层叠体的制造方法及层叠体技术

本发明专利技术提供具有金属箔和氟树脂层的层叠体的制造方法及层叠体。层叠体(10)的制造方法，其为具有金属箔(12)、和与金属箔(12)的至少一个表面接触的氟树脂层(14)的层叠体(10)的制造方法，在用硅烷偶联剂处理后的、十点平均粗糙度为0.2～4μm的金属箔(12)的表面上涂布包含380℃下的熔融粘度为1×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体的制造方法及层叠体
本专利技术涉及层叠体的制造方法及层叠体。
技术介绍
在金属箔的表面具有树脂层的层叠体(覆铜层叠板等)通过对金属箔进行蚀刻等加工，从而被用作印刷布线板。对用于传输高频信号的印刷布线板要求传输特性优异。为了提高传输特性，作为印刷布线板的树脂层，需要使用相对介电常数和介电损耗角正切小的材料。作为该绝缘材料，已知氟树脂，但是氟树脂与金属箔的粘接性不足够。作为该层叠体，提出了使硅烷偶联剂存在于金属箔和氟树脂层之间而得的金属树脂复合体，作为上述金属树脂複合体的制造方法，专利文献1公开了将具有用硅烷偶联剂处理的表面的金属箔和氟树脂膜热压接的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/192718号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，通过上述方法得到的金属树脂复合体中的金属箔和氟树脂层的粘接性可以说仍不足够，要求进一步改善粘接性。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下形态。[1]层叠体的制造方法，其为具有金属箔、和与上述金属箔的至少一个表面接触的氟树脂层的层叠体的制造方法，在用硅烷偶联剂处理后的、十点平均粗糙度为0.2～4μm的金属箔的表面上涂布包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物的粉末的分散液并进行干燥、加热，形成氟树脂层。[2]如[1]所述的制造方法，其中，上述树脂粉末的体积基准累积50％径为0.05～4μm。[3]如[1]或[2]所述的制造方法，其中，上述金属箔的硅原子密度为12原子％以下。[4]如[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，上述金属箔是用硅烷偶联剂喷雾干燥进行处理后的金属箔。[5]如[1]～[4]中任一项所述的制造方法，其中，上述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为99.5mol％以上的来源于四氟乙烯的单元。[6]如[1]～[4]中任一项所述的制造方法，其中，上述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为大于0.5mol％的来源于四氟乙烯以外的单体的单元。[7]如[1]～[6]所述的制造方法，其中，上述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基的至少一种官能团。[8]如[1]～[7]中任一项所述的制造方法，其中，上述分散液的25℃下的粘度为10～1000mPa·s。[9]如[1]～[8]中任一项所述的制造方法，其中，上述硅烷偶联剂包含具有烷氧基甲硅烷基、还具有选自巯基、氨基、(甲基)丙烯酰基、异氰脲酸酯基、脲基及异氰酸酯基的至少一种基团的化合物。[10]如[1]～[9]中任一项所述的制造方法，其中，上述硅烷偶联剂是氨基烷氧基硅烷和(甲基)丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷的混合物。[11]如[1]～[10]中任一项所述的制造方法，其中，上述金属箔具有金属箔主体、和设置在上述金属箔主体的上述氟树脂层一侧的防锈处理层。[12]层叠体，其包括具有用硅烷偶联剂处理后的表面的金属箔、和与上述表面接触的氟树脂层，上述表面的十点平均粗糙度为0.2～4μm，上述氟树脂层是380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物的层。[13]如[12]所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂层的厚度小于20μm。[14]如[12]或[13]所述的层叠体，其中，上述金属箔的硅原子密度为12原子％以下。[15]如[12]～[14]中任一项所述的层叠体，其中，金属箔与氟树脂层的剥离强度在5N/cm以上。专利技术效果根据本专利技术，可提供金属箔和氟树脂层的粘接性优异的层叠体的制造方法、以及粘接强度高的、具有形成在金属箔的表面上的氟树脂层的层叠体。附图说明图1是显示本专利技术的层叠体的一例的示意剖视图。图2是显示本专利技术的层叠体的另一例的示意剖视图。具体实施方式以下的术语具有如下含义。“树脂粉末的D50”是通过激光衍射散射法求出的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。“树脂粉末的D90”是通过激光衍射散射法求出的体积基准累积90％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到90％的点处的粒径。“熔融粘度”是指根据ASTMD1238，使用流动测试仪和2Φ-8L的模具，在0.7MPa的荷重下将在测定温度下预热5分钟的氟树脂试样(2g)保持在测定温度下所测定的熔融粘度。“熔点”是用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔化峰的最大值所对应的温度。“相对介电常数”及“介电损耗角正切”是按照ASTMD150规定的变压器电桥法，在温度保持为23℃±2℃的范围内、相对湿度保持为50％±5％RH的范围内的环境下，使用绝缘击穿试验装置在1MHz下求出的值；是在高频带中通过SPDR(分离介质谐振器(日文：スピリットポスト誘電体共振器))法在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下以2.5GHz的频率测定的值。“算术平均粗糙度(Ra)”是使用牛津仪器公司(OxfordInstruments社)制的原子间力显微镜在下述的测定条件下分析层的表面，求出层表面1μm2范围内的Ra而得的值。(测定条件)探针：AC160TS-C3(尖端R＜7nm、弹簧常数26N/m)测定模式：AC-Air扫描频率：1Hz“十点平均粗糙度(RzJIS)”是JISB0601:2013的附件JA中规定的值。为了便于说明，图1～图2中的尺寸比与实际的尺寸比不同。本专利技术的制造方法也可以说是在用硅烷偶联剂(以下也称为Si剂)处理后的规定粗糙度的金属箔表面上涂布规定熔融粘度的四氟乙烯类聚合物(TFE类聚合物)的粉末分散液并干燥，在规定温度下进行加热，使氟树脂层粘接层叠在上述金属箔的表面上的方法。本专利技术的层叠体(带树脂的金属箔)的粘接性和电特性优异的理由虽然不是很清楚，但认为是以下原因。本专利技术中，氟树脂层的形成是通过TFE类聚合物的粉末的至少一部分熔融并高度填充金属箔表面的微小的粗糙度部分的凹凸来进行的，因此氟树脂层和金属箔无间隙地以大面积进行接触。此外，硅烷偶联剂处理后的金属箔具有规定的表面粗糙度，在氟树脂层的形成时，TFE类聚合物和硅烷偶联剂高度相互作用，容易表现出粘接效果。由此，认为通过金属箔的特征和TFE类聚合物的粉末的特征的协同效果，本专利技术的层叠体的粘接性和电特性(由氟树脂的物性引起的低相对介电常数和低介电损耗角正切性等)优异。另外，可以说从实施例中的层叠体的剥离试验的结果、即在使层叠体剥离时，金属箔和氟树脂层不发生层间剥离，而是氟树脂层发生内聚破坏的结果来看，也可证实上述协同效果。本专利技术中的层叠体具有金属箔、和与金属箔的至少一个表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.层叠体的制造方法，其为具有金属箔、和与所述金属箔的至少一个表面接触的氟树脂层的层叠体的制造方法，在用硅烷偶联剂处理后的、十点平均粗糙度为0.2～4μm的金属箔的表面上涂布包含380℃下的熔融粘度为1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180426 JP 2018-085492;20190118 JP 2019-0069641.层叠体的制造方法，其为具有金属箔、和与所述金属箔的至少一个表面接触的氟树脂层的层叠体的制造方法，在用硅烷偶联剂处理后的、十点平均粗糙度为0.2～4μm的金属箔的表面上涂布包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物的粉末的分散液并进行干燥、加热，形成氟树脂层。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的体积基准累积50％径为0.05～4μm。


3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔的硅原子密度为12原子％以下。


4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔是用硅烷偶联剂喷雾干燥进行处理后的金属箔。


5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为99.5摩尔％以上的来源于四氟乙烯的单元。


6.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为大于0.5mol％的来源于四氟乙烯以外的单体的单元。


7.如权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基...

【专利技术属性】
技术研发人员：山边敦美，细田朋也，寺田达也，笠井涉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP