散热系统及其冷却液分配模组技术方案

本发明专利技术提供一种散热系统及其冷却液分配模组，应用于电子计算机设备的多个电子元件，散热系统包括多个水冷头、散热器以及冷却液分配模组。多个水冷头分别对应设置于多个电子元件。散热器对通过的流体介质进行热交换。冷却液分配模组连接于多个水冷头与散热器之间。冷却液分配模组包括模组本体以及动力模组。模组本体包括冷水腔室。冷水腔室具有多个第一出液口，且多个第一出液口分别对应于多个水冷头。动力模组配置于模组本体内，动力模组驱动流体介质从多个第一出液口流出，使得流体介质于多个水冷头、散热器以及冷却液分配模组中循环流动。由此，本发明专利技术能够适用于空间相对狭小的电子计算机设备中。

【技术实现步骤摘要】
散热系统及其冷却液分配模组
本专利技术是关于一种散热系统，尤其是关于一种具有冷却液分配模组的散热系统及其冷却液分配模组。
技术介绍
在科技的进步与普及下，各种电子装置或电脑设备早已成为人们日常生活中不可或缺的角色，例如笔记本电脑、桌上型电脑、网络服务器等。一般来说，这些产品内部的电子元件在运行时都会提升温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是这些电子产品相当重要且必须的设计。一般的散热设计包括以风扇提供气流进行对流冷却，或是以特殊材质的散热单元进行贴附而产生传导降温，除此之外，水冷式机制亦是一种有效而常见的散热设计。水冷式散热的原理简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运作的泵在所应用的系统内形成不断的循环。液体在密闭的管路内流动，而这些管路则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其他散热机制进行热交换来释放热量以降低液体的温度，并使液体重新回到系统内进行循环与散热。...

【技术保护点】
1.一种散热系统，应用于一电子计算机设备，该电子计算机设备包括多个电子元件，其特征在于，该散热系统包括：/n多个水冷头，分别对应设置于该多个电子元件；/n一散热器，其对通过该散热器中的一流体介质进行热交换；以及/n一冷却液分配模组，连接于该多个水冷头与该散热器之间，该冷却液分配模组包括：/n一模组本体，包括一冷水腔室，该冷水腔室具有多个第一出液口，且该多个第一出液口分别对应连接于该多个水冷头；以及/n一动力模组，配置于该模组本体内，该动力模组用以驱动该流体介质从该多个第一出液口流出，使得该流体介质于该多个水冷头、该散热器以及该冷却液分配模组中进行循环流动。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，应用于一电子计算机设备，该电子计算机设备包括多个电子元件，其特征在于，该散热系统包括：
多个水冷头，分别对应设置于该多个电子元件；
一散热器，其对通过该散热器中的一流体介质进行热交换；以及
一冷却液分配模组，连接于该多个水冷头与该散热器之间，该冷却液分配模组包括：
一模组本体，包括一冷水腔室，该冷水腔室具有多个第一出液口，且该多个第一出液口分别对应连接于该多个水冷头；以及
一动力模组，配置于该模组本体内，该动力模组用以驱动该流体介质从该多个第一出液口流出，使得该流体介质于该多个水冷头、该散热器以及该冷却液分配模组中进行循环流动。


2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该模组本体还包括一储水腔室，该动力模组设于该储水腔室与该冷水腔室之间，该储水腔室具有一第一入液口，且该储水腔室与该冷水腔室彼此连通，该动力模组驱动从该第一入液口流入该储水腔室的该流体介质从该多个第一出液口流出该冷水腔室。


3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该模组本体还包括一热水腔室，该热水腔室不连通于该冷水腔室与该储水腔室，该热水腔室包括多个第二入液口以及一第二出液口，且该多个第二入液口分别对应于该多个水冷头。


4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于，该冷水腔室的该多个第一出液口沿着一第一基准线排列，该热水腔室的该多个第二入液口沿着一第二基准线排列，该冷水腔室沿着该第一基准线延伸，该热水腔室沿着该第二基准线延伸，且该冷水腔室与该热水腔室沿着一第三基准线排列，其中该第一基准线与该第二基准线彼此平行，且该第一基准线与该第二基准线分别与该第三基准线垂直。


5.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于，每一水冷头包括一水冷头入液口以及一水冷头出液口，该水冷头入液口与该多个第一出液口的其中之一相对应且流体连通，该水冷头出液口与该多个第二入液口的其中之一相对应且流体连通；其中，该流体介质经由该水冷头出液口流出相应的水冷头，并经由对应的该第二入液口流入该热水腔室，且该流体介质经由该多个第一出液口流出该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，陈建佑，范牧树，高士杰，张哲嘉，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44