基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端技术方案

本发明专利技术提供一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端；所述方法包括以下步骤：获取激光传感器对T型焊缝进行移动扫描采集的第一扫描数据；对第一扫描数据进行预处理，获取第二扫描数据；根据第二扫描数据，定位输出对应T型焊缝的焊缝位置；基于焊缝位置，计算T型焊缝的打磨角度，以根据打磨角度和焊缝位置实现对T型焊缝的打磨；本发明专利技术使得打磨位置更加精准，误差更小，根据传感器的基本参数以及经过一些测试后可以保证求得的凸点位置定位精度在0.5mm以内，精度上比人工打磨有了更好的保障；同时，打磨的速度也得到有效提升，提高了焊缝打磨的效率。

【技术实现步骤摘要】
基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端
本专利技术涉及焊接领域，特别是一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端。
技术介绍
对于焊接工件比如T型封口焊，要想将焊缝打磨掉的话，现有的常规方法就是操控工程师通过观察工件被打磨的过程来矫正切削的位置和给进方向，然后给出相关指令操控机器人操控打磨工具来打磨焊缝。上述方法存在以下缺陷：(1)效率低下；依靠人工观察来矫正方向太费时间与精力，现场同一个架构上有许多相似的工件，全部通过人工打磨完需要太多时间。(2)打磨精度不准确；由于在打磨的时候会激起火花，既有一定危险性，人也无法近距离观察到打磨到什么程度，因此打磨效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端，用于解决现有技术中人工打磨存在效率低、打磨质量差的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，包括以下步骤：利用激光传感器对T型焊缝进行移动扫描并采集第一扫描数据；对所述第一扫描数据进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，包括以下步骤：/n利用激光传感器对T型焊缝进行移动扫描并采集第一扫描数据；/n对所述第一扫描数据进行预处理，获取第二扫描数据；/n根据所述第二扫描数据，定位输出对应所述T型焊缝的焊缝位置；/n基于所述焊缝位置，计算所述T型焊缝的打磨角度，根据所述打磨角度和所述焊缝位置实现对所述T型焊缝的打磨。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用激光传感器对T型焊缝进行移动扫描并采集第一扫描数据；
对所述第一扫描数据进行预处理，获取第二扫描数据；
根据所述第二扫描数据，定位输出对应所述T型焊缝的焊缝位置；
基于所述焊缝位置，计算所述T型焊缝的打磨角度，根据所述打磨角度和所述焊缝位置实现对所述T型焊缝的打磨。


2.根据权利要求1所述的基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，对所述第一扫描数据进行预处理采用以下任意一种或两种以上方式的组合：数据进位处理、线性插值处理、轮廓筛选处理、边界补值处理、范围截取处理及中值滤波处理。


3.根据权利要求1所述的基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，所述焊缝位置包括焊缝凸点和焊缝轮廓；根据所述第二扫描数据，定位输出对应所述T型焊缝的焊缝位置包括以下步骤：
根据所述第二扫描数据，提取所述T型焊缝的梯度特征；
根据所述梯度特征确定目标拐点；
基于所述目标拐点确定所述焊缝凸点及所述焊缝轮廓。


4.根据权利要求3所述的基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，采用卷积核的方式提取所述梯度特征；提取所述梯度特征的计算公式为：









其中，Z(x)表示所述第二扫描数据，自变量是x，因变量是Z；G(x)是一维卷积核，大小为预设值NG；Z(1)(x)表示卷积完提取的一阶导梯度特征；Z(2)(x)表示卷积完提取的二阶导梯度特征，作为所述梯度特征。


5.根据权利要求4所述的基于激光扫描的T型焊缝打磨方法，其特征在于，根据所述梯度特征确定目标拐点包括以下步骤：
根据所述梯度特征确定拐点；
计算相邻所述拐点之间的距离，以根据所述距离确定所述目标拐点。


6.根据权利要求5所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：施天开，刘超，董春玉，
申请(专利权)人：上海巧视智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31