本实用新型专利技术公开了一种高分子材料生产用粉碎输送装置，包括机箱、粉碎腔、置料腔，所述粉碎腔和置料腔开设在机箱内，所述粉碎腔位于置料腔的上方，所述粉碎腔与置料腔连通，所述机箱的顶部箱壁上开设有一个入料口，所述机箱的下端焊接有三个支撑脚，所述机箱内设由粉碎装置，所述机箱的下端设有输送装置，所述粉碎装置包括第一转轴。本实用新型专利技术通过设有粉碎腔、置料腔、粉碎滚筒和输料箱等结构，高分子材料从机箱的入料口进入粉碎腔进行粉碎，粉碎后落到置料腔由推动板将粉碎颗粒推动到连通口处落入输料箱中被输送走，该装置可以持续对高分子材料进行粉碎，有效提高了粉碎效率。
【技术实现步骤摘要】
一种高分子材料生产用粉碎输送装置
本技术涉及高分子材料粉碎
，尤其涉及一种高分子材料生产用粉碎输送装置。
技术介绍
高分子材料按来源分为天然高分子材料和合成高分子材料。天然高分子是存在于动物、植物及生物体内的高分子物质，可分为天然纤维、天然树脂、天然橡胶、动物胶等。合成高分子材料主要是指塑料、合成橡胶和合成纤维三大合成材料，此外还包括胶黏剂、涂料以及各种功能性高分子材料。合成高分子材料具有天然高分子材料所没有的或较为优越的性能——较小的密度、较高的力学、耐磨性、耐腐蚀性、电绝缘性等。高分子材料在加工使用过程中，往往需要进行粉碎之后使用，而现有技术的粉碎装置在粉碎高分子材料过程中无法实现连续进行粉碎，导致粉碎效率较低，同时粉碎得到的颗粒大小不均匀，存在大于规定尺寸的颗粒，影响后续加工使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高分子材料生产用粉碎输送装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高分子材料生产用粉碎输送装置，包括机箱、粉碎腔、置料腔，所述粉碎腔和置料腔开设在机箱内，所述粉碎腔位于置料腔的上方，所述粉碎腔与置料腔连通，所述机箱的顶部箱壁上开设有一个入料口，所述机箱的下端焊接有三个支撑脚，所述机箱内设由粉碎装置，所述机箱的下端设有输送装置。优选地，所述粉碎装置包括第一转轴，所述第一转轴与机箱的底部箱壁中心处通过轴承转动连接，所述第一转轴贯穿机箱的底部箱壁，所述第一转轴位于机箱内粉碎腔部分同轴焊接有一个粉碎滚筒，所述第一转轴位于机箱外部分同轴焊接有一个蜗轮，所述机箱底部外壁上焊接一块安装板，所述安装板上焊接有一个伺服电机，所述伺服电机的输出轴同轴焊接有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮啮合。优选地，所述输送装置包括输料箱，所述输料箱一端焊接在机箱的底部外壁上，所述蜗杆远离伺服电机的一端同轴焊接有一根第二转轴，所述第二转轴贯穿输料箱的一侧箱壁延伸至输料箱内，所述第二转轴与输料箱的箱壁通过轴承转动连接，所述输料箱与机箱焊接处开设有一个连通口，所述连通口将输料箱的内腔与机箱的置料腔连通，所述第二转轴位于输料箱内部分焊接有绞龙叶片。优选地，所述输料箱远离蜗杆的一侧箱壁开设有一个出料口，所述第一转轴位于置料腔的部分焊接有一块推动板。优选地，所述机箱内的粉碎腔为倒圆台型，所述粉碎腔的上端腔壁与粉碎滚筒的最大距离为200mm，所述粉碎腔的下端腔壁与粉碎滚筒的最小距离为10mm。优选地，所述推动板远离第一转轴的一端与置料腔的侧壁距离为5mm。本技术中，与现有技术相比，本技术的优点在于：1、本技术通过设有粉碎腔、置料腔、粉碎滚筒和输料箱等结构，高分子材料从机箱的入料口进入粉碎腔进行粉碎，粉碎后落到置料腔由推动板将粉碎颗粒推动到连通口处落入输料箱中被输送走，该装置可以持续对高分子材料进行粉碎，有效提高了粉碎效率。2、本技术将粉碎腔设成倒圆台形状，粉碎腔上端腔壁与粉碎滚筒的间距最大，随着高度下去间距逐渐变小，在对高分子材料粉碎时，不仅有粉碎作用，同时起到筛选作用，使尺寸较大的颗粒留在上方继续粉碎，尺寸达到规定从粉碎腔下端腔壁与粉碎滚筒的最小间隙中滑落，使粉碎得到的颗粒大小均匀。附图说明图1为本技术提出的一种高分子材料生产用粉碎输送装置的内部结构剖视图。图2为本技术提出的一种高分子材料生产用粉碎输送装置的结构主视图。图3为本技术提出的一种高分子材料生产用粉碎输送装置的底部结构示意图。图中：1机箱、2粉碎腔、3入料口、4置料腔、5支撑脚、6第一转轴、7粉碎滚筒、8输料箱、9伺服电机、10安装板、11蜗杆、12第二转轴、13蜗轮、14连通口、15推动板、16绞龙叶片、17出料口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。参照图1-3，一种高分子材料生产用粉碎输送装置，包括机箱1、粉碎腔2、置料腔4，粉碎腔2和置料腔4开设在机箱1内，粉碎腔2位于置料腔4的上方，粉碎腔2与置料腔4连通，机箱1的顶部箱壁上开设有一个入料口3，机箱1的下端焊接有三个支撑脚5，机箱1内设由粉碎装置，机箱1的下端设有输送装置。粉碎装置包括第一转轴6，第一转轴6与机箱1的底部箱壁中心处通过轴承转动连接，第一转轴6贯穿机箱1的底部箱壁，第一转轴6位于机箱1内粉碎腔2部分同轴焊接有一个粉碎滚筒7，第一转轴6位于机箱1外部分同轴焊接有一个蜗轮13，机箱1底部外壁上焊接一块安装板10，安装板10上焊接有一个伺服电机9，伺服电机9的型号为SMG-M02430，伺服电机9的输出轴同轴焊接有蜗杆11，蜗杆11与蜗轮13啮合，机箱1内的粉碎腔2为倒圆台型，粉碎腔2的上端腔壁与粉碎滚筒7的最大距离为200mm，粉碎腔2的下端腔壁与粉碎滚筒7的最小距离为10mm，从上至下粉碎腔2的四周腔壁与粉碎滚筒7之间的间隙逐渐变小。输送装置包括输料箱8，输料箱8一端焊接在机箱1的底部外壁上，蜗杆11远离伺服电机9的一端同轴焊接有一根第二转轴12，第二转轴12贯穿输料箱8的一侧箱壁延伸至输料箱8内，第二转轴12与输料箱8的箱壁通过轴承转动连接，输料箱8与机箱1焊接处开设有一个连通口14，连通口14将输料箱8的内腔与机箱1的置料腔4连通，第二转轴12位于输料箱8内部分焊接有绞龙叶片16，输料箱8远离蜗杆11的一侧箱壁开设有一个出料口17，第一转轴6位于置料腔4的部分焊接有一块推动板15，推动板15远离第一转轴6的一端与置料腔4的侧壁距离为5mm，推动板15将粉碎完成落在置料腔4内的材料颗粒推动至连通口14处。本技术中，首先打开伺服电机9，通过蜗杆11和蜗轮13的传动，第一转轴6带动粉碎滚筒7和推动板15开设转动，高分子材料从机箱1上端的入料口2投入粉碎腔2中，高分子材料从上慢慢下移随着粉碎腔2的四周腔壁与粉碎滚筒7之间的间隙逐渐变小，高分子材料不断被粉碎最后落入置料腔4中，被推动板15推动至连通口4处落到输料箱8中，此时转动的绞龙叶片16，将粉碎好的材料从出料口17输送走，整个装置只有一台伺服电机提供动力，可持续对高分子材料进行粉碎。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高分子材料生产用粉碎输送装置，包括机箱(1)、粉碎腔(2)、置料腔(4)，其特征在于，所述粉碎腔(2)和置料腔(4)开设在机箱(1)内，所述粉碎腔(2)位于置料腔(4)的上方，所述粉碎腔(2)与置料腔(4)连通，所述机箱(1)的顶部箱壁上开设有一个入料口(3)，所述机箱(1)的下端焊接有三个支撑脚(5)，所述机箱(1)内设由粉碎装置，所述机箱(1)的下端设有输送装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种高分子材料生产用粉碎输送装置，包括机箱(1)、粉碎腔(2)、置料腔(4)，其特征在于，所述粉碎腔(2)和置料腔(4)开设在机箱(1)内，所述粉碎腔(2)位于置料腔(4)的上方，所述粉碎腔(2)与置料腔(4)连通，所述机箱(1)的顶部箱壁上开设有一个入料口(3)，所述机箱(1)的下端焊接有三个支撑脚(5)，所述机箱(1)内设由粉碎装置，所述机箱(1)的下端设有输送装置。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料生产用粉碎输送装置，其特征在于，所述粉碎装置包括第一转轴(6)，所述第一转轴(6)与机箱(1)的底部箱壁中心处通过轴承转动连接，所述第一转轴(6)贯穿机箱(1)的底部箱壁，所述第一转轴(6)位于机箱(1)内粉碎腔(2)部分同轴焊接有一个粉碎滚筒(7)，所述第一转轴(6)位于机箱(1)外部分同轴焊接有一个蜗轮(13)，所述机箱(1)底部外壁上焊接一块安装板(10)，所述安装板(10)上焊接有一个伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的输出轴同轴焊接有蜗杆(11)，所述蜗杆(11)与蜗轮(13)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种高分子材料生产用粉碎输送装置，其特征在于，所述输送装置包括输料箱(8)，所述输料箱(8)一端焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑立永，朱青，
申请(专利权)人：河南聚华信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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