高频模块以及具备该高频模块的通信装置制造方法及图纸

能够抑制支持4G标准或5G标准的发送电路的发送信号的谐波跳到支持2G标准的发送电路。第一发送电路发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号。第二发送电路发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号。第二频带比第一频带高。旁路端子(T15)与第二发送电路的输出端连接。第三发送电路(130)发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号。第三发送信号的谐波的频率与第二频带重叠。基板(5)具有地层(52)。地层(52)配置于第二发送电路的一部分与第三发送电路的一部分之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及具备该高频模块的通信装置
本专利技术一般涉及一种高频模块以及具备该高频模块的通信装置，更详细地说，涉及一种能够支持2G(第二代移动通信)标准以及4G(第四代移动通信)标准或5G(第五代移动通信)标准的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
以往，已知一种使用载波聚合(CarrierAggregation)的电子系统(例如，参照专利文献1)。专利文献1的图2B中记载了一种电子系统，该电子系统包括1个天线、1个同向双工器、2个天线开关、8个双工器、2个频带选择开关、2个方向性耦合器、以及2个功率放大器(第一功率放大器和第二功率放大器)。在上述的电子系统中，同向双工器与天线连接。另外，在上述的电子系统中，2个功率放大器分别经由2个方向性耦合器中的对应的方向性耦合器来与2个频带选择开关中的对应的频带选择开关连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-17691号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题有时要求一种通信装置，该通信装置具备：低频段系的高频模块，其包括具有支持2G标准的低频段(第一频带)的功率放大器(第一功率放大器)的发送电路(第一发送电路)、具有支持4G标准或5G标准的低频段(第三频带)的功率放大器(第三功率放大器)的发送电路(第三发送电路)；以及中频段系的高频模块，其支持4G标准或5G标准的中频段。另外，在上述通信装置中，有时要求在尺寸比中频段系的高频模块的尺寸小的低频段系的高频模块中设置具有支持2G标准的中频段(第二频带)的功率放大器(第二功率放大器)的发送电路(第二发送电路)。在该情况下，在通信装置中，需要将2G标准的中频段用的功率放大器的输出侧的信号路径借助旁路路径连接到中频段系的高频模块的天线开关。然而，例如，在设置使低频段系的高频模块的第一发送电路的第一频带为Band8、且使中频段系的高频模块支持Band3的接收电路来进行载波聚合的情况下，作为Band8的发送频带的发送信号的谐波之一的二次谐波的频率与2G标准的中频段的频带重叠，因此该谐波(的不需要的辐射)会跳到第二发送电路。存在以下情况：Band8的发送信号的谐波经由旁路路径传到接收电路从而使接收电路的接收性能劣化。本专利技术的目的在于提供一种能够抑制支持4G标准或5G标准的发送电路的发送信号的谐波跳到支持2G标准的发送电路的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。用于解决问题的方案本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备第一发送电路、第二发送电路、旁路端子、第三发送电路以及基板。所述第一发送电路具有第一功率放大器以及与所述第一功率放大器的第一输出端子连接的第一匹配电路。所述第一发送电路发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号。所述第二发送电路具有第二功率放大器以及与所述第二功率放大器的第二输出端子连接的第二匹配电路。所述第二发送电路发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号。所述第二频带比所述第一频带高。所述旁路端子与所述第二发送电路的输出端连接。所述第三发送电路具有第三功率放大器以及与所述第三功率放大器的第三输出端子连接的第三匹配电路。第三发送电路发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号。所述基板具有相互背对的第一主面和第二主面。在所述基板设置有所述第一发送电路、所述第二发送电路以及所述第三发送电路。所述第三发送信号的谐波的频率与所述第二频带重叠。所述基板具有地层。所述地层配置于所述第二发送电路的一部分与所述第三发送电路的一部分之间。本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备第一高频模块和第二高频模块。所述第一高频模块是所述高频模块。所述第二高频模块具备第四发送电路。所述第四发送电路具有第四功率放大器。所述第四发送电路发送支持4G标准或5G标准的第四频带的第四发送信号。所述第四频带比所述第三频带高。所述第二频带的至少一部分与所述第四频带的至少一部分重叠。专利技术的效果本专利技术的一个方式所涉及的高频模块以及具备该高频模块的通信装置能够抑制支持4G标准或5G标准的第三发送电路的第三发送信号的谐波跳到支持2G标准的第二发送电路。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的高频模块的电路图。图2涉及到同上的高频模块，是图1的主要部分A的具体电路结构图。图3是具备同上的高频模块的通信装置的电路图。图4是同上的高频模块的俯视图。图5涉及到同上的高频模块，是图4的Y-Y截面图。图6是本专利技术的实施方式2所涉及的高频模块的截面图。图7是本专利技术的实施方式3所涉及的高频模块的俯视图。图8是本专利技术的实施方式4所涉及的高频模块的俯视图。具体实施方式在下面的实施方式1～4等中参照的图4～8均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。(实施方式1)下面，参照附图来说明实施方式1所涉及的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。(1)高频模块以及具备该高频模块的通信装置的电路结构参照图1～3来说明实施方式1所涉及的高频模块1以及具备该高频模块1的通信装置400的电路结构。实施方式1所涉及的高频模块1例如构成支持多频段以及支持2个频带的同时使用(例如，载波聚合)的移动通信机(例如，便携式电话等)的高频前端电路250。高频模块1是能够支持2G(第二代移动通信)标准的中频段与4G(第四代移动通信)标准的低频段的载波聚合的模块，但是不限于此。例如，高频模块1也可以是能够支持2G标准的中频段和5G(第五代移动通信)标准的低频段的双连接(dualconnectivity)的模块。2G标准例如是GSM(注册商标)标准(GSM：GlobalSystemforMobileCommunications(全球移动通信系统))。4G标准例如是3GPPLTE标准(LTE：LongTermEvolution(长期演进))。5G标准例如是5GNR(NewRadio：新空口)。作为GSM(注册商标)标准的低频段，有GSM850、GSM900。作为GSM标准的中频段，有GSM1800、GSM1900。作为3GPPLTE标准的中频段，例如有Band3。Band3的下行链路频带是1805MHz-1880MHz。Band3的上行链路频带是1710MHz-1785MHz。具备高频模块1的通信装置400能够支持在下行链路(Downlink)中同时使用多个(在实施方式1中为2个)频带的载波聚合(下行链路-载波聚合)。另外，具备高频模块1的通信装置400能够支持在上行链路(Uplink)中同时使用多个(在实施方式1中为2个)频带的载波聚合(上行链路-载波聚合)。作为3GPPLTE标准的低频段，例如有Band8。Band8的下行链路频带是925MHz-960MHz。Band8的上行链路频带是880MHz-915MHz。另外，具备高频模块1的通信装置400也可以不支持载波聚合，而是能够支持上述的双连接。在该情况下，作为5GNR的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：/n第一发送电路，其具有第一功率放大器以及与所述第一功率放大器的第一输出端子连接的第一匹配电路，发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号；/n第二发送电路，其具有第二功率放大器以及与所述第二功率放大器的第二输出端子连接的第二匹配电路，发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号，其中，所述第二频带比所述第一频带高；/n旁路端子，其与所述第二发送电路的输出端连接；/n第三发送电路，其具有第三功率放大器以及与所述第三功率放大器的第三输出端子连接的第三匹配电路，发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号；以及/n基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面，设置有所述第一发送电路、所述第二发送电路以及所述第三发送电路，/n其中，所述第三发送信号的谐波的频率与所述第二频带重叠，/n所述基板具有配置于所述第二发送电路的一部分与所述第三发送电路的一部分之间的地层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0700391.一种高频模块，具备：
第一发送电路，其具有第一功率放大器以及与所述第一功率放大器的第一输出端子连接的第一匹配电路，发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号；
第二发送电路，其具有第二功率放大器以及与所述第二功率放大器的第二输出端子连接的第二匹配电路，发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号，其中，所述第二频带比所述第一频带高；
旁路端子，其与所述第二发送电路的输出端连接；
第三发送电路，其具有第三功率放大器以及与所述第三功率放大器的第三输出端子连接的第三匹配电路，发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号；以及
基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面，设置有所述第一发送电路、所述第二发送电路以及所述第三发送电路，
其中，所述第三发送信号的谐波的频率与所述第二频带重叠，
所述基板具有配置于所述第二发送电路的一部分与所述第三发送电路的一部分之间的地层。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第二发送电路中的所述第二匹配电路安装于所述基板的所述第一主面，
所述第三发送电路中的所述第三匹配电路安装于所述基板的所述第二主面，
所述地层配置于所述第二匹配电路与所述第三匹配电路之间。


3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，
所述第二匹配电路包括1个以上的电感器，
所述第三匹配电路包括1个以上的电感器，
所述地层配置于所述第二匹配电路中的所述1个以上的电感器中的至少1个电感器与所述第三匹配电路中的所述1个以上的电感器中的至少1个电感器之间。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：
低频段用天线端子；
低频段用天线开关，其设置于所述第一输出端子及所述第三输出端子与所述低频段用天线端子之间；以及
接收滤波器，其设置于所述低频段用天线开关与所述第三匹配电路之间，使支持4G标准或5G标准的所述第三频带的接收信号通过。


5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，具备：
多个低频段用双工器，所述多个低频段用双工器各自具有天线侧端子、发送端子以及接收端子，所述天线侧端子与所述低频段用天线开关连接；以及
低频段用频段切换开关，其设置于所述第三输出端子与所述多个低频段用双工器的所述发送端子之间，将所述多个低频段用双工器中的1个低频段用双工器连接到所述第三输出端子；以及
多个低频段用信号输出端子，所述多个低频段用信号输出端子与所述多个低频段用双工器的所述接收端子一对一地连接，
其中，所述多个低频段用双工器中的1个低频段用双工器包括所述接收滤波器。


6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第一频带包含GSM850的频带和GSM900的频带，
所述第二频带包含GSM1800的频带和GSM1900的频带，
所述第三频带包含LTE标准的Band8的频带或5GNR的n8的频带。

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【专利技术属性】
技术研发人员：松本直也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP