测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术测试装置，其包括一底板、枢接于底板一端的压板、枢接于底板另一端的摇杆、枢接于压板上的压制件、设于压板和底板之间的一弹性元件、其中，该弹性元件具有至少一自由端和至少一抵接部，其中，压板在下压的过程中，抵接部抵接压制件，使得压制件水平的接触待测芯片，当压制件距离待测芯片一很小距离时，弹性元件的自由端先接触到底板，由于弹性元件的缓冲作用，由刚性材料做成的压板和压制件下压的冲击力减小，从而，压制件以较小的水平力接触待测芯片，因而，避免待测芯片受到很大冲击力引起的待测芯片变形、错位等不良现象的发生。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

测试装置
本技术关于一种测试装置。
技术介绍
业界皆知，测试装置被广泛应用于测试芯片，测试装置设计的好坏将直接影响到待测 芯片表面的损害程度以及待测芯片与测试板良好的电性导通。中国大陆专利CN03207548.0公开了一种将集成电路模块电性连接至测试板的电连接 器，请参阅其说明书附图2、图3，该电连接器包括基座IO、枢接于基座10—侧边的盖体 11、盖体11包括一矩形框体110、及装配于框体的压紧部lll，压紧部lll包括一对于其 中部设有配合槽1112、相互平行并有一定间距的弓形弹簧1110及一对分别连接弹簧1110 两端的横杆llll，弹簧1110可以发生弹性形变，当集成电路模块有误差时，集成电路模 块可被弹簧1110紧密固持于基座10。其缺陷在于盖板和弹簧有刚性材料制成，扣合的过程中，盖板和弹簧有很大的冲击 力会直接作用在集成电路模块上，很容易使集成电路模块错位、损伤，从而造成不良的电 性导接，也就无法正常测试待测芯片。因此，有必要设计一种新的测试装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种克服待测芯片受到很大冲击力造成其错位、损伤等缺 陷的测试装置。本技术测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试装置，用于测试一待测芯片，其特征在于，包括：　一底板，该底板设有一第一端及一与第一端相对的第二端；　一压板，枢接于所述底板的第一端，该压板上设有一开口；　一压制件，用于按压所述待测芯片，设于所述开口中并与所述压板枢 接；　一弹性元件，设于所述压板与所述底板之间，该弹性元件设有一基部和至少一自由端，该基部与所述压板固定，该自由端与所述底板的距离小于所述基部与所述底板之间的距离；　当所述压板朝着所述底板的方向旋转的过程中，该自由端先接触到所述底 板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建民，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]