一种多孔低压连接器插头组件制造技术

技术编号:26509792 阅读:40 留言:0更新日期:2020-11-27 15:38
本发明专利技术涉及连接器,具体涉及一种多孔低压连接器插头组件,包括插头主体、插接护套及其装配机构,插头主体的端部设有多个插接孔,插接护套的端部设有线孔,插接护套的另一端设有凹陷的装配槽,且装配槽的侧壁上设有卡接槽一,卡接槽一的端部与所述插接护套的外壁连通,装配机构包括插接套,插接套的两侧的外壁上对称设有与卡接槽一相对应的卡接凸起一,插接套另一侧壁上设有凹陷的卡接槽二,插头主体的外壁上设有与卡接槽二相对应的卡接凸起二,本发明专利技术结构简单,便于组装、拆卸,当本发明专利技术中的部件或者电性元件出现损坏时,便于检修和更换。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔低压连接器插头组件
本专利技术涉及连接器,具体涉及一种多孔低压连接器插头组件。
技术介绍
传统的连接器包括公端子和母端子彼此进行插接的连接方式,也就是通过插头和插座之间的插拔,来实现两电缆的电连接。考虑到插头和插座间连接的可靠性,以避免插头和插座在使用过程中因振动等因素而脱离,公知的方法是分别在插头/插座上设置一个卡扣/卡合部(即单一卡扣/卡合部)来实现锁紧以防出现松脱。这种常用的锁紧方式在低压连接时,例如在由内燃机推进的车辆上具有的低压电路的情况下,基本上可以满足功能上的要求。现有技术中的插头为一体成型的注塑件,成本较高,当其中的某个部件的内部元件出现损坏时,只能够完全替换掉,造成资源的浪费,不能够进行灵活的更换。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多孔低压连接器插头组件。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:提供一种多孔低压连接器插头组件,包括插头主体、插接护套及其装配机构,所述插头主体的端部设有多个插接孔,所述插接护套的端部设有线孔,所述插接护套的另一端设有凹陷的装配槽,且装配槽的侧壁上设有卡接槽一,卡接槽一的端部与所述插接护套的外壁连通,所述装配机构包括插接套,所述插接套的两侧的外壁上对称设有与卡接槽一相对应的卡接凸起一,插接套另一侧壁上设有凹陷的卡接槽二,所述插头主体的外壁上设有与卡接槽二相对应的卡接凸起二;所述插接套套在所述插头主体的端部的外壁上,并通过卡接槽二和卡接凸起二卡接在一体;且插接套通过卡接凸起一和卡接槽一卡接在所述插接护套端部的装配槽中。优选的,所述插接套的端部的外壁上设有凸缘,且插接套的端部的外壁上设有密封橡胶套,且密封橡胶套的其中一端面与凸缘紧密接触,且密封橡胶套的外侧与装配槽的内壁紧密接触。优选的,所述密封橡胶套的外壁上设有环形槽,环形槽与设于装配槽中靠近底部的侧壁上的环形凸起相对应,且环形凸起与环形槽密封接触配合。优选的,设有卡接槽二的插接套的侧壁与相邻的两个侧壁之间设有缺口,并通过缺口形成弹性卡板结构,卡接槽二设置在弹性卡板结构上。有益效果:本专利技术在进行组装时,橡胶密封橡胶套套在插接套的端部,且与插接套端部的凸缘相接触,然后将插接套沿着插头主体的端部套在插头主体的端部,且卡接凸起二与卡接槽二相卡合,然后将插接套顺着插接护套上装配到装配槽中,使得卡接凸起一和卡接槽一相配合,从而实现本专利技术的组装,在本专利技术中,装配槽的底部设有电性元件,插头主体的端部位于装配槽中后,插头主体内部的电性元件和装配槽底部的电性元件接触,装配槽底部的电性元件通过导线与外部的设备连接,且导线从线孔中穿过。本专利技术结构简单,便于组装、拆卸,当本专利技术中的部件或者电性元件出现损坏时,便于检修和更换。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面对本专利技术实施例中的附图作简单地介绍。图1和图2为本专利技术组装后的示意图;图3为本专利技术的爆炸图;1-插接护套,11-线孔,12-装配槽,13-卡接槽一,2-插接套,21-弹性卡板结构,22-卡接槽二,23-卡接凸起一,3-插头主体,31-卡接凸起二,32-插接孔,4-橡胶密封圈,41-环形槽。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制;为了更好地说明本专利技术的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸。参照图1至图3所示的一种多孔低压连接器插头组件,包括插头主体3、插接护套1及其装配机构,所述插头主体3的端部设有多个插接孔32,所述插接护套1的端部设有线孔11,所述插接护套1的另一端设有凹陷的装配槽12,且装配槽12的侧壁上设有卡接槽一13,卡接槽一13的端部与所述插接护套1的外壁连通,所述装配机构包括插接套2,所述插接套2的两侧的外壁上对称设有与卡接槽一13相对应的卡接凸起一23,插接套2另一侧壁上设有凹陷的卡接槽二22,所述插头主体3的外壁上设有与卡接槽二22相对应的卡接凸起二31;所述插接套2套在所述插头主体3的端部的外壁上,并通过卡接槽二22和卡接凸起二31卡接在一体;且插接套2通过卡接凸起一23和卡接槽一13卡接在所述插接护套1端部的装配槽12中。在本实施例中,所述插接套2的端部的外壁上设有凸缘,且插接套2的端部的外壁上设有密封橡胶套4,且密封橡胶套4的其中一端面与凸缘紧密接触,且密封橡胶套4的外侧与装配槽12的内壁紧密接触。在本实施例中,所述密封橡胶套4的外壁上设有环形槽41,环形槽41与设于装配槽12中靠近底部的侧壁上的环形凸起相对应,且环形凸起与环形槽41密封接触配合。在本实施例中,设有卡接槽二22的插接套2的侧壁与相邻的两个侧壁之间设有缺口,并通过缺口形成弹性卡板结构21,卡接槽二22设置在弹性卡板结构21上,便于组装。本专利技术在进行组装时,橡胶密封橡胶4套套在插接套2的端部,且与插接套2端部的凸缘相接触,然后将插接套2沿着插头主体3的端部套在插头主体3的端部,且卡接凸起二31与卡接槽二22相卡合,然后将插接套2顺着插接护套1上装配到装配槽12中,使得卡接凸起一23和卡接槽一13相配合,从而实现本专利技术的组装,在本专利技术中,装配槽12的底部设有电性元件,插头主体4的端部位于装配槽12中后,插头主体3内部的电性元件和装配槽12底部的电性元件接触,装配槽12底部的电性元件通过导线与外部的设备连接,且导线从线孔11中穿过。本专利技术结构简单,便于组装、拆卸,当本专利技术中的部件或者电性元件出现损坏时,便于检修和更换。以上所述,以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔低压连接器插头组件,其特征在于,包括插头主体(3)、插接护套(1)及其装配机构,所述插头主体(3)的端部设有多个插接孔(32),所述插接护套(1)的端部设有线孔(11),所述插接护套(1)的另一端设有凹陷的装配槽(12),且装配槽(12)的侧壁上设有卡接槽一(13),卡接槽一(13)的端部与所述插接护套(1)的外壁连通,所述装配机构包括插接套(2),所述插接套(2)的两侧的外壁上对称设有与卡接槽一(13)相对应的卡接凸起一(23),插接套(2)另一侧壁上设有凹陷的卡接槽二(22),所述插头主体(3)的外壁上设有与卡接槽二(22)相对应的卡接凸起二(31);/n所述插接套(2)套在所述插头主体(3)的端部的外壁上,并通过卡接槽二(22)和卡接凸起二(31)卡接在一体;且插接套(2)通过卡接凸起一(23)和卡接槽一(13)卡接在所述插接护套(1)端部的装配槽(12)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔低压连接器插头组件,其特征在于,包括插头主体(3)、插接护套(1)及其装配机构,所述插头主体(3)的端部设有多个插接孔(32),所述插接护套(1)的端部设有线孔(11),所述插接护套(1)的另一端设有凹陷的装配槽(12),且装配槽(12)的侧壁上设有卡接槽一(13),卡接槽一(13)的端部与所述插接护套(1)的外壁连通,所述装配机构包括插接套(2),所述插接套(2)的两侧的外壁上对称设有与卡接槽一(13)相对应的卡接凸起一(23),插接套(2)另一侧壁上设有凹陷的卡接槽二(22),所述插头主体(3)的外壁上设有与卡接槽二(22)相对应的卡接凸起二(31);
所述插接套(2)套在所述插头主体(3)的端部的外壁上,并通过卡接槽二(22)和卡接凸起二(31)卡接在一体;且插接套(2)通过卡接凸起一(23)和卡接槽一(13)卡接在所述插接护套(1)端部的装配...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强
申请(专利权)人:安徽凯迪电气有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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