高安全性软包电池及基于该软包电池的壳体电池制备方法技术

本发明专利技术所提供的一种高安全性软包电池的制作方法包括(1)卷芯制备；(2)封装；(3)折边；(4)检测，本发明专利技术所提供的一种高安全性软包电池的制作方法具有工作效率高、节约空间、能有效降低生产成本、安全性更高等优点，同时将细导体和极耳一体成型制备出来，省却了传统技术中还需要单独增加焊接导线的工序，而且本申请中提前焊接导线更有助于提高导线和极耳之间焊接的牢固性，更有助于电池质量的提升，因此，具有极大的经济价值和使用价值。

【技术实现步骤摘要】
高安全性软包电池及基于该软包电池的壳体电池制备方法
本专利技术涉及电池设计
，尤其涉及一种高安全性软包电池的制备方法。
技术介绍
软包电池作为新一代电池的象征，在社会的各种领域发挥着重要的作用，然而软包电池也存在一定的不足之处，比如，现有技术中的软包电池安全性还不够稳定，另外在软包电池制备过程中极耳的装配也存在一定的不足，电池的电芯极耳是其充放电设备连接的部位，也是连接电池内部正负极的部位，其形态、大小以及伸出电芯的部位较大的影响了电芯的尺寸、形状结构。在传统的软包电池制作过程中，极耳的固定流程往往为在正极片或负极片上先焊接极耳，制作成电芯后再在极耳上加工焊接导线，这样需要的人工投入成本较大，工艺流程增加，后加工导线对电池整体结构占用空间较多，对于穿戴、便携电子产品体积小容量大的要求矛盾和冲突，因此，有待进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足而提供一种结构空间更节约、同样体积容量更大的电池、安全性更高，解决穿戴、便携电子产品电池仓空间小容量需求大，并有助于降低生产成本的新型软包电池极耳制作方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高安全性软包电池的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)卷芯制备/n将用于制备卷芯的正极片、负极片、隔膜和极耳进行卷绕形成电芯；/n(2)封装/n将制备好的电芯装入到冲压出有腔体结构的铝塑膜中，再进行封装、化成切边，形成电池初始体，所述电池初始体包括包覆有铝塑膜的电芯和所述电芯外侧的边体；/n(3)折边/n对电池初始体进行折边处理，形成折边电池初始体，经过折边的电池初始体外侧包覆有带有裙边体的折边，从而得到所需的软包电池；/n(4)检测/n对步骤(3)中得到的软包电池进行性能测试，检测合格的电池进包装、储存处理；/n其特征在于：所述步骤(1)中，所述极耳为预先焊接有用于引出电极...

【技术特征摘要】
1.一种高安全性软包电池的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)卷芯制备
将用于制备卷芯的正极片、负极片、隔膜和极耳进行卷绕形成电芯；
(2)封装
将制备好的电芯装入到冲压出有腔体结构的铝塑膜中，再进行封装、化成切边，形成电池初始体，所述电池初始体包括包覆有铝塑膜的电芯和所述电芯外侧的边体；
(3)折边
对电池初始体进行折边处理，形成折边电池初始体，经过折边的电池初始体外侧包覆有带有裙边体的折边，从而得到所需的软包电池；
(4)检测
对步骤(3)中得到的软包电池进行性能测试，检测合格的电池进包装、储存处理；
其特征在于：所述步骤(1)中，所述极耳为预先焊接有用于引出电极的细导体的极耳。


2.根据权利要求1所述的一种高安全性软包电池的制备方法，其特征在于：将极耳与极片焊接时要控制焊接部位的尺寸精度，在制作极片时确保第一极耳与极片边缘距离在0.5～3mm，正、负极、隔膜、极耳卷绕成柱状后，将正负极耳在紧贴极片部位分别向下弯折180°，再距卷绕体上端面1～2mm处向上弯折90°，步骤(1)中所用的极耳的制备方法包括如下步骤：
S11基材预处理
选取作为极耳用的基材，进行预处理；
S12焊接细导体；
S13贴合包覆第一极耳胶
在步骤S12中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；
S14贴合包覆第二极耳胶
在步骤S13中一定重叠于第一极耳胶处并在焊接点上贴合包覆第二极耳胶；
步骤S14所贴合包覆的第二极耳胶与第一极耳胶存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。


3.根据权利要求1所述的一种高安全性软包电池的制备方法，其特征在于：将极耳与极片焊接时要控制焊接部位的尺寸精度，在制作极片时确保第一极耳与极片边缘距离在0.5～3mm，正负极、隔膜、极耳卷绕成柱状后，将正负极耳在紧贴极片部位分别向下弯折180°，再距卷绕体上端面1～2mm处向上弯折90°，步骤(1)中所用的极耳的制备方法包括如下步骤：
S21：基材预处理
选取作为极耳用的基材，进行预处理；
S22：焊接细导体；
S23：贴合包覆极耳胶
在步骤(2)中覆盖焊点并向两侧贴合包覆一体极耳胶；焊点一侧为A区，一侧为B区
S24：AB区极耳胶压合熔接
在步骤(3)中分别用装置进行AB两区的压合熔接，让包覆极耳胶固定牢固。


4.据权利要求2或3述的一种高安全性软包电池的制备方法，其特征在于：所述基材为镍基材、铝基材、镍复合搭焊基材或铝镍复合搭焊接基材等，所述焊接的细导体为各种材质的细导线、FPC材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料，步骤S3所贴合包覆的单极耳分为细导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔彪，
申请(专利权)人：惠州市金合电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44