一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂及其制备方法技术

技术编号:26494753 阅读:26 留言:0更新日期:2020-11-27 15:20
本发明专利技术公开了一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的制备方法,包括下列步骤:S1、先通过二元羧酸和/或二元羧酸酐,与二元醇进行缩聚反应,制得两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体;控制所述缩聚反应的反应温度为130~190℃;S2、再将步骤S1中得到的所述两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体,与含卤或不含卤素的环氧树脂、含有烯键的不饱和一元酸,在催化剂、阻聚剂存在下,进行环氧基的开环聚合反应,反应温度为105~135℃,反应形成乙烯基酯树脂;然后溶解在含有不饱和双键的反应性单体中,温度控制在70‑80℃,得到含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂。本发明专利技术的制备方法制得本发明专利技术的含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂具有良好的耐疲劳性与阻燃效果。

【技术实现步骤摘要】
一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂及其制备方法
本专利技术涉及乙烯基酯树脂领域,具体涉及一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂及其制备方法。
技术介绍
乙烯基酯树脂是一种环氧树脂与一种含有烯键的不饱和一元酸加成反应物,在树脂分子链末端具有不饱和双键,并溶解在另一种含有不饱和双键的反应性单体中,在其固化后具有良好的力学性能和耐腐蚀性能,已成为耐腐蚀玻璃纤维增强塑料制品主要基体树脂,在化工、石油、石化、有色、冶金、电力、建材等行业得到广泛应用,已经成为目前耐腐蚀树脂的代表品种。但是,目前乙烯基酯树脂及其制备技术还存在以下问题:1、常规乙烯基酯树脂的碳碳双键在分子主链两端,交联密度较单一,导致树脂固化时主链中间缺少交联点,致密性和耐疲劳性一般;2、传统乙烯基酯树脂的无阻燃效果。基于上述情况,本专利技术提出了一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂及其制备方法,可有效解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂及其制备方法。本专利技术的含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:/nS1、先通过二元羧酸和/或二元羧酸酐,与二元醇进行缩聚反应,制得两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体;控制所述缩聚反应的反应温度为130~190℃;/nS2、再将步骤S1中得到的所述两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体,与含卤或不含卤素的环氧树脂、含有烯键的不饱和一元酸,在催化剂、阻聚剂存在下,进行环氧基的开环聚合反应,反应温度为105~135℃,反应形成乙烯基酯树脂;然后溶解在含有不饱和双键的反应性单体中,温度控制在70-80℃,得到含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂;/n其中,步骤S1中,所述二元羧酸、二元羧酸酐和...

【技术特征摘要】
1.一种含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:
S1、先通过二元羧酸和/或二元羧酸酐,与二元醇进行缩聚反应,制得两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体;控制所述缩聚反应的反应温度为130~190℃;
S2、再将步骤S1中得到的所述两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体,与含卤或不含卤素的环氧树脂、含有烯键的不饱和一元酸,在催化剂、阻聚剂存在下,进行环氧基的开环聚合反应,反应温度为105~135℃,反应形成乙烯基酯树脂;然后溶解在含有不饱和双键的反应性单体中,温度控制在70-80℃,得到含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂;
其中,步骤S1中,所述二元羧酸、二元羧酸酐和二元醇中的至少一种含有卤素,且含有至少一种卤素;
步骤S2中,所述进行环氧基的开环聚合反应根据测试反应混合物的酸值<10,判定其为反应终点;
各原料之间的比例按有效官能团的当量比计为:二元羧酸和/或二元羧酸酐:二元醇=2:1.01~1.02;
两边端基均含有羧基的不饱和聚酯预聚体:含卤或不含卤素的环氧树脂:含有烯键的不饱和一元酸=1:2:1.01~1.03。


2.根据权利要求1所述的含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的制备方法,其特征在于,所述二元羧酸为饱和二元羧酸和/或不饱和二元羧酸,所述二元羧酸酐为饱和二元羧酸酐和/或不饱和二元羧酸酐。


3.根据权利要求1所述的含有聚酯结构的乙烯基酯阻燃树脂的制备方法,其特征在于,所述饱和二元羧酸为己二酸、间苯二甲酸和氯桥酸中的任意一种或多种;所述饱和二元羧酸酐为苯酐、四氯苯酐、氯桥酸酐和四溴苯酐中的任意一种或多种。


4.根据权利要求2所述的含...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆士平吴聪于东海王天堂张钧钧陆奇陆伟良陆齐奥
申请(专利权)人:浙江晨诺高分子材料有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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