一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

技术编号:26478047 阅读:26 留言:0更新日期:2020-11-25 19:21
本申请公开了一种计算机系统的散热方法,应用于目标计算机系统中的BMC,包括:利用busbar检测目标计算机系统的温度值;其中,busbar为预先插设在目标计算机系统中PCBA上的电线电缆;获取温度值,并根据温度值调整目标计算机系统中风扇的转速,以对目标计算机系统进行散热。显然,相较于现有技术而言,因为该方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机系统的温度值,能够避免PCBA板本身温度对目标计算机系统温度测量值的影响,所以,通过此种设置方式就能够更为精确地检测出计算机系统的温度值,并对计算机系统进行准确地散热。相应的,本申请所提供的一种计算机系统的散热装置、设备及介质,同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质
本专利技术涉及计算机
,特别涉及一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质。
技术介绍
在现有的计算机系统架构下,通常是利用温感组件来反馈计算机系统的温度值,并利用检测到的温度值来对计算机系统进行散热降温。其中,在利用温感组件反馈计算机系统温度值的过程中,首先,需要将较为常见的温感组件BJT(BipolarJunctionTransistor,双极结型晶体管)芯片、IC(IntegratedCircuit,集成电路)芯片或者是热敏电阻通过SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)贴合在PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板)上,然后,再通过温感组件所反馈的电压电流来确定计算机系统的温度值,但是,由于温感组件是通过SMD贴合在PCBA上,所以,温感组件所检测到的温度值会比较接近于PCBA板本身的温度,而不会准确反映计算机系统的温度值。因此,在此检测机制下,还需要通过额外的软件算法来推测计算机系统的实际温度值,最后,BMC再根据计算机系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机系统的散热方法,其特征在于,应用于目标计算机系统中的BMC,包括:/n利用busbar检测所述目标计算机系统的温度值;其中,所述busbar为预先插设在所述目标计算机系统中PCBA上的电线电缆;/n获取所述温度值,并根据所述温度值调整所述目标计算机系统中风扇的转速,以对所述目标计算机系统进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机系统的散热方法,其特征在于,应用于目标计算机系统中的BMC,包括:
利用busbar检测所述目标计算机系统的温度值;其中,所述busbar为预先插设在所述目标计算机系统中PCBA上的电线电缆;
获取所述温度值,并根据所述温度值调整所述目标计算机系统中风扇的转速,以对所述目标计算机系统进行散热。


2.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,所述busbar均匀插设在所述PCBA上。


3.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,所述利用busbar检测所述目标计算机系统的温度值的过程,包括:
利用电流检测电路检测所述busbar的目标电压值;
根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机系统的所述温度值;其中,所述目标映射关系为预先根据所述busbar的属性特征所建立的所述busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。


4.根据权利要求3所述的散热方法,其特征在于,所述电流检测电路包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、用于测量所述busbar的电阻值的感测电阻和运算放大器;
其中,所述感测电阻的第一端与所述第一电阻的第一端相连,所述感测电阻的第一端还用于接收目标电压,所述感测电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端相连,所述第二电阻的第二端接地,所述第一电阻的第二端分别与所述运算放大器的正相输入端和所述第四电阻的第一端相连,所述第四电阻的第二端接地,所述第三电阻的第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员:林子平
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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