复合金属箔及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体公开一种复合金属箔及印刷电路板。本实用新型专利技术的复合金属箔包括载体层和金属箔层，以及设置在载体层和金属箔层之间的复合隔离层，复合隔离层包括阻隔层和离型层，阻隔层设置在载体层靠近金属箔层的一侧面，离型层设置在阻隔层与金属箔层之间，离型层靠近阻隔层的一侧面和/或离型层靠近金属箔层的一侧面设置有防扩散层，防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。本实用新型专利技术的符合金属箔能够避免符合金属箔的载体层和金属箔层在压合时因相互扩散而粘结，也保证离型层的低值粘黏强度，使得载体层和金属箔层易于剥离。

【技术实现步骤摘要】
复合金属箔及印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种复合金属箔及印刷电路板。
技术介绍
在印刷电路板的制造中，比如是挠性印刷印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)，通常由基板组成，而基板需要将复合金属箔压合在绝缘基膜上来获得，而复合金属箔一般由载体层、剥离层和金属箔层叠组成。在使用基板时，需要将复合金属箔的载体层剥离去除，再对基板上的金属箔层进行蚀刻等加工操作，获得带线路结构的基板，从而制造成印刷电路板。然而，由于复合金属箔与绝缘基膜在压合时，载体层和金属箔层之间容易发生相互扩散和粘结，使得在剥离去除载体层时容易将金属箔层带离或撕毁，或者在金属箔层上形成针孔结构，导致基板上蚀刻的电路存在断路缺陷。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于，提供一种复合金属箔，其能够避免符合金属箔的载体层和金属箔层在压合时因相互扩散而粘结，使得载体层和金属箔层易于剥离。本技术实施例的另一个目的在于，提供一种印刷电路板，其加工方便、基板缺陷少。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：第一方面，提供一种复合金属箔，包括载体层和金属箔层，以及设置在所述载体层和所述金属箔层之间的复合隔离层，所述复合隔离层包括阻隔层和离型层，所述阻隔层设置在所述载体层靠近所述金属箔层的一侧面，所述离型层设置在所述阻隔层与所述金属箔层之间，所述离型层靠近所述阻隔层的一侧面和/或所述离型层靠近所述金属箔层的一侧面设置有防扩散层，所述防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。作为复合金属箔的一种优选方案，所述离型层为无硅离型剂离型层、硅油离型层或氮素离型层。作为复合金属箔的一种优选方案，所述离型层厚度小于或等于1μm。作为复合金属箔的一种优选方案，所述离型层与所述防扩散层之间设置第一粘胶层；和/或，所述防扩散层与所述金属箔层之间设置第二粘胶层。作为复合金属箔的一种优选方案，所述金属箔层靠近所述载体层的一侧面设置有防氧化层。作为复合金属箔的一种优选方案，所述复合隔离层还包括剥离层，所述剥离层设置在所述防扩散层和所述离型层之间。作为复合金属箔的一种优选方案，所述剥离层由Ni、Si、Mo、Ti和Nb中的任意一种或多种材料制成，所述剥离层的厚度为10至作为复合金属箔的一种优选方案，所述阻隔层包括金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设置在所述载体层和所述耐高温层之间。作为复合金属箔的一种优选方案，所述金属粘结层由Cu、Zn、Ni、Fe和Mn中的任意一种或多种材料制成。第二方面，提供一种印刷电路板，包括基板，所述基板包括绝缘基膜，及所述复合金属箔的所述金属箔层，所述金属箔层通过所述复合金属箔压合在所述绝缘基膜上成型。本技术实施例的有益效果为：通过在载体层和金属箔层之间设置由阻隔层、离型层、防扩散层层叠而成的复合隔离层，通过设置粘度较小的离型层，能够降低载体层和金属箔层之间的剥离难度，并且阻隔层能够减少载体层和金属箔层之间的扩散，而防扩散层是由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型的，可以进一步阻挡金属箔层或载体层的扩散，因此，阻隔层和防扩散层都可以防止载体层和金属箔层之间相互扩散而产生粘结，也能防止离型层被载体层和金属箔层扩散渗透，从而保证离型层能保持低值的粘黏强度。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图2为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图3为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图4为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图5为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图6为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图7为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图8为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图9为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图10为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图11为本技术另一实施例提供的复合金属箔的结构剖视图。图12为本技术另一实施例提供的印刷电路板的局部结构剖视图。图13为本技术另一实施例提供的印刷电路板的结构示意图。图中：1、复合金属箔；11、载体层；12、复合隔离层；121、阻隔层；1211、金属粘结层；1212、耐高温层；122、防扩散层；123、离型层；124、第一粘胶层；125、第二粘胶层；126、剥离层；13、金属箔层；14、防氧化层；2、绝缘基膜；100、基板。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参考图1至图3，本技术实施例提供一种复合金属箔1，包括载体层11和金属箔层13，以及设置在载体层11和金属箔层13之间的复合隔离层12，复合隔离层12包括阻隔层121和离型层123，阻隔层121设置在载体层11靠近金属箔层13的一侧面，离型层123设置在阻隔层121与金属箔层13之间，离型层123靠近阻隔层121的一侧面设置有防扩散层122，或离型层123靠近金属箔层13的一侧面设置有防扩散层122，或离型层123靠近阻隔层121的一侧面以及离型层123靠近金属箔层13的一侧面均设置有防扩散层122，防扩散层122由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。本实施例通过在载体层11和金属箔层13之间设置由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层和金属箔层，以及设置在所述载体层和所述金属箔层之间的复合隔离层，所述复合隔离层包括阻隔层和离型层，所述阻隔层设置在所述载体层靠近所述金属箔层的一侧面，所述离型层设置在所述阻隔层与所述金属箔层之间，所述离型层靠近所述阻隔层的一侧面和/或所述离型层靠近所述金属箔层的一侧面设置有防扩散层，所述防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层和金属箔层，以及设置在所述载体层和所述金属箔层之间的复合隔离层，所述复合隔离层包括阻隔层和离型层，所述阻隔层设置在所述载体层靠近所述金属箔层的一侧面，所述离型层设置在所述阻隔层与所述金属箔层之间，所述离型层靠近所述阻隔层的一侧面和/或所述离型层靠近所述金属箔层的一侧面设置有防扩散层，所述防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。


2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述离型层为无硅离型剂离型层或硅油离型层。


3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述离型层厚度小于或等于1μm。


4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，在所述防扩散层设置于所述离型层靠近所述金属箔层的一侧面时，所述离型层与所述防扩散层之间设置第一粘胶层；和/或，
所述防扩散层与所述金属箔层之间设置第二粘胶层。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，蒋卫平，张美娟，朱海萍，温嫦，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44