一种罐装锡膏分装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种罐装锡膏分装机；包括机座；在机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部；由于采用了挤出机构、挤压平台、能伸入分装针筒的突出部，达到了装填速度快、装填无气泡的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种罐装锡膏分装机
本技术属于电子生产设备领域，尤其涉及一种罐装锡膏分装机。
技术介绍
随着电子工业的不断发展；电子产品的生产量逐渐扩大；在电子产品的生产中；经常需要使用锡膏进行焊接；而一般罐装锡膏较为经济，但其使用不方便；使用前需要将锡膏装填进针筒后使用；将锡膏手工装填到针筒时；装填速度慢且容易产生气泡；气泡会造成涂布锡膏时锡量不稳定和浪费等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种罐装锡膏分装机，以解决在现有技术中锡膏装填速度慢、易产生气泡的问题。本技术是这样实现的，一种罐装锡膏分装机，包括机座；在所述机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在所述承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在所述锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部。进一步地，所述挤压机构是丝扛；在所述丝杠的上部设有驱动电机。进一步地，在所述锡膏罐下部与所述承压平台之间还设有锡膏导流夹具。进一步地，在所述机座上还设有用于控制所述挤压机构的控制按钮盒。进一步地，在所述锡膏导流夹具上还设有用于防止锡膏溢出的密封垫圈。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种罐装锡膏分装机，其特征在于，包括机座；在所述机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在所述承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在所述锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部。/n

【技术特征摘要】
1.一种罐装锡膏分装机，其特征在于，包括机座；在所述机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在所述承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在所述锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部。


2.如权利要求1所述的罐装锡膏分装机，其特征在于，所述挤压机构是丝杠；在所述丝杠的上部设有驱动电机。


3.如权利要求2所述的罐装锡膏分装机，其特征在于，在所述锡膏罐下部与所述承压平台之间还设有锡膏导流夹具。


4.如权利要求3所述的罐装锡膏分装机，其特征在于，在所述机座上还设有用于控制所述挤压机构的控制按钮盒。


5.如权利要求4所述的罐装锡膏分装机，其特征在于，在所述锡膏导流夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴旭荣，林荣雄，吴庆仕，
申请(专利权)人：揭阳市博纬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44