阳极处理的金属基板的无镍密封制造技术

本主题涉及阳极处理的金属基板的无镍（无Ni）密封。在本主题的示例性实施方式中，阳极处理的金属基板在该阳极处理的金属基板的表面上方设置有无Ni密封材料的第一层。此外，第二密封材料的第二层被设置在该第一层顶上，以将无Ni密封材料的第一层夹在该阳极处理的金属基板的表面与该第二层之间，以形成密封金属基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阳极处理的金属基板的无镍密封
技术介绍
诸如膝上型计算机和移动电话之类的各种设备和装置包括外部主体，该外部主体由诸如镁、铝及其合金之类的不同金属基板制成。某些装置包括由这样的金属基板制成的壳体，在该壳体内收容有该装置的不同部件。金属基板通常经阳极处理，以在金属基板的表面上方形成氧化物层，来提供耐腐蚀性及耐磨损性。附图说明下面的详细描述参照附图，其中：图1图示了根据本主题的示例性实施方式的具有密封金属基板的装置；图2图示了根据本主题的示例性实施方式的密封金属基板；图3图示了根据本主题的示例性实施方式的密封金属基板的制备的不同阶段；图4图示了根据本主题的示例性实施方式的密封金属基板的制备的不同阶段；图5图示了根据本主题的示例性实施方式的密封金属基板的制备的不同阶段；以及图6图示了根据本主题的示例性实施方式的制造密封金属基板的方法。具体实施方式金属基板通常经阳极处理，以在该金属基板的表面上方形成氧化物层。阳极处理允许该金属基板变得耐腐蚀且耐磨损，从而提高该金属基板的寿命。然而，阳极处理导致在阳极处理的金属基板的表面上形成微孔和纳米孔。这样的表面孔允许腐蚀性材料渗入到阳极处理的金属基板中，从而降低其耐腐蚀性和耐磨损性。因此，形成在该阳极处理的金属基板的表面上的表面孔通过密封过程来密封，以增加该阳极处理的金属基板的耐用性和耐腐蚀性。在该密封过程中，该阳极处理的金属基板的表面用密封材料涂覆，以形成密封层。一般已知的密封材料利用镍化合物，当在该密封过程中使用时，该镍化合物可能会对使用者造成有害和有毒的影响，例如接触性皮炎、肺、喉、胃、鼻子和鼻窦的癌症。虽然在某些密封过程中使用无镍（无Ni）密封材料，但无Ni密封材料不形成耐用的密封层，并且因此，无法为该阳极处理的金属基板提供有效的耐腐蚀性。根据本主题的示例，描述了提供对阳极处理的金属基板的耐用的无Ni密封的技术。所述技术允许通过无害的无Ni密封层来密封阳极处理的金属基板内的表面孔，并且还提供对该阳极处理的金属基板的表面的耐用且耐腐蚀的密封。在本主题的一示例性实施方式中，执行对阳极处理的金属基板的两层密封。无Ni密封材料的第一层被设置在该阳极处理的金属基板的表面上方，以密封该阳极处理的金属基板的表面孔。此外，第二密封材料的第二层被设置在无Ni密封层上方，以形成密封金属基板。该第二层增强该第一层的粘着性，以提供耐用的密封金属基板。在一个示例中，该无Ni密封材料可包括无Ni酰胺，以密封该阳极处理的金属基板的表面孔。该无Ni酰胺可通过所选择的乙酸、丙酸、丁酸和戊酸连同氨、甲胺、乙胺和丙胺的组合形成。该第二层可包括四乙氧基硅烷（Si(OC2H5)4）与长链硅烷聚合物溶液的组合，以增强该无Ni酰胺的粘着性，并且还提供耐用的第二层。因此，所述技术允许将无Ni密封层沉积到阳极处理的金属基板上，同时为该阳极处理的金属基板提供耐用性和耐腐蚀性，同时还避免对使用者的有害和有毒的影响。参照图1-6来进一步描述上述技术。应当注意的是，该描述和附图仅说明了本主题的原理以及本文所述的示例，并且不应被视为对本主题的限制。因此，要理解的是，可设计出各种布置结构，尽管本文中未明确地描述或示出，但这些布置结构体现了本主题的原理。此外，本文中记载本主题的原理、方面和实施方式的所有陈述以及其具体示例都旨在涵盖其等同物。图1图示了根据本主题的示例性实施方式的具有密封金属基板的装置100。该装置100可包括部件，例如由密封金属基板102形成的机壳或壳体。在本主题的一个示例中，该密封金属基板102包括阳极处理的金属基板104，该阳极处理的金属基板104覆盖有无Ni密封材料的第一层106和第二密封材料的第二层108，使得无Ni密封材料的第一层106夹在阳极处理的金属基板104的表面与第二层108之间。在本主题的一个示例中，密封金属基板102为装置100提供耐腐蚀且耐磨损的耐用表面。该无Ni密封材料的第一层106密封该阳极处理的金属基板104的表面孔，而该第二密封材料的第二层108形成耐用层，以将该无Ni密封材料与阳极处理的金属基板104结合，并且保护密封金属基板102免受腐蚀影响。包括密封金属基板102的装置100可被实施为以下任何一者但不限于：膝上型计算机、桌面计算机、移动电话、智能电话、平板计算机、平板手机或利用密封金属基板102的任何其他装置，例如键盘、鼠标、打印机和液晶显示监视器。此外，密封金属基板102可用于形成装置100的不同结构，例如壳体、机壳、覆盖物、主体保护装置、盖、外壳、框架和防护件。在一个示例中，阳极处理的金属基板104通过对任何金属进行阳极处理形成，所述金属包括但不限于：铝、镁、钛、锌、铌、锆、铪、钽及其合金。在本主题的一个示例中，该无Ni密封材料的第一层106为无Ni酰胺，以密封该阳极处理的金属基板104的表面孔。该无Ni酰胺可通过乙酸、丙酸、丁酸和戊酸连同氨、甲胺、乙胺和丙胺中的一种或多种的组合形成。将注意到的是，乙酸、丙酸、丁酸和戊酸连同氨、甲胺、乙胺和丙胺中的一种或多种的该组合可形成酰胺，该酰胺用作该无Ni密封材料以形成第一层106。该酰胺密封材料可密封阳极处理的金属基板104的表面孔，同时与阳极处理的金属基板104的表面粘附。在另一示例中，形成第二层108的第二密封材料可包括四乙氧基硅烷（Si(OC2H5)4）与长链硅烷聚合物溶液的组合。四乙氧基硅烷（Si(OC2H5)4）与长链硅烷聚合物溶液的该组合增强无Ni酰胺与阳极处理的金属基板104的粘着性，并且因此，可允许第一层106与阳极处理的金属基板104的表面的有效粘附。图2描绘了根据本主题的示例性实施方式的密封金属基板102。在该示例性实施方式中，密封金属基板102包括阳极处理的金属基板104，其涂覆有着色剂层和密封材料层。在一个示例中，该阳极处理的金属基板104涂覆有一层着色剂202，其沉积在阳极处理的金属基板104的表面上。该层着色剂202可将颜色赋予阳极处理的金属基板104。将注意到的是，着色剂202可被沉积到阳极处理的金属基板104的表面孔中，并且可为阳极处理的金属基板104提供颜色。此外，密封金属基板102还包括涂覆在该层着色剂202上方的无Ni密封材料的第一层106。该无Ni密封材料的第一层106可密封阳极处理的金属基板104的表面上的表面孔。在一个示例中，该无Ni密封材料的第一层106为无Ni酰胺，以密封阳极处理的金属基板104的表面孔。该无Ni酰胺可通过乙酸、丙酸、丁酸和戊酸连同氨、甲胺、乙胺和丙胺中的一种或多种的组合形成。将注意到的是，乙酸、丙酸、丁酸和戊酸连同氨、甲胺、乙胺和丙胺中的一种或多种的该组合可形成酰胺，该酰胺用作该无Ni密封材料以形成第一层106。例如，乙酸可与甲胺组合以形成酰胺。如此形成的酰胺可密封阳极处理的金属基板104的表面孔，同时与阳极处理的金属基板104的表面粘附。密封金属基板102还包括涂覆在无Ni密封材料的第一层106上方的第二密封材料的第二层108。该第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种方法，包括：/n将无镍（无Ni）密封材料的第一层设置在阳极处理的金属基板的表面上方；以及/n将第二密封材料的第二层设置在所述第一层顶上，以将无Ni密封材料的所述第一层夹在所述阳极处理的金属基板的所述表面与所述第二层之间，以形成密封金属基板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：
将无镍（无Ni）密封材料的第一层设置在阳极处理的金属基板的表面上方；以及
将第二密封材料的第二层设置在所述第一层顶上，以将无Ni密封材料的所述第一层夹在所述阳极处理的金属基板的所述表面与所述第二层之间，以形成密封金属基板。


2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括将乙酸、丙酸、丁酸和戊酸中的一种与氨、甲胺、乙胺和丙胺中的一种组合，以形成所述无Ni密封材料。


3.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括组合四乙氧基硅烷（Si(OC2H5)4）与长链硅烷聚合物溶液，以形成所述第二密封材料。


4.如权利要求3所述的方法，其中，所述长链硅烷聚合物溶液由乙醇与水的共溶剂中的大约0.1%至5%的硅烷聚合物构成。


5.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括将所述阳极处理的金属基板烘烤至大约50°至100°持续大约15分钟至60分钟。


6.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括将所述阳极处理的金属基板染色，以便设置所述无Ni密封材料。


7.一种密封金属基板，包括：
阳极处理的金属基板，其用着色剂染色，以将颜色赋予所述阳极处理的金属基板；
无Ni密封材料的第一层，其设置在所述阳极处理的金属基板上方，以密封所述阳极处理的金属基板的表面孔；以及
第二密封材料的第二层，其设置在所述无Ni密封材料的所述第一层上方。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吴冠霆，YT·叶，CH·廖，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US