统组成，其工作原理为：机器内的马达和风扇使室内空气循环流动，污染的空气通过机内的空气过滤网后将各种污染物清除或吸附，主要能够起到过滤粉尘、异味、有毒气体和杀灭部分细菌的作用。而滤网主要分为：颗粒物滤网和有机物滤网，这类产品滤网的质量决定了空气净化的效果。TVOC表示室内中的挥发性有机化合物总量，是衡量建筑物内装饰装修和家具等室内用品对室内空气质量影响程度的一项重要指标。甲醛是室内主要的挥发性有机化合物，室内来源广泛，释放浓度也高，除甲醛以外，绝大多数挥发性有机化合物在室内它们各自的浓度往往不是很高，但是若干个VOC共同存在于室内空气中时，其联合作用是不可忽视的。室内空气中挥发性有机化合物浓度过高时很容易引起急性中毒，轻者会出现头痛、头晕、咳嗽、恶心、呕吐、或呈酩醉状；重者会出现肝中毒甚至很快昏迷，有的还可能有生命危险。长期居住在挥发性有机化合物污染的室内，可引起慢性中毒，损害肝脏和神经系统、引起全身无力、瞌睡、皮肤瘙痒等，有的还可能引起内分泌失调、影响性功能；苯和二甲苯还能损害系统，以至引发白血病。目前针对室内去除甲醛等挥发性有机物主要采用活性碳等吸附剂进行吸附去除，但是吸附剂或滤材会吸附饱和，需要定期更换，耗材比较大；还有一次性高温烘烤方法使有机物挥发，进行有机物清除剂的原理是氧化还原，就是利用氧化剂的氧化能力与有机物发生氧化还原反应，从而达到清除的效果，但是甲醛等有机物在室内的潜伏期为3～15年，一次性高温处理无法彻底消除干净。另外有使用光照催化分解进行有机物去除的净化产品，主要是利用紫外光照催化空气中的氧气和有机污染物发生氧化分解等化学反应，从而把有机污染物分解掉，但是这种产品需要将紫外光灯管完全封闭好，不能暴露，否则对人体健康有影响，另外光照分解效果也不是很理想，转化分解率低。还有进行封闭封堵类的有机物隔离膜，部分或完全封堵住不让有机物挥发出来，但是这类产品实际效果非常有限，现实生活、工作环境下的污染源我们无法把它封堵住。现有的净化产品通常存在以下问题：去除甲醛等有机物功能的光催化分解空气净化器，紫外灯对人体有伤害，并且光照分解转化率低；目前室内使用的空气净化设备去除效果不佳，且耗材严重。
技术实现思路
本技术提供了一种半导体热电偶控制式空气净化设备，不仅能够除去空气中的有机物，同时还能够除去吸附层脱附的吸附物，使其分解，提高空气净化效果。本技术的技术方案是这样实现的：一种半导体热电偶控制式空气净化设备，包括：机体；机体内水平设置有第一隔板，第一隔板将机体分为上下两个区域，过滤区和出风区；出风区内纵向设置有第二隔板，第二隔板将出风区分为左右两个区域，制冷区和加热区；靠近加热区的机体一侧设置有回风通道，回风通道内为回风区；过滤区自上而下水平设置有初过滤层和吸附层；初过滤层与吸附层之间为空气混合区；第二隔板上设置有半导体热电偶和第一通气口；半导体热电偶设置有第二隔板中间位置，第一通气口设置在第二隔板底部；与加热区相对应的机体侧壁底部设置有第二通气口，与空气混合区相对应的机体一侧设置有第三通气口；第二通气口将加热区与回风区连通，第三通气口将空气混合区与回风区连通；与加热区相对应的第一隔板上设置有进风口；与制冷区相对应的机体侧壁上设置有排气口；进气口设置有风机；半导体热电偶包括冷端和热端；冷端设置在制冷区，热端设置在加热区；冷端处设置有导冷基板，热端处设置有导热基板；导冷基板右侧设置有第一金属导体，第一金属导体右侧设置有P型半导体元件和N型半导体元件；P型半导体元件与N型半导体元件的右侧分别设置有第二金属导体；第二金属导体右侧设置有导热基板；P型半导体元件和N型半导体元件分别接入电路两端。进一步地，第一通气口设置有热催化氧化层。进一步地，进气口、排气口、第二通气口和第三通气口均设置有阀门。进一步地，制冷区设置有温度传感器和气体传感器，温度传感器与气体传感器均设置在机体的内壁上。进一步地，温度传感器包括两个探头，一探头设置在第一通气口，另一探头设置在排气口。进一步地，气体传感器包括2个探头，一探头设置在排气口，另一探头设置在吸附层与第一隔板之间的区域。进一步地，P型半导体元件和N型半导体元件之间具有间隙。进一步地，机体顶部设置有进气格栅，进气格栅上方设置有触摸屏。进一步地，触摸屏包括控制面板，控制面板分别与温度传感器、气体传感器、阀门、风机、半导体热电偶连接。本技术提出了一种半导体热电偶控制式空气净化设备，具有以下优点：1)本技术能够对空气进行过滤、吸附，提高空气净化效果；2)本技术中热催化氧化层不仅能够除去空气中的有机物，同时还能够除去吸附层脱附的吸附物，使其分解；3)本技术采用半导体热电偶加热制冷，与蒸汽压缩式制冷和吸收式制冷相比，不需要制冷剂，无泄漏，无污染；无机械传动部分，因此工作时无噪音、无磨损、寿命长；冷却速度和制冷温度可以通过改变电流大小任意调节，灵活性高；体积可以做得很小；制冷效率与容量大小无关，在制冷量极小时仍能保持较高的制冷效率；4)结构简单，设计合理、使用方便。附图说明图1为本技术半导体热电偶控制式空气净化设备的结构示意图；图2为图1中半导体热电偶的结构示意图图中：1、机体；2、初过滤层；3、吸附层；4、风机；5、空气混合区；6、制冷区；7、加热区；8、回风区；9、温度传感器；10、气体传感器；11、阀门；12、触摸屏；13、冷端；14、进气口；15、第一通气口；16、第二通气口；17、第三通气口；18、排气口；19、热催化氧化层；20、第一隔板；21、第二隔板；22、负离子发生器；23、半导体热电偶；24、进气格栅；25、热端；26、导热基板；27、导冷基板；28、第一金属导体；29、第二金属导体；30、N型半导体元件；31、P型半导体元件。具体实施方式结合图1-2，本技术提供一种半导体热电偶控制式空气净化设备，包括：机体1；机体1内水平设置有第一隔板20，第一隔板20将机体1分为上下两个区域，过滤区和出风区；出风区内纵向设置有第二隔板21，第二隔板21将出风区分为左右两个区域，制冷区6和加热区7；靠近加热区7的机体1一侧设置有回风通道，回风通道内为回风区8；过滤区自上而下水平设置有初过滤层2和吸附层3；初过滤层2与吸附层3之间为空气混合区5；第二隔板21上设置有半导体热电偶23和第一通气口15；半导体热电偶23设置有第二隔板21中间位置，第一通气口15设置在第二隔板21底部；与加热区7相对应的机体1侧壁底部设置有第二通气口16，与空气混合区5相对应的机体1一侧设置有第三通气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体热电偶控制式空气净化设备，其特征在于，包括：/n机体；/n机体内水平设置有第一隔板，第一隔板将机体分为上下两个区域，过滤区和出风区；出风区内纵向设置有第二隔板，第二隔板将出风区分为左右两个区域，制冷区和加热区；/n靠近加热区的机体一侧设置有回风通道，回风通道内为回风区；过滤区自上而下水平设置有初过滤层和吸附层；初过滤层与吸附层之间为空气混合区；/n第二隔板上设置有半导体热电偶和第一通气口；半导体热电偶设置有第二隔板中间位置，第一通气口设置在第二隔板底部；/n与加热区相对应的机体侧壁底部设置有第二通气口，与空气混合区相对应的机体一侧设置有第三通气口；第二通气口将加热区与回风区连通，第三通气口将空气混合区与回风区连通；/n与加热区相对应的第一隔板上设置有进风口；与制冷区相对应的机体侧壁上设置有排气口；进气口设置有风机；/n半导体热电偶包括冷端和热端；冷端设置在制冷区，热端设置在加热区；冷端处设置有导冷基板，热端处设置有导热基板；导冷基板右侧设置有第一金属导体，第一金属导体右侧设置有P型半导体元件和N型半导体元件；P型半导体元件与N型半导体元件的右侧分别设置有第二金属导体；第二金属导体右侧设置有导热基板；P型半导体元件和N型半导体元件分别接入电路两端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体热电偶控制式空气净化设备，其特征在于，包括：
机体；
机体内水平设置有第一隔板，第一隔板将机体分为上下两个区域，过滤区和出风区；出风区内纵向设置有第二隔板，第二隔板将出风区分为左右两个区域，制冷区和加热区；
靠近加热区的机体一侧设置有回风通道，回风通道内为回风区；过滤区自上而下水平设置有初过滤层和吸附层；初过滤层与吸附层之间为空气混合区；
第二隔板上设置有半导体热电偶和第一通气口；半导体热电偶设置有第二隔板中间位置，第一通气口设置在第二隔板底部；
与加热区相对应的机体侧壁底部设置有第二通气口，与空气混合区相对应的机体一侧设置有第三通气口；第二通气口将加热区与回风区连通，第三通气口将空气混合区与回风区连通；
与加热区相对应的第一隔板上设置有进风口；与制冷区相对应的机体侧壁上设置有排气口；进气口设置有风机；
半导体热电偶包括冷端和热端；冷端设置在制冷区，热端设置在加热区；冷端处设置有导冷基板，热端处设置有导热基板；导冷基板右侧设置有第一金属导体，第一金属导体右侧设置有P型半导体元件和N型半导体元件；P型半导体元件与N型半导体元件的右侧分别设置有第二金属导体；第二金属导体右侧设置有导热基板；P型半导体元件和N型半导体元件分别接入电路两端。


2.根据权利要求1所述的半导体热电偶控制式...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟华，徐冬，
申请(专利权)人：北京中科智慧医院管理有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11